三星、台积电，2nm芯片激战！

启明会议 

9月25-26日，“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。

将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材料等热点话题展开深入探讨，以促进上下游之间的深度对话与合作。大会旨在搭建产学研平台，推动技术融合，为半导体供应链提供创新动能。

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台积电2nm工艺进展

台积电已经开始接收2nm制程的订单，预计将在新竹宝山和高雄厂进行生产。这是台积电首次采用环绕式闸极（GAA）架构技术，预计其芯片性能将提升10%至15%，能耗降低25%至30%，而晶体管密度也比现有的3nm制程提高15%。主要客户包括AMD、苹果、英伟达、高通和联发科等，AMD的EPYC处理器Venice已成为首款基于台积电2nm制程的高性能计算产品。

目前，台积电在3nm市场已实现收益率稳定化并独占主要客户。市场调查企业 Counterpoint Research显示，台积电3nm工艺在量产后时隔5个季度，最近开工率首次达到100%，并预测其2nm工艺将在量产后4个季度达到完全开工率。

业内人士认为，台积电后续将面临四大挑战：

• 美国厂研发与英特尔合作：台积电投入 1000 亿美元扩大亚利桑那州厂建设，后续美国研发中心项目及与英特尔合作底线仍待确定，可能影响未来营运。

• 反垄断压力：台积电全球晶圆代工市占率已逾 6 成，年底或达 7 成，产业呈现 “台积电与非台积” 两极格局，需平衡与美国政府合作及维持市场竞争生态。

• 成本转嫁难题：美国厂扩产及先进制程量产推高制造成本，台积电虽与客户、供应链沟通调涨报价，但特朗普关税战延续及通胀压力可能冲击终端消费需求。

• 地缘政治下的产能布局：台积电原本美国厂产能比重较低，如今需在 “根留台湾” 与 “美国制造” 间平衡，复杂的地缘政治形势考验其产能规划。

尽管三星电子在2022年6月率先宣布量产3nm工艺，但在改善收率和吸引大客户方面面临困难，预计今年7月在美国纽约公开的 “Galaxy Z Fold・Flip 7” 将首次搭载其3nm工艺的 “Exynos 2500”。

三星的2nm生产计划同样在进行中，预计将用于其新款旗舰机Galaxy S26的Exynos 2600处理器。然而，三星的良率目前仅约为40%，远低于台积电的60%，这使得三星在吸引订单方面面临挑战。

为了提升竞争力，三星已引入前台积电高管韩美玲（Margaret Han）来领导其晶圆代工部门，力求在2nm制程上取得突破。尽管如此，良率的提升仍然是三星面临的一大难题。随着台积电在2nm制程的良率不断提高，预计将进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位，并可能带动相关产业链的增长。

在成熟工艺方面，三星电子近期斩获重要订单，据彭博社报道，其获得了下月上市的任天堂 “Switch 2” 的8nm工艺主半导体供应合同，超越了台积电此前的供应地位。此外，在台积电因美中矛盾在中国市场停滞之际，三星电子正扩大中国国内旧型工艺客户，同时通过增加生产应对美洲顾客需求，以规避美中贸易矛盾风险，改善业绩。