在现代无线通信系统中，作为射频前端模块的重要部件,功率放大器对雷达、卫星通信等连接的性能起着关键性作用。目前无线通信系统已经全面进入5G时代，即将步入 6G时代。然而其设计的好坏却关系着系统整体的性能，目前，世界上无线通信用户的人数逐年的递增，它的发展现在已经相当成熟。由于通信业的飞速发展，对于功率放大器我们也提出了新的要求，如何提高射频功率放大器的效率是一个重要的课题。我们要设计出性能良好的放大器来支撑整个无线通信系统。应广大工程师的需求我单位近期组织《大功率射频放大器设计技术与工程实践 (上机班)》培训，通过大量工程实例讲解和热点概念解读及2天的全案例学习与多次上机实操可以帮助你快速了解设计技巧。希望给学员们全新的视野、方法和经验。课程大纲如下：
一、主办单位
北京先锋华创科技有限公司
北京先锋华创科技有限公司河南分公司
二、时间、地址
时间：2025年6月26日报到 27-28日授课
地点：石家庄
(具体培训地址会前一周寄发报到通知)
三、课程大纲
第一讲、射频放大器设计理论
1.1半导体基础原理
1.2晶体管微观工作原理
1.3 射频放大器设计指标
1.4 射频放大器主要类型与设计思想
第二讲、基于国产GaN晶体管大功率功放设计技术
2.1 SNP模型原理与设计技术
2.2 国产GaN晶体管阻抗分析
2.3 上机项目1
基于SNP模型的50W放大器设计演示(基于ADS)
[1] SNP模型基础仿真
[2] 放大器匹配电路设计
[3] 放大器原理图优化
[4] 放大器版图设计与优化
2.4 上机项目2
基于国产GaN晶体管S波段25W放大器设计演示(基于ADS)
[1] 对于无SNP模型的晶体管阻抗分析与选择
[2] 放大器阻抗匹配与版图设计演示
第三讲、基于晶体管模型的L波段中等功率放大器设计演示(基于晶体管模型)
3.1 ADS软件在功率放大器中的设计应用
3.2 设计指标分解
3.3 设计演示-上机
[1] 静态工作点仿真与选择
[2] 基于牵引技术的放大器前后匹配电路设计
[3] 原理图优化
[4] 放大器版图设计与仿真优化
第四讲、S波段Doherty大功率放大器设计(基于晶体管模型)
4.1 Doherty放大器架构
4.2 差分合路器方案
4.3 项目设计演示
[1] 静态工作点仿真与选择
[2] 基于牵引技术的放大器前后匹配电路设计
[3] 放大器原理图优化
[4] 耦合器设计演示
[5] Doherty放大器原理图设计
[6] Doherty放大器版图设计
第五讲、射频F类高功率放大器设计技术 (基于晶体管模型)
5.1 F类功率放大器原理与技术本质
5.2 F类功率放大器设计思想
5.3 F类放大器设计项目演示
上机-基于CGH40010F的S波段F类高效率放大器设计演示(基于ADS)
第六讲、功率放大器SIP技术
6.1 射频电路裸芯(DIE)工艺与设计原理
6.2 SIP技术与封装技术
6.3 射频板级互联与传输线转接技术(基于HFSS)
6.4 功放封壳与板级结构件自激分析与解决方案讲解(基于HFSS)
6.5 功放项目设计演示
C波段高增益高功率内匹配型功放SIP设计演示
第七讲、宽带(0.6-6GHz)反无人机CW功放模块设计技术与设计演示
7.1 无人机反制技术讲解(无人机反制拓展内容)
无人机频谱侦测技术/无人机雷达探测技术/无人机光电跟踪技术
无人机导航诱骗技术/无人机电磁干扰技术/无人机激光打击技术
7.1 连续波与脉冲基本原理与调制技术讲解
7.2 宽带板级大功率功放设计关键技术
7.3 功放模块核心链路与核心器件
7.4 项目设计
0.6-6G频段100W级功率放大器模块设计演示(基于ADS与Altium)
注：老师指导上机实操（请自备电脑）上机所需软件开课前发软件安装包
7月份组织（微波集成芯片（MMIC）设计实践技术）培训详情请咨询会务组
长期提供线上、线下国自然基金申报培训，由多名金牌讲师全程深度一对一指导修改，命中率极高。详情请咨询会务组。
四、主讲专家：
汪老师：研究员、长期从事硬件/射频电路、天线的开发工作多年，熟悉天线阵列、TR组件、相控阵等研发设计工作。先后担任多型号总设计师参与星载、机载、地面等大型相控阵雷达的研制。发表多篇EI论文，荣获军队科技进步奖和省部级科技奖等多项荣誉。授权发明专利多项。
五、收费标准及发票
￥3980元/人；3人以上9.5折优惠，5人以上9折优惠。学生凭证95折优惠。（含电子版+纸质版资料+本次课程的演示模型+午餐+课时费+免费课后1V1技术支持费）食宿自理。发票由北京先锋华创科技有限公司和北京先锋华创科技有限公司河南分公司协调开具增值税普通发票或专用发票。
★★★★★本课程为企业提供内部培训，培训内容根据企业目前遇到的和急需要解决的问题设计课程大纲，培训时间灵活，听课人数不限。由专业人员跟进和后期技术支持服务，详情请电话或微信咨询★★★★★
六、联系方式：
报名联系人：祝斌13691269235
微信报名咨询
七、诚挚邀请：
诚邀以下技术领域的课程讲师：
三维组装与封装技术
电子装联工艺
单片微波集成电路(MMIC)
多芯片模块(MCM)
微机电系统(MEMS)
片上系统(SOC)
系统级封装(SIP)
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