引言：之前给大家介绍了芯片的制造和封装。今天这篇，我们来看看芯片的设计。以英伟达的B200芯片为例，在巴掌大的面积上，塞入了2080亿个晶体管。里面的布局，堪称一个异次元空间级的迷宫。如此复杂的架构，无论是制造还是设计，都具有极大的难度。早期集成电路刚刚诞生的时候，晶体管的数量并不多，结构也不复杂。所以，基本上都是设计工程师直接在图纸上绘制电路的物理版图，然后把版图送到制造工厂，工厂进行生产。他们手工绘制的版图是非常精细的，直接具体到了晶体管的物理层级，包括布局布线等。随着集成电路变得越来越复杂，他们仍然采用这种方式，先画底层细节，然后进行“拼接”，最终组成一个完整的集成电路。这种设计理念，叫做自底向上（Bottom-Up）设计。这里就要说明一下，一颗芯片从设计的角度来看，是分为不同层级的。从上到下，依次是：系统层、RTL层、门级层、晶体管层、布局布线层、掩膜层。系统层，是最高层，是站在整个宏观的角度对芯片进行整体设计。RTL层，是寄存器传输层（Register Transfer Level）。门级层的“门”，就是门电路。门电路是由晶体管搭建的。掩模，在之前晶圆制造里介绍过，就是光掩模版，是芯片设计的最终产物，是最底层的、最能够从细节对芯片进行描述的东东。掩模层，是最底层。自底向上（Bottom-Up）设计适用于早期的集成电路和PCB传统电路。到了上世纪70-80年代，集成电路发展为大规模和超大规模集成电路，晶体管数量超过1万。此时，再采用自底向上（Bottom-Up）方式就不合适了。于是，自顶向下（Top-Down）的设计理念开始崛起。简单来说，就是不再从细节开始入手，而是“先宏观，再微观”——先做系统级设计，然后再做RTL级设计（逻辑功能设计）。等上层设计完成后，再进行下层设计（门级层、晶体管层、布局布线层和掩膜层），完善每一个细节。自顶向下（Top-Down）设计理念一直到现在都是主流。对于日益复杂的芯片架构来说，这种方式具有更高的效率、更短的设计周期，以及更低的设计成本。
逐级的设计，伴随着逐级的仿真验证，所以，这种设计方式的成功率也很高。工欲善其事，必先利其器。想要高效进行芯片的设计，当然不能一直依赖于手工作业。上世纪70年代，随着计算机技术的不断成熟，芯片设计逐渐从手工设计走向了计算机辅助设计阶段，出现了ICCAD（IC Computer Aided Drafting）。到了80年代，又出现了CAE（Computer Aided Engineering，计算机辅助工程）。CAD专注于产品设计建模与绘图，而CAE侧重于工程仿真与性能优化。再后来，大名鼎鼎的EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）诞生了。大家需要注意，EDA并不是一个具体的软件，而是一类软件的统称。它不仅仅用于芯片的设计、验证和仿真，也用于芯片的制造流程。
换言之，EDA贯穿于芯片的整个研发和生产周期，能够帮助工程师完成大量的细分任务，可以显著提高设计效率、精度以及成功率。很多人都知道光刻机，也知道光刻机是我们被“卡脖子”的一个关键点。事实上，在EDA方面，我们也是被“卡脖子”的，问题同样很严重。从全球范围内来看，处于EDA行业第一梯队的，就是三家公司——Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）、Siemens EDA（原Mentor）。
他们都于上世纪80年代创立于美国，目前拥有完整的、全流程的EDA产品体系，市场占有率超过70%，竞争优势非常明显。
国内虽然也有华大九天等一些EDA企业，但市场份额较小，和第一梯队的差距较大。
前几天传出新闻，漂亮国那边又在EDA上搞事，对我们进行封禁。这也是一件麻烦事。在之前的文章中，小枣君介绍过，芯片的研发和制造有非常明确的分工。除了极少数公司（IDM，整合元件制造商）设计、制造、封测全都做之外，大部分公司都只做其中一块（Fabless、Foundry、OSAT），或者是某个更加细分的领域。国内的很多知名芯片公司，例如华为海思、中兴微电子、寒武纪等，都是Fabless（无晶圆芯片设计企业）。小米前两天发布了自己的手机SoC芯片——玄戒O1。他们也是Fabless，只负责设计，芯片制造还是交给了台积电（3nm工艺）。数字芯片处理数字信号，通常都可以做很大规模，尤其是现在很多CPU、GPU、NPU计算芯片，还有手机SoC芯片，结构都极为复杂，晶体管数量极多，设计难度极大，成本也极为高昂。设计这种高端芯片，往往需要几百甚至几千人的专业技术团队，耗费一年甚至几年的时间，投入上亿甚至上百亿美元的资金。芯片工艺制程越先进，成本就越高。成本中，包括了专业人才的薪资（芯片设计人才的薪资很高）、EDA工具的授权费、IP核（待会会提到）的采购费、设备购买费以及运营费用等。
模拟/射频芯片，处理模拟信号，往往是针对一些具体的功能，规模远不如刚才说的高端数字芯片。另外还有一些数模混合信号芯片，例如ADC（模数转换）、DAC（数模转换），也是针对一些具体应用。这些芯片，大部分相对数字芯片来说简单一些。
对于较为简单的芯片，一些中小型团队，借助目前比较齐全的芯片设计软件工具平台（例如EDA）和硬件设备，也能够进行自主设计。当然，哪怕是简单的芯片，设计周期大概是1-1.5年，耗费资金在百万至千万级。如果流片（芯片设计最后要进行流片，相当于做一个测试版）失败，损失会非常大（28nm单次流片需要1000万元，7nm需要超过1亿美元）。直接经济损失还只是一方面。流片失败还会拉长芯片的研发周期，导致错失市场机遇。严重情况下，流片失败可以直接导致一家公司破产倒闭。IP核，即知识产权核，代表着一种预先定义、经过验证且可重复使用的模块化功能单元。它是构建大规模集成电路的基础元素。
简单来说，你在设计一个复杂芯片的时候，不必每个部分都从零开始，一些成熟的或通用的功能单元，你就可以直接购买IP核，大幅减少芯片设计的工作量。
手机SoC芯片的设计理念，其实就来自于IP核的复用。
手机SoC芯片
根据特性，IP核可以分为硬核、固核和软核。具体区别可以参考下面的表格：
目前，芯片IP核的主要市场份额也被欧美企业所占据，其中Arm、Synopsys和Cadence位列市场前三。
大家发现了，Synopsys和Cadence不就是刚才EDA三强的第一和第二吗？
没错，搭配捆绑销售，软件授权和IP核授权一起卖，效果更好，利润更高。
在芯片设计的产业链中，上游的EDA工具和IP核授权环节毛利率高达90%以上。然而，这些利润基本上都被刚才说的那几家公司所占据。目前，EDA工具的国产化率尚不足5%，高端IP核仍严重依赖进口，形势真的是不容乐观。
根据有关机构的数据显示，2020至2024年间，全球芯片设计市场的复合增长率是9.8%，2024年市场规模突破4800亿美元。中国市场的增长更为惊人，占比从19%迅速提升至28%。
随着整个社会数字化转型的不断推进，还有AI浪潮的蓬勃发展，相信包括芯片设计在内的整个芯片产业还会继续高歌猛进。这其中，蕴藏着巨大的商业机会和挑战。
这期是关于芯片设计的一些基本知识铺垫，算是一个“开胃菜”。下一期，我们就要进入“正餐”环节，详细介绍芯片设计的完整流程步骤。
