AMD Zen4曝惊喜猛料!Intel多年优势没了

硬件世界 2021-03-01

AMD即将发布基于7nm Zen3架构的第三代霄龙7003系列数据中心处理器(代号Milan),但是没想到,第四代的猛料也被抖了出来,而且惊喜还在继续。


博主@ExecutableFix 首次曝光了四代的核心规格:


1、核心数量最多96个,线程数量最多192个,比现在增加整整一半。


内部仍是chiplet小芯片结构,每颗8核心,总计12颗,另外继续一颗IO芯片。


2、内存支持新一代DDR5,最高频率达5200MHz,通道数也增加一半的达到12个。


每通道2条内存,那么单路最多就是24条,使用128GB内存条的话,单路就是最多3TB内存。


3、输入输出支持新一代PCIe 5.0,单路还是最多128条通道,但是双路对外可提供160条。


这意味着,双路之间内部通信所需通道数从128条减少到96条,毕竟带宽翻番了。


4、热设计功耗最高达到320W,比现在增加40W,同时支持最高上调到400W(cTDP)。


5、接口首次更换为新的SP5 LGA6096,比现在的SP3 LGA4094增加多达2002个触点。


毕竟要支持DDR5、PCIe 5.0,但有趣的是SP4的名字被跳过去了。



今天又有一份关于Zen4核心的曝料出现,显示有超过64个核心,每核心双线程,支持57位虚拟内存寻址(最大容量128TB)、52位物理内存寻址(最大容量4TB)。


更惊喜的是,Zen4将会支持AVX-512、Bfloat16等新的指令集!



尤其是AVX-512,也得到了@ExecutableFix的确认。



AVX-512也就是AVX3,也就是“高级矢量扩展”,第一代AVX出现于Sandy Bridge二代酷睿,第二代AVX2诞生于2011年的四代酷睿(Haswell),最新的第三代则发布于2013年,最早用于至强产品线,目前已经下放到Ice Lake 10代酷睿、Tiger Lake 11代酷睿。


AVX、AVX2此前已得到AMD处理器的支持,AVX-512则一直是Intel的“专利”(尽管应用并不多),而接下来的AMD Zen4终于加入AVX-512,Intel无疑将失去已达独特优势。

当然,Intel说不定到时候已经有了第四代AVX-1024,毕竟不太可能让死对手就这么追上自己。


另外,Bfload16指令集也相当重要,是人工智能、机器学习的一个基础,Intel Cooper Lake三代可扩展至强和未来的Sapphire Rapids四代可扩展至强都支持。




竞品方面,Intel将在今年底发布代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强,规格同样是飞跃的,但是相比于四代霄龙各方面都逊色不少。


10nm Enhanced SuperFin制造工艺,Golden Cove CPU架构,MCM多芯封装,最多4颗小芯片、60核心120线程(至少初期隐藏4个核心),集成最多64GB HBM2e高带宽内存,支持最多8通道DDR5-4800、80条PCIe 5.0,热设计功耗最高400W,接口换成新的LGA4677-X。




说完企业级再说消费级。


计划3月份上市的Intel 11代酷睿桌面处理器(Rocket Lake-S)似乎已经被彻底偷跑,据说在欧洲,酷睿i7-11700K甚至已经抵达消费者手中。


日前,有媒体给出了11代酷睿桌面i7/i9家族产品的型号和规格,注意,表格基于B0步进的产品,理论上最终上市的零售版或在频率上略有不同。


据悉,Rocket Lake是过去6年来酷睿桌面处理器变化最大的一次,包括原生支持PCIe 4.0,相较于Skylake显著的IPC增加(18%+)等。



可以看到,酷睿i7将包括11700K、11700KF、11700、11700F和11700T,i9将包括11900K、11900KF、11900、11900F和11900T,合计十款。


旗舰型号i9 11900K全核频率可达4.8GHz,单核/双核睿频可达5.3GHz。


功耗方面,T后缀的节能版只有35瓦,K后缀的不锁频版本则会摸到125瓦。


行业的缺芯问题正困扰台积电和三星的诸多客户,AMD也在其中。Intel的情况要好很多,11代酷睿Rocket Lake或能对Zen3造成比预想更大的市场冲击。



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