议程预告 | 芯片-服务器-超算中心热管理全产业链齐聚

人工智能、新能源汽车、储能等应用场景蓬勃发展，服务器功耗、电池发热量等也持续攀高，这使得空气冷却解决成本和难度大幅上升。液冷技术作为历史悠久、产业生态系统最为丰富的热管理解决方案，发挥着越来越关键的作用。

本届液冷产业创新与应用论坛，将以液冷技术的实际应用场景、行业热点和技术难点为导向，邀请产业技术专家和行业领袖，分享和探讨液冷领域的关键技术和工程应用解决方案。活动预期规模300人，将吸收顶尖公司和机构的行业远见，整合产业链资源、对接众多需求，积极助力液冷产业未来发展和持续进步。

01

论坛信息

论坛时间：2025年7月3-5日

大会地点：广东-东莞

主办单位：深圳市德泰中研信息科技有限公司（DT新材料），iTherM

支持单位：

佛山兴大业不锈钢有限公司

深圳威铂驰热技术有限公司

浙江亚通新材料股份有限公司

深圳市路乐科技有限公司

深圳华尔升智控技术有限公司

依米康科技集团股份有限公司

东莞益东流体科技有限公司

南京格诺维斯新材料有限公司

鸣谢单位：

清华大学

华中科技大学

华南理工大学

湖南大学

维谛技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

烽火通信科技股份有限公司

英业达股份有限公司

中兴通讯股份有限公司

曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司

施耐德电气（中国）有限公司

远地（广州）数字科技有限公司

兰洋(宁波)科技有限公司

杭州云酷智能科技有限公司

广东合一新材料研究院有限公司

苏州大图热控科技有限公司

瓦克化学（中国）有限公司

贵州永红换热冷却技术有限公司

东莞市迈泰热传科技有限公司

浙江银轮机械股份有限公司

支持媒体：DT新材料，洞见热管理、DT半导体、Carbontech、材视、夯邦、热设计、车乾6G......

02

报告议程

**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。

专题一：关键材料

1：热界面材料的创新发展

2：铜与铝冷板材料的创新开发

3：冷却液的选择与应用

4：液冷系统用高性能密封材料

5：液冷系统材料兼容性探究

专题二：核心技术

1：冷板式液冷

2：浸没式液冷

3：喷淋式液冷

4：系统的热设计与仿真

5：余热回收与利用

1：换热器的高效能设计

2：冷却分配单元（CDU）的设计与集成

3：快接头的可靠性开发

4：系统的气密性与漏液检测

5：无损检测技术

专题四：工程应用

1：AI数据中心液冷的规模化部署

2：新能源汽车动力电池液冷

3：储能液冷系统解决方案

4：新能源汽车液冷超充系统

5：液冷系统的工程标准化

04

参会注册

参会代表(/人)

报名且线上缴费￥2800，现场缴费￥3200

学生(/人)

报名且线上缴费￥1200，现场缴费￥1500

缴费方式

银行转账

名称：深圳市德泰中研信息科技有限公司

开户银行：招商银行股份有限公司深圳福永支行

帐号：755962537310506

支付宝转账

名称：深圳市德泰中研信息科技有限公司

支付宝：anna@polydt.com

特别提醒

05

联系我们

赞助&展位&参会

梁志军

电话：13362866076（微信同号）

邮箱：liangzj@polydt.com

报告申请

张少坤

电话：15356097253（微信同号）

邮箱：zhangshaokun@polydt.com