五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
消息称台积电美国厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆
野村证券预测Meta最早第四季度推出下一代ASIC芯片MTIA T-V1：博通设计，规格有望超越英伟达“Rubin”
三星改进版HBM3E 8Hi内存或通过博通测试
消息称亚马逊AWS新一代AI芯片Trainium3搭载144GB HBM3E内存
外交部回应中国台湾地区将华为和中芯国际列入实体名单
国产CPU厂商“兆芯集成”科创板IPO获上交所受理
LG Display宣布1.26万亿韩元OLED新技术投资计划
曝天玑9500芯片率先采用Arm“Travis”CPU，IPC性能大提升
特朗普税改法案将半导体税收抵免提高至30%
Canalys：2025年Q1中国大陆PC出货量逆势增长12%
日本推出6.93亿美元计划吸引海外AI及半导体科研人才
沃尔沃与戴姆勒寻求成立技术合资企业以降低成本
机构：中国和美国市场推动4-5月iPhone全球销量同比增长15%
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【消息称台积电美国厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆】
据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和AMD制造出首批芯片晶圆，标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。
然而，尽管晶圆制造环节在美国取得突破，但先进封装产能仍以台湾地区为主。据了解，英伟达的Blackwell系列GPU在完成晶圆制程后，将回送台湾地区进行封装。
据悉，台积电已启动了千亿美元的资本支出计划，规划在美国增建两座先进封装厂，但实际投产仍需时间。
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【三星改进版HBM3E 8Hi内存或通过博通测试】
据韩媒报道称，三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存通过了博通的认证测试，并完成了量产前评估。
如果报道属实，三星有望通过博通向各大科技企业的定制AI ASIC项目出货HBM3E 8Hi，在非英伟达的HBM内存市场再分得一杯羹；而对于博通及其合作方来说，实现HBM供应多元化可确保货源稳定并提升与SK海力士的议价能力。
另外，近日有消息传出三星HBM3E内存再次未获英伟达认可。
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【外交部回应中国台湾地区将华为和中芯国际列入实体名单】
在6月17日举行的外交部例行记者会上，发言人郭嘉昆就台湾当局迫于美国压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单报道进行了回应。
郭嘉昆表示，中方一贯反对美方将科技和经贸问题政治化，泛化国家安全概念，滥用出口管制和长臂管辖，对中国进行恶意封锁打压，民进党当局“跪美媚美”，只会害台毁台。
据悉，6月16日，台当局将中国大陆企业华为和中芯国际列入出口黑名单。根据台当局在其贸易管理网站上公布的最新版本显示，华为及其几家子公司、中芯国际及其几家子公司均已纳入其所谓的战略性高科技商品实体清单的更新。
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【LG Display宣布1.26万亿韩元OLED新技术投资计划】
LG Display董事会通过了一项为期约2年（至2027年6月30日）的1.26万亿韩元（现约合66.53亿元人民币）OLED新技术投资计划。
这笔投资主要用于坡州园区的基础设施建设，旨在增强LG Display的技术竞争力和增长基础，从而确保企业在显示市场的领先地位。
LG Display表示，其宣布的投资将专注于下一代高端OLED面板和构建模块基础设施，以回应市场对高性能优质OLED日益增长的需求，扩大与竞争对手的差距。
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【特朗普税改法案将半导体税收抵免提高至30%】
据外媒报道，美国参议院的税收法案草案要求暂时增加对半导体制造商的投资抵免，加强对芯片制造商在美国建厂的补贴。
该措施将把税收抵免额度从工厂投资的25%提高到 30%，从而进一步激励芯片制造商在2026年底税收减免到期之前投资建设新工厂。
主要受益者包括英特尔公司、台积电、三星电子和美光。几乎在每种情况下，税收抵免都将占《芯片法案》给予任何一家公司的激励措施的最大份额。
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【Canalys：2025年Q1中国大陆PC出货量逆势增长12%】
根据Canalys（现并入Omdia）数据显示，2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板）出货量达890万台，同比增长12%；平板市场出货870万台，同比增长19%。
2025年第一季度，中国大陆PC细分市场表现不一。受政府补贴推动，消费市场延续强劲势头，笔记本出货量同比大幅增长20%。相比之下，商用市场的表现较为温和，大型企业的PC采购保持持平；而中小企业（SMB）市场在连续11个季度下滑后终于出现温和复苏，同比增长2%。
展望未来，中国大陆PC市场预计将在2025年持平，2026年增长6%，而平板电脑市场预计将在今年增长5%，2026年收缩8%。
END
