画板子最怕啥？除了老板催稿和原理图改版，估计就是PCB板厂发给你的夺命EQ了：‘你这过孔，到底要怎么处理啊？！’ 塞油？盖油？开窗？🤔 选择困难症都要犯了！尤其是对工艺不太了解的硬件工程师真是犯难！
别慌！今天就给大家掰扯清楚PCB过孔的5种处理工艺。
前4种你可能都见过，但最后一种，我敢拍胸脯保证，95%的硬件攻城狮没用过，我也是不久前了解到索尼大法的旗舰音乐播放器电路板设计上就是这样设计，被震撼到。
虽然硬件工程师都懂，但是作为知识博主，也想让更多的对非专业朋友也能了学习了解。
简单的解释就是在电路板上钻一个小孔，然后在小孔的壁上镀铜（实现金属化），这样就可以把电路板顶层和底层的走线连接起来了。
在pcb制造时，这个孔虽然实际了一个基本的导通功能，但是还会涉及到前面说的几种工艺处理了！
说白点，就是这孔上，啥也不盖，无任何处理
优点：便宜，方便维修走线测量、利于散热，甚至还可以当个测试点用。
缺点：因为孔内是空的，可能会藏住锡珠、或氧化、如果孔离焊盘特别近可能桥连短路，如果这种孔直接放在焊盘上，那锡就会流到孔内去导致焊点锡少。
过孔盖油：基础的防护
（最常见的！用绿油（阻焊漆）把焊环盖住，不露铜，油墨覆盖过孔焊盘，少部分油墨可能流入孔内。
优点： 成本低、工艺成熟、防焊、美观，防止过孔间或者边上的焊盘粘锡短路，防止焊锡流入，适用于电气性能要求不高的场景。
缺点： 油墨可能塞不严实（尤其小孔），孔内还是空的。
用绿油或树脂把过孔塞满！前提条件是过孔不能过大，一般超过0.5mm，就很难塞油，会流出来。
有点质量要求的板子都可以建选用、防止毛细现象吸锡 ，比如BGA芯片正下方的过孔（防止焊锡流失）
注：上图有塞油，相实际塞的并不太好，不怎么平整。
优点： 孔内实心，彻底杜绝焊锡流入，平面度更好，而且因为过孔塞住，对过孔壁铜的可靠性也会有很好的提升，相对来说不这么容易断裂。
缺点： 比盖油贵点，工艺复杂点，但相对来说其实也还算很普通，。
和上面三种比起来，这个处理工艺才是真正拉开差距
最多的应用当数“盘中孔”，因为走线空间不足，直接把过孔打在了焊盘上，并经过处理，可以把焊盘恢复到原来平整度以便于焊接不漏锡。所以这种一般是用在非常高密度的pcb中，工程师只能把在量过孔打在焊盘上的情况下。
在树脂塞孔的基础上，塞完树脂后，还在孔口表面再电镀上一层铜
优点： 表面平整，导电性也保证，可以直接在焊盘上来打孔，解决一些走线空间不足的场景，如BGA设计中。
缺点： 工艺更复杂，成本更高，属于进阶操作。
最后这位大佬，就是我敢说95%兄弟没用过的—— ‘过孔镀填铜’工艺！
注意前面的是过孔叫塞油，而这个是叫塞铜、填铜：
简单的理解，这个过孔除了孔壁有铜外，整个空间部分也全是铜， 想象一下，孔不是空的，而是变成了一根实心的铜柱子！这个带来的电流或信号传输能会恐怖提升。
这哪是处理过孔？这简直是给电路板做了个 ‘铜柱隐形术’
超强导热： 实心铜柱啊！散热能力爆表，芯片凉快不发烧。
超强导电流：从空心过孔到实心过孔，这个过孔能通电流的能力至少翻了几十倍。
信号无敌： 实心铜柱结构，阻抗更连续，对追求极致音质、超高速信号（比如高端CPU、内存）简直是神器！ 减少信号反射和损耗，保真度拉满！
我们都知道索尼的音质就是好，它的高端音频播放器，关键音频解码和放大电路区域，密密麻麻用了这种工艺。索尼对音质是变态级的追求！
这‘镀填铜’过孔，就是为了保证从DAC芯片出来的那微弱而珍贵的模拟音频信号，走过每一寸铜箔都纯净无染、畅通无阻！成本？在极致音质面前，成本对索尼说那都不是事！
在某秋平台上也能看到，在制造pcb时有4种过孔处理选项而第五种实在特殊用的少就没有列出来。
各位硬件大佬，这第5种‘填铜’工艺你们用过吗？欢迎在评论区大声说出你的故事！
如果觉得有用？也分享给你身边的”画板侠“和”焊武帝“吧！
