
9月25-26日,“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战,设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。
将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者,围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基(金刚石)热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材料等热点话题展开深入探讨,以促进上下游之间的深度对话与合作。大会旨在搭建产学研平台,推动技术融合,为半导体供应链提供创新动能。

终端用户限定200个免费名额
征集时间
即日起至9月24日
征集目的
为与会嘉宾对接产业链优质资源,寻求精准合作机会,实现合作共赢。
征集要求
1.需求方提供的应用需求、采购需求应真实明确,符合国家有关法律法规和相关产业政策要求,不涉及国家秘密、商业秘密和其他敏感信息,不存在知识产权纠纷。
2.相关需求描述应简洁详实、重点突出、表述准确。
提交方式
扫描下方海报二维码填写具体需求清单。
联系会务组
王经理 参会&报告&媒体
胡经理 参会&报告&媒体
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