Micro OLED FOC Bonding整线设备:兼容FPC Bonding,FPC正背胶点胶,侧边封胶工艺。
FOC Bonding单元:采用“脉冲加热+平台降温“技术,通过毫秒级动态温控和散热设计,显著提升Micro OLED芯片的绑定良率和可靠性。
FPC正背点胶单元:采用压电喷射阀+在线AOI检测系统;
侧边封胶单元:采用五轴点胶结构,0-90°倾斜角度调节,使用压电喷射阀+在线AOI检测,支持第四边封胶,带遮光固化功能。
W/B点胶设备:实现四边全自动封胶(PCB级产品),支持三边侧涂(FPC级产品),兼容围堰与填充工艺;
侧边封胶:采用四轴点胶机构,支持PCB/FPC双基材侧涂;兼容UV/环氧/硅胶多种密封材料;
围堰/填充:具备点胶加热温控功能,适配不同粘度胶水(环氧/硅胶/UV胶),搭配点胶称重(±0.01确保胶量一致性;
凯达扬Micro OLED模组整线设备采用模块化设计支持快速工艺重组和产线重构,产品在线记录、数据上报及追溯;
·设备用于研发阶段:灵活配置满足多规格试样需求
·设备用于量产阶段:稳定运行实现高效产能输出”
·设备用于工艺升级:无缝对接制程迭代需求。
深圳市凯达扬自动化有限公司集设备开发,设计,生产,销售为一体的制造商;公司产品主要有:LCD/OLED、电子纸EPD、微显示模组整线自动化设备(如:贴片、邦定、封胶、组装等),同时搭载AO检测、支持非标自动化;自2020年出货第一台微显示设备,陆续供货至青岛歌尔,安徽熙泰,南京国兆,南京昀光,昆山梦显,台州观宇,浙江宏,广西睿显等客户;同时为其他微显示客户样品打样服务,以及技术交流;
凯达扬以客户第一、专业严谨、快速有效、合作共赢!为服务方针;
工艺优化:可根据微显示模组设备及工艺经验结合客户需求,给出制程及架线的建议;
技术验证:配备专业工艺实验室,协同客户完成关键工艺验证;
资源赋能:可与客户共享供应链资源,支持耗材、Tray盘等配套需求,降低客户综合成本;零缺陷交付:严格执行IAT标准,全流程厂内调试,实现“交付即量产“的行业高标准。
全程陪产:驻厂售后工程师从试产到量产全程跟进,确保无缝过渡;
极速响应:30分钟快速反馈机制,保障产线问题即时处理;
口碑见证:已连续两年获得南京昀光客户颁发的最佳服务奖,最佳合作伙伴奖。
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