聚焦:人工智能、芯片等行业
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0615期
❶惠科与Dixon合资建设印度LCD模组厂 投资40亿卢比待政府批准
6月12日，印度制造商Dixon Technologies近日透露，已就与中国企业惠科(HKC)的合作向印度政府提交审批申请。根据此前双方签订的意向书，合资公司将投资约40亿卢比(约合人民币3.4亿元)，在印度诺伊达建设一座显示屏模组工厂，主要从事液晶模块(LCM)、薄膜晶体管液晶显示器模块(TFT-LCD模块)的生产，并组装智能手机、电视、显示器和汽车显示器等终端产品。（爱集微）
❷小鹏汽车将向大众汽车供应图灵AI芯片
6月13日，中国汽车制造商小鹏汽车表示，其已开发出比英伟达产品更强大的自动驾驶芯片，并预计大众汽车和其他汽车竞争对手将成为其客户。小鹏汽车联合创始人兼CEO何小鹏表示，公司正致力于将其自主设计的图灵人工智能（AI）芯片集成到大众汽车计划2026年在中国推出的部分车型中。何小鹏表示：“开发芯片从根本上来说是一项长期承诺，因为小鹏汽车的愿景是在汽车、飞机和机器人领域开展多项业务。我们需要一种能够支持这些平台并驱动我们（人工智能）大型语言模型的芯片。”（爱集微）
❸奇瑞汽车申请人形机器人“墨茵”商标
奇瑞汽车股份有限公司于2025年6月12日在中国，因推进智能化战略布局，正式申请注册“墨茵”商标并落地人形机器人于马来西亚4S店，导致其成为全球首个在汽车销售场景商业化的人形机器人、实现“从制造到服务”转型的结果。（界面新闻）
❹台积电熊本二厂2025年下半年动工，将导入6nm制程
台积电日本子公司总经理小野寺诚11日在横滨举行的技术论坛上表示，日本熊本二厂将于今年下半年动工，且2024年台积电在日本的营收超过40亿美元，占公司整体营收的4%。据悉，熊本二厂原定于2025年第一季度动工，但台积电在今年4月表示，考虑到对当地交通的影响，计划将开工时间推迟至今年内。小野寺诚此次确认熊本二厂将在今年下半年开始建设。小野寺诚透露，2024年台积电日本晶圆出货量（以12英寸晶圆换算）超过149万片，约占整体出货量的10%。
黄仁勋（英伟达CEO）于2025年6月11日在巴黎VivaTech科技峰会上，因欧洲AI基础设施不足且市场需求激增，宣布未来两年欧洲AI算力将增长十倍并建设超20座“AI超级工厂”，导致英伟达与欧洲政府及企业达成多项AI基建合作、推动欧洲向AI开发中心转型的结果。（第一财经）
❷Crusoe计划斥资4亿美元购买AMD AI芯片，建设专用数据中心
Chase Lochmiller于2025年6月12日通过媒体宣布，因需替代英伟达硬件并优化AI算力供给，计划斥资4亿美元采购13,000块AMD MI355X芯片并建设液冷数据中心，导致AMD首次获得超大规模AI云服务订单、推动其挑战英伟达生态主导地位的结果。（集微网）
❸前5个月，富士康印度向美国出口44亿美元iPhone
印度海关数据显示，2025年3月至5月期间，富士康从印度出口的iPhone几乎全部销往美国，远高于2024年50%的平均水平，这明显表明苹果公司正努力规避美国对中国征收的高额关税。这些数据表明，苹果已调整其在印度的出口，几乎完全服务于美国市场，而此前这些设备更广泛地销往荷兰、捷克共和国和英国等国家/地区。数据显示，2025年3月至5月期间，富士康从印度出口价值32亿美元的iPhone，平均97%销往美国，而2024年的平均水平为50.3%。
