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近日，京东方推出了一款MLED业务下的COG P0.9玻璃基超薄HDR Micro LED产品。该产品以玻璃基超薄架构为基础，结合了AM主动式驱动、LTPS背板及GIA无缝拼接技术。
产品参数包括：1920×1080分辨率，具备像素级精准控光能力；日常模式亮度600nit；峰值亮度3000nit；对比度≥20000:1；支持HDR技术。
另据韩国媒体ET NEWS 6月18日报道，京东方正在推进半导体玻璃基板业务，计划将其在显示器领域的玻璃基板技术拓展至半导体领域。
电子招投标平台信息显示，京东方近期订购了用于半导体玻璃基板的设备，包括自动光学检测（AOI）设备（供应商为美国Onto Innovation）、去胶设备、无电镀铜设备、粘接促进设备（供应商为国内企业）。这些设备将用于“玻璃基封装基板研发（R&D）测试线项目”。
京东方在招标文件中说明，采购设备是为了建立玻璃基封装工艺技术的研发及产业化测试线，目标是验证玻璃基集成电路（IC）封装基板工艺技术并实现产业化，以提高芯片性能，实现大型封装。这意味着设备用于半导体封装，而非显示器生产。
半导体玻璃基板相比传统基板更光滑、更薄，能实现更精细电路，且热翘曲少，适合高性能、高集成度半导体应用。但其开发难度高，因玻璃易因微小破裂产生不良影响，目前尚未商业化。
韩媒分析认为，京东方利用其作为显示器企业在玻璃加工技术和供应链方面的优势进入该领域。业内人士消息称，自去年下半年起就有传闻，目前京东方该业务已进入设备供应商选择阶段。
京东方公布的2024-2032年技术路线图规划了玻璃基板技术发展：目标2027年实现深宽比20:1、细微间距8/8μm、封装尺寸110x110mm的量产能力；2029年进一步提升至细微间距5/5μm以内、封装尺寸120x120mm以上。这些目标旨在满足下一代AI芯片封装需求。
来源：综合整理
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