天域半导体拟赴港上市，冲刺“碳化硅第一股”？

启明会议 

9月25-26日，“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。

将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材料等热点话题展开深入探讨，以促进上下游之间的深度对话与合作。大会旨在搭建产学研平台，推动技术融合，为半导体供应链提供创新动能。

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6月13日，中国证监会发布公告，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）正式通过境外发行上市及“全流通”备案，计划发行不超过4640.8万股H股，17名股东持有的2891.9万股境内股份将转为港股流通。

从东莞松山湖的实验室到港交所的资本舞台，天域半导体的征程既是中国第三代半导体突围的缩影，也折射出硬科技企业在技术攻坚与资本博弈中的生存法则——如何在价格战与产能扩张中守住技术护城河？在全球半导体竞争日益激烈的情形下，天域半导体赴港争夺“碳化硅第一股”。

来源：天域半导体

天域半导体，成立于2009年，作为中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供货商，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造。天域半导体是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。

2024年，天域半导体与浪潮信息合作部署全闪存储。HF5000+分布式AS13000系统，实现MES系统数据自动冷热分层，硬盘利用率达94%。截至2024年10月，公司6英寸和8英寸外延片年产能达42万片，居国内首位。

来源：天域半导体

此外，天域半导体还在加速扩产，在东莞基地投产后，2025年产能将增至80万片/年，并计划在东南亚设厂。公司的客户覆盖华为、比亚迪、韩国现代、美国X-FAB等头部企业，新能源车领域占比超60%，其余客户覆盖光伏、充电桩、智能电网等高增长领域。

招股书中提到，2021-2023年天域半导体销量从1.7万片飙升至13.2万片，年复合增长率178.7%，2023年中国市场份额38.8%（收入计），全球份额15%，位列前三。

数据显示，全球碳化硅外延片市场规模从2019年28亿元增至2023年77亿元，中国增速更快（CAGR 41.2%），预计2028年达132亿元。政策端，中国“十四五”规划将第三代半导体列为战略重点，推动国产替代。

天域半导体站在关键十字路口，港股IPO是机遇也是挑战。在碳化硅赛道竞争白热化的当下，唯有平衡好产能扩张、技术研发与市场拓展，有效应对国内外竞争，合理利用资本，才能在这场激烈角逐中脱颖而出，实现从国内领先到全球领先的跨越。