最近有学员在做PCB设计时提出一个问题：
“老师，过孔能直接打在焊盘上吗？”
这其实是个非常典型的工艺设计陷阱！虽然看起来似乎更简洁，但背后隐藏着不少问题。今天我们就通过一个案例，讲清楚“过孔打焊盘”的利与弊。
首先，我们来看看两个层面的考虑：
从电气性能角度看，过孔直接打在焊盘上，可以缩短连接路径、减小引线电感，特别适用于高速信号或高频设计。
图1，展示“过孔打在焊盘上 vs 拉出再过孔”的路径差异。
但在实际生产中，你会面临一个严重的问题——漏锡与立碑现象（Tombstone）！
图2，焊盘打孔导致锡膏漏失或立碑现象
过孔打在焊盘上，如果塞孔不密封
焊接时热风作用下，锡膏从过孔中流走
两边受热不均，轻的片式元件就“一边翘起”
这种现象称为 “立碑效应”，也叫 “曼哈顿现象
为了兼顾设计性能与工艺可靠性，我们强烈建议：
✅ 过孔不要直接打在焊盘上，而是通过走线拉出一段再打孔。
这样做既可以控制引线电感，又可以避免焊接中的锡膏流失问题！
延伸知识：你应该了解的两个关键词
引线电感（Parasitic Inductance）
在高频电路中，一段导线甚至一个过孔都会产生感抗，对信号完整性造成不利影响。
因此，设计中要尽量减小过孔长度与数量。
影响因素包括：
焊盘面积不对称
锡膏涂布不均
过孔打在焊盘上导致漏锡
过孔焊盘设计看似细节，却直接影响到焊接良率和电气性能。一次合理的布局，可以避免一堆返修与品控问题！
2025-06-09
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