晶盛机电：12 寸减压外延设备交付，携手浙大产学研合作再深入

未来产链 2025-06-24 18:01

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启明会议

9月25-26日，“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。

将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材料等热点话题展开深入探讨，以促进上下游之间的深度对话与合作。大会旨在搭建产学研平台，推动技术融合，为半导体供应链提供创新动能。

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01 祝贺 | 晶盛机电下属公司求是创芯12英寸减压外延设备顺利交付，创新成果再获市场认可

此次交付的 12 英寸减压外延设备，能广泛应用在功率器件、存储芯片、逻辑芯片以及硅光芯片的诸多制程环节里。该设备运用单温区、多温区闭环控温模式搭配多真空区间精准控压技术，为外延生长过程提供了高度稳定性。而且，其独有的扁平腔体结构与多口分流系统设计，大幅提高了外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，完美适配先进制程的严苛标准。值得一提的是，设备还配置了原位刻蚀清洗单元，可以择优去除晶圆表面氧化物，进而有效延长设备维护周期。

■ 12英寸减压硅外延设备

此次设备的成功交付，进一步完善了求是创芯的硅外延设备产品体系，也凸显了晶盛机电在加速半导体设备国产化替代、迈向高质量发展方面的坚毅信念与卓越实力。展望未来，晶盛机电将始终坚守 “致力于成为半导体材料装备领军企业，推动绿色智能高科技制造产业发展” 的初心，不断加大技术创新投入，优化产业链布局，全力突破前沿技术难题，为我国半导体产业的腾飞筑牢根基，提供坚实的核心装备支撑。

浙江创芯集成电路有限公司

浙江省集成电路创新平台是由浙江省、杭州市、萧山区三级政府与浙江大学联手打造，并委托浙江创芯集成电路有限公司进行市场化运营管理的平台。该平台作为国内独一无二的产教融合型12英寸集成电路成套工艺技术创新与公共服务平台，致力于构建一个从原始创新到技术验证，再到中试转化、投资孵化以及人才培养的全链路集成电路自主产业生态，以助力我国集成电路产业实现高质量发展。

02 官宣 | 晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议，共创集成电路产业新未来

6 月 24 日，晶盛机电联合浙江大学集成电路学院以及浙江创芯集成电路有限公司举行签约仪式，正式达成战略合作框架协议。按照协议，三方将携手共建 “先进集成电路装备与工艺联合研发中心” 以及 “集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”，旨在通过深化产学研合作，推动集成电路装备与制造领域的技术创新和产品研发实现新突破，进而为我国集成电路产业的持续、稳健发展筑牢科技和人才根基，提供有力支撑。

■ 签约仪式合影

根据协议，三方将聚焦于12英寸硅外延设备及工艺开发等关键领域，携手开展联合研发项目。同时，建立高层次人才的引进与培育机制，促进教学实践和科研实习的深度融合，以此推动集成电路装备行业的高质量发展。此外，三方还将积极组织专家团队，针对半导体装备、材料等关键领域展开深入的联合研究，提出具有前瞻性与关键性的建议，为集成电路产业链上下游的健康、可持续发展提供有力支持。

■ 签约仪式现场

本次达成的战略合作，将深度整合晶盛机电的产业化能力、浙江大学的科研创新实力以及浙江创芯的平台转化效能，有望打造一个从基础研究到技术攻关，再到成果转化和产业应用的完整创新生态，为攻克集成电路装备领域的关键技术难题提供有力支撑，推动复合型产业人才的培养，实现创新链、产业链与人才链的深度融合，对提升我国集成电路产业的核心竞争力具有深远影响。

作为产学研协同创新的关键举措，三方合作的达成，既是推动集成电路产业科研攻关的关键力量，也是产业人才培养的重要平台。展望未来，晶盛机电将坚守 “致力于成为半导体材料装备领先企业，推动绿色智能高科技制造产业发展” 的企业使命，联合浙江大学和浙江创芯，持续优化创新联合体建设，促进半导体装备全产业链的协同发展，为筑牢我国集成电路产业安全发展根基、实现产业自主可控发展贡献力量。