据《华尔街日报》援引知情人士的消息报道，美国商务部官员杰弗里・凯斯勒(Jeffrey Kessler)已通知三星电子、SK 海力士以及台积电在内的主要半导体制造商，称其希望取消这些企业在中国大陆晶圆厂的设备采购豁免权。若豁免权被取消，这些企业将无法把美国的芯片制造技术运至其在中国的工厂。
台积电（TSMC）一位发言人拒绝置评。三星（Samsung）和海力士（Hynix）未立即回应置评请求。泛林半导体（Lam Research）、科磊（KLA）和应用材料（Applied Materials）也未立即作出回应。
早在2022年10月7日，美国出台了新的对华半导体出口管制政策，限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取先进逻辑制程芯片、128层NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力，除非获得美国商务部的许可。三星、SK海力士、台积电等外资企业在中国大陆的晶圆厂也受到了该政策的影响。
不过，在数日之后的，三星电子、SK海力士、台积电均获得了美国商务部颁发的1年豁免期许可，使得他们在之后的1年内，美系设备厂无需办理任何额外的许可，即可向他们位于中大陆的晶圆厂供货。
2023年10月，在1年豁免期即将到期之际，美国商务部又同意向三星电子、SK海力士和台积电位于中国大陆的晶圆厂提供“无限期豁免”，使得他们无需再担心受到美国对华半导体设备供应限制政策的影响。这也将使得他们在中国的晶圆厂能够继续正常运营。
目前主流的NAND Flash芯片正在迈向了128层以上的更高的堆叠层数，主流的DRAM芯片也在进入10纳米级。而三星和SK海力士在中国都有着庞大的NAND FlashH和DRAM产能，台积电南京厂也有一定的16/12nm逻辑芯片代工产能，如果无法获得美系先进的半导体设备及零部件供应，那么不仅现有的产线运营可能将受影响，未来也将无法继续进行技术升级和扩大产能，这势必将会影响到他们在华工厂的正常运营，以及未来的产能布局和市场竞争力。虽然这一负面影响在短时间内不会立刻显现。
目前该政策尚处计划阶段，企业或申请逐案许可，但审批不确定性将增加运营风险。美国内部也存分歧，国防部担忧取消豁免会加速中国半导体供应链自主化，促使台韩企业采用中国本土设备。
在国际层面，此政策或冲击美韩关系，韩国60%芯片出口中国大陆，企业利益受损或引发韩方反弹。美国此举意在遏制中国半导体发展，也可能作为经贸谈判筹码，换取中国在稀土出口等领域让步，巩固其半导体产业主导地位。
对中国半导体产业而言，短期或影响部分芯片供应，但长期将加速国产化替代进程。此前美国制裁已推动中国加大研发，未来产业链有望更自主可控。此次政策调整走向，值得持续关注。
来源：《中国半导体大硅片年度报告2024》
2016 年至 2023 年间，全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元，年均复合增长率达 7.72%。2016 年至 2023 年间，中国大陆半导体硅片销售额从 5 亿美元上升至 17.32 亿美元，年均复合增长率高达 19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024 年全球硅晶圆出货量将同比增长 5%。亚化咨询预测，预计 2029年全球半导体硅片市场规模将达到160.2 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 4.0%。
亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2024》（5月版），共112页，内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。
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