高层再传离职，群创艰难转型“一波三折”

6月23日消息，据台媒工商时报，群创再传人事异动。今年初才找来前日月光研发总经理唐和明担任顾问，主导公司FOPLP（扇出型面板级封装）技术发展，不过近期传出唐和明将在6月底合约到期后就离开。据了解，目前集团FOPLP相关技术开发暂由顾问王志超负责，随着人事更迭，外界对于群创FOPLP能否在今年下半年量产存疑。

对此，群创发言管道表示，公司视业务情况需要，会聘请专业人员顾问协助，人数员额与任期视业务或专案情况决定，对于人事变化和量产进度，暂时没有任何资讯可以提供。

群创早在2017年就和工研院合作开发面板级封装技术，并且改装旗下一条3.5代面板生产线，投入FOPLP量产技术。前总经理杨柱祥特别延揽了唐和明，担任先进封装产品技术推进处的顾问。不过FOPLP产品的量产总是一再推迟。

先前传出获得恩智浦、意法半导体、英飞凌的手机电源管理晶片订单，原订去年下半年量产。不过因为智能手机市况不佳，及良率待提升等诸多原因，量产计划告吹。

紧接着今年3月份又有消息称，群创正加速布局FOPLP，目标今年上半年量产。

然而，到了4月份，群创光电董事长洪进扬又表示，FOPLP产品虽然延后量产，但仍预计今年内达成。

日前还传出群创和Space X签下NRE，有机会拿下电源管理晶片订单，要全力冲刺今年量产。

在之前的法说会中，群创仍强调，期待今年FOPLP正式量产出货。只是现阶段产能规模不大，营收贡献不会很多，估计占比不到1％，但主要是让大家看到群创技术已可量产出货。

然而据报道，日前杨柱祥从群创退休、专任睿生光电董事长，而且唐和明顾问合约在6月底到期，近期传出唐和明不再续约，将离开群创。随着杨柱祥、唐和明、以及过去主导技术研发的前执行副总丁景隆离开，暂时将由王志超接掌先进封装产品技术推进处。此外，因为先前厂区整并、卖厂，部分人员转去先进封装产品技术推进处，部门人员快速膨胀，也传出该部门近期将缩编重新出发。

群创后续还将瘦身，相关供应链传出FOPLP的量产时程恐将放缓，是否能如期在下半年量产出货也打上问号。群创目前有三个制程在发展，Chip first期望今年出货，而RDL-first还在客户认证阶段，TGV则是进行技术研发中。

较早之前5月15日，群创光电宣布高层人事变动，原执行副总经理杨弘文升任总经理，原总经理杨柱祥将专职子公司睿生光电董事长，并继续担任群创及基金会董事，以推动公司在生医领域的战略整合。

据介绍，杨弘文为中国台湾成功大学化工硕士，拥有超过20年显示产业经验，曾任职和鑫光电、友达等企业，并长期主导群创的制造与营运管理。公司称其技术背景与市场应变能力，将助力强化产品开发、产线优化及智能化转型，为“AI愿景应用”和“智慧场域整合”提供动能。

原总经理杨柱祥将全力投入睿生光电运营，聚焦医疗检测与工业检测等高增长潜力市场，推动技术从TFT扩展至CMOS与红外线感测领域，提升跨领域整合与产品竞争力。睿生未来将深化智慧医疗产品的全球化布局，加速技术商业化进程。

董事长洪进扬表示，此次人事调整是群创“666转型大计划”的重要举措。目前公司正处于第二阶段“已突围转型”，通过组织精实化与AI技术应用，为第三阶段“群创群力、面板永续”奠定基础。目标是在稳控面板主业的同时，拓展生医等高附加值领域，强化多元产业协同效应。

艰难转型“凸显”发展困境

据悉，群创董事长洪进扬在2018年就提出了"666规划蓝图"，分为三个阶段：第一个6年（2018-2024）是"稳定生机，力求获利"，成果体现在2024年总营收2165亿新台币，税后净利64.7亿元。现在进入第二个6年（2025-2030）"突围转型，拓展触角"阶段。

转型的主要动作有几个方面：组织上调整为"显示器领域群"和"非显示器领域群"两大板块；产能方面持续关闭或出售旧世代产线，比如2025年3月关闭南京模组厂，8月将南科5.5代厂以171.4亿新台币卖给台积电；还进行了大规模人力优化，2023年实施"65专案"优退300多人。

技术转型特别值得关注。传统LCD领域，群创的电视面板市占已被京东方、华星光电等大陆厂商超越，2024上半年全球份额仅14.2%。所以重点转向了半导体封装（PLP）和Micro LED。PLP技术很有意思，2025年4月还爆发了"罗生门"事件，传闻良率暴跌，结果群创直播生产线展示85.7%的高良率。Micro LED方面，正把龙潭厂区改造为量产基地。

财务表现喜忧参半。虽然2024年靠出售资产扭亏为盈，但2025年Q1税后净利同比大跌89.3%。面临的挑战不小：美国关税政策导致客户提前拉货，可能影响Q3订单；车用面板虽然2024年营收400亿新台币，但只占总营收25%左右，转型成效还需要时间验证。

群创光电的转型核心是‌剥离低效LCD产能、押注高附加值技术（PLP/Micro LED）及开拓车用与非显示器业务‌。尽管短期通过资产处置实现盈利，但技术升级的资本投入、外部市场竞争及地缘政治风险（如关税）仍是其持续突围的关键挑战。