17.8亿元！赛微电子拟转让海外晶圆厂

启明会议 

9月25-26日，“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。

将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材料等热点话题展开深入探讨，以促进上下游之间的深度对话与合作。大会旨在搭建产学研平台，推动技术融合，为半导体供应链提供创新动能。

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此次交易达成后，赛微电子仍将持有 Silex 45.24% 的股份，并保有两名董事席位，可继续参与重大决策，对 Silex 运营保持一定影响力。

赛微电子公告提及，此次出售瑞典 Silex 控股权是基于复杂多变的国际地缘政治环境。由于瑞典 Silex 面临的不确定性因素增多，公司选择在 Silex 仍具较高市场价值时出售，以此维护上市公司利益，规避潜在减损风险。

根据官网介绍，赛微电子成立于2008年5月，是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商，主要从事工艺开发、晶圆制造与封装测试，以及半导体设备业务。

赛微电子在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球。十年前，赛微电子收购了瑞典Silex，后者是一座成熟的MEMS晶圆工厂，拥有两条200mm的生产线。Silex的加入，使赛微电子在MEMS领域的技术实力和市场竞争力得到了显著提升。

除了瑞典Silex工厂，赛微电子在北京也设有一座MEMS晶圆工厂，拥有一条200mm的生产线，并已投入运营。该工厂当前的产能约为每月1.5万片，未来计划扩展至每月3万片。通过这一扩张，赛微电子希望能进一步提升其在国内市场的竞争优势。

赛微电子表示，出售瑞典Selix之后，公司将集中力量深耕中国半导体市场。此次交易预计将为公司带来可观的现金流入，有助于公司优化资产负债结构，回笼资金并集中资源，进一步聚焦和投入重点业务领域，巩固和提升公司在国内市场的竞争优势。