根据韩媒etnews报道，三星电机开启玻璃基板生态构建，携手 27 家企业共探技术难题
在半导体行业不断革新的进程中，下一代半导体基板——玻璃基板正成为备受瞩目的焦点。三星电机（Samsung Electro-Mechanics）敏锐捕捉到这一趋势，正式着手构建以玻璃基板为核心的生态系统。
据业界5月29 日消息，三星电机当天在其位于水原的总部举办了一场玻璃基板技术研讨会，与会者包括与该技术相关的材料、零部件与设备（合称“材零设”）企业。此次研讨会以分享技术现状、强化企业间协作为宗旨，吸引了27家国内外“材零设”企业参与，它们覆盖了玻璃基板制造所需的加工、切割、检测等关键环节。
值得注意的是，据悉三星电子（Samsung Electronics）半导体事业部门的相关人士也出席了当天的研讨会，这一情况引发了业界的格外关注。目前，三星电机正积极筹备玻璃基板的制造工作，而三星电子则计划在下一代半导体生产中引入玻璃基板技术。
研讨会上，针对玻璃基板工艺中存在的玻璃切割与镀铜（Copper Plating）这两大技术挑战，三星电机与参会的“材零设”企业们还专门邀请了相关的专业公司进行了技术分享。据悉，在玻璃切割环节进行分享的企业包括Laserax、Philoptics (菲尔光学) 和 ITI；在镀铜技术方面进行分享的则是 ATOTECH Korea 和 Okuno Korean。
此外，据透露，Chemtronics、JWMT、Extol 和 ORCHEM等企业也通过海报展示（Poster Session）的方式参与了研讨会，为会议增添了更多技术交流的视角。
这是三星电机首次邀请主要合作伙伴举办玻璃基板技术研讨会。此前，三星电机已与康宁（Corning）、第四期韩国（The Fourth Period Korea）、YMT、会明产业（Hwaimyung Industries）、AKC、Inometri 等公司推进技术合作。业界解读认为，此举彰显了三星电机意在与合作伙伴正式构建生态系统，共同攻克技术难关，从而抢占玻璃基板市场主导权的决心。值得一提的是，三星电机曾在今年4月由《电子新闻》（The Electronic Times）主办的会议上，首次对外宣布了构建玻璃基板合作体系的战略。
三星电机研究所所长朱赫（Joo Hyuk）于今年4月在《电子新闻》主办的“电子新闻科技日：半导体玻璃基板全景解读”活动上发表演讲。
此外，作为需求方的三星电子相关人士的出席，也使得三星电子与三星电机之间的协作备受瞩目。三星电子计划从2028年起，在其先进半导体封装中引入玻璃基板（Glass Interposer）技术。分析认为，此次研讨会为玻璃基板的商业化奠定了重要基础。
玻璃基板是一种正在崛起的下一代半导体基板组件。相较于传统的塑料基板材料，它具有更强的耐热性、更光滑的表面，从而更易于实现微细电路。这种基板因其能够优化应对人工智能（AI）市场发展带来的数据处理量激增，而受到半导体行业的高度关注。
不过，由于技术难度高，玻璃基板目前尚未实现商用化。其面临的主要挑战在于提升在基板上钻孔并填充铜（即形成微孔互联），以及实现高精度玻璃切割等工艺的技术水平。这也正是三星电机积极推动构建涵盖整个“材零设”供应链生态系统的重要原因。业界预期，以此次技术研讨会为起点，三星电机对供应链企业的选定步伐将会加快。
三星电机计划在第二季度内启动位于世宗工厂的试点生产线（Pilot Line），进入玻璃基板的试生产阶段。其目标是于2027年开始大规模量产。
三星电机社长张德铉（Jang Duck-hyun）在前一天于首尔大学的演讲后与记者会面时表示：“我们计划在年内向美国2至3家主要大型科技客户供应玻璃基板样品。”他补充道：“目前我们正与包括三星电子在内的众多半导体及人工智能（AI）客户展开合作。”
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