6月23日消息，美国北卡罗来纳州的电动汽车半导体制造商Wolfspeed宣布，已与债权人达成协议，作为破产重组计划的一部分，将其近65亿美元（现汇率约合466.76亿元人民币）的债务削减70%。
这笔交易几乎将使该公司的股东血本无归，该公司去年市值为40亿美元。该公司此前曾与拜登政府达成协议，通过《芯片法案》项目获得7.5亿美元的联邦政府资金支持，该项目旨在补贴美国国内半导体生产。然而，该协议中的一项条件是要求公司解决明年到期的债务支付问题。但与债权人的谈判拖延许久，且随着特朗普政府的上台，这笔资金支持也随之停止。
Wolfspeed在过去几个月里一直在权衡，是寻求短期解决方案来应对明年到期的5.75亿美元可转换债券支付问题，还是进行全面的债务重组以削减整体债务。最终，公司选择了后者。Wolfspeed首席执行官罗伯特・费尔勒（RobertFeurle）表示：“在评估了多种加强资产负债表和调整资本结构的潜在方案后，我们决定采取这一战略举措，因为我们相信这将使Wolfspeed处于未来最佳的发展位置。”
Wolfspeed此前名为Cree，主要生产用于发光二极管（LED）的碳化硅晶圆。近年来，公司逐渐转型，专注于为工业领域生产芯片，尤其是电动汽车的驱动系统和充电系统。公司此前大量举债是为了在美国建设三座价值数十亿美元的芯片制造工厂，寄希望于电动汽车生产的蓬勃发展。
在此次债务重组中，阿波罗全球管理公司（ApolloGlobalManagement）此前牵头为公司提供的15亿美元高级担保贷款将部分得到偿还。根据重组条款，公司约50亿美元的无担保债务，包括约30亿美元的可转换债券以及来自客户瑞萨电子（RenesasElectronics）的20亿美元贷款，将被转换为公司几乎全部的新股份。现有股东将获得重组后公司股权的3%至5%。
Wolfspeed表示，将在“不久的将来”正式申请破产，并计划在2025年底前以新公司的身份重新运营。
Wolfspeed的前身是LED巨头Cree，近年来全力转型碳化硅半导体，瞄准电动汽车市场。碳化硅芯片在高压快充、电驱系统等领域具备优势，被业内视为下一代功率半导体的关键技术。然而，全球电动车市场增速放缓，特斯拉、福特等车企纷纷调整电动化战略，导致上游芯片需求不及预期。
更致命的是，Wolfspeed采取了激进的扩张策略，投入数十亿美元在美国建设三座晶圆厂。在高利率环境下，沉重的债务负担让公司现金流迅速恶化。2025年到期的5.75亿美元可转债成为压垮骆驼的最后一根稻草，最终迫使管理层选择全面重组而非短期修补。
