Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会（12月9-11日 上海），以“材料创新驱动产业变革”为主线，构建覆盖全产业链的三大主题展馆，其中N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料的最新成果与应用。
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的快速发展，芯片功耗不断攀升，散热问题已成为限制性能和可靠性的关键瓶颈。6月12日，美国Coherent（高意）宣布，推出一种开创性的金刚石负载碳化硅 （SiC） 陶瓷复合材料，旨在旨在应对先进 AI 数据中心和高性能计算 （HPC） 系统的热挑战。
Coherent公告截图
Coherent此次发布的专利金刚石-碳化硅材料，其各向同性导热系数突破 800 W/m-K，导热性能是当前行业基准材料铜的两倍。此外，它还能与硅的热膨胀系数（CTE）高度匹配，这使其非常适合与半导体器件直接集成，为下一代计算设备的散热提供理想的解决方案。
Coherent工程材料高级副总裁 Steve Rummel表示“金刚石在管理电子产品极端热负荷方面的能力仍然无与伦比。我们获得专利的金刚石-碳化硅材料大大优于传统材料，能够实现更可靠的运行、更长的组件寿命以及显著降低的冷却成本”。由于冷却消耗高达数据中心能源消耗的 50%，热效率将会比以往任何时候都更加关键。
这种复合材料专为耐用性和多功能性而设计，在很宽的温度范围内具有耐腐蚀性、电绝缘性和机械强度。它与直接液体冷却 （DLC） 系统完全兼容，可轻松集成到现代服务器架构和嵌入式冷却设计中。主要应用包括直接到芯片的散热、微通道冷板（单相和两相）、半导体器件基板以及铜基材料无法满足的其他先进解决方案。
这项突破性材料的推出，预计将对半导体、数据中心、汽车以及航空航天等多个行业产生深远影响。
同时，Coherent高意公司的高管团队详细阐述了未来几年的业务战略，重点聚焦通信和工业光子学应用领域，预计从现在到2030年将实现10%至15%的年销售额增长。2025 财年第三季度的收入为 15 亿美元，GAAP 毛利率为 35.2%，GAAP 摊薄每股净亏损为 0.11 美元。根据非 GAAP 标准，毛利率为 38.5%，摊薄每股净收入为 0.91 美元，Coherent将研发资源转向更高利润的领域。
Coherent公司正通过一项激进的战略重塑其业务。首席执行官Jim Anderson在投资者日宣布，具体措施包括剥离五条非盈利产品线，将碳化硅业务集中于晶圆和外延片领域，并彻底关停器件模块业务。
同时，公司计划在18个月内退出九家工厂，并有更多工厂关停计划正在推进。此外，Coherent将研发资源转向更高利润的领域，以实现42%的毛利率目标。这项战略的核心在于通过结构性改革，将资源投入毛利率超过40%的市场，即聚焦于AI数据中心和工业激光两大业务领域。
在数据中心领域，Coherent首席技术官Julie Sheridan 博士强调了公司在 AI 数据中心光收发器和组件方面的市场机会、光学技术和产品组合、市场领先的可插拔和 CPO 收发器路线图、光交换市场机会以及其行业领先的 DCI 路线图。Coherent 的此项创新标志着热管理向前迈出了重要一步，满足了 AI 基础设施和 HPC 平台不断增长的性能和能效需求。
12月9-11日，Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会将在上海新国际博览中心（N1-N3）举办！展览将围绕半导体、新能源、高端装备等战略新兴和未来产业，预计吸引50000+专业观众，1000+行业CEO，2000+终端用户参与！
N1馆半导体用碳材料馆，作为2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会的重要展区，将集中展示与半导体制造紧密相关的金刚石及超硬材料的最新成果与应用。展品涵盖金刚石晶体、微粉、金刚石薄膜、金刚线、立方氮化硼等材料，以及用于半导体切割、钻孔、抛光、研磨等领域的高性能工具制品。此外，展区还将展示包括微波CVD设备、热丝CVD设备、高温高压压机、激光切割设备等在内的先进制造与加工设备，以及超精密磨床、研磨机、抛光机等精密加工装备。
N1馆旨在构建一个覆盖金刚石及超硬材料全产业链的技术交流与产品展示平台，为国内外企业提供展示创新成果、探讨技术趋势、对接行业需求的场所。我们诚挚邀请您莅临现场，与行业专家和企业代表深入交流，共谋合作，推动金刚石及超硬材料技术在半导体领域的进一步应用与发展！
