Intel 11代开盖有惊喜:终于抛弃万年硅脂!

硬件世界 2021-04-05

如今新处理器发布之后,开盖都是常规操作,Rocket Lake 11代酷睿不例外,率先遭到“毒手”的是相对低端款i5-11400。


Intel近几代处理器只有K系列超频版才是钎焊高级散热封装,其他都是普通硅脂,不利于散热和降温。


i5-11400这次给了一个意外的惊喜,居然也是钎焊!



事实上,11代全系列都已经是钎焊,包括i9、i7、i5系列,而低端的i3、奔腾、赛扬并没有升级到新架构,只是10代酷睿简单提升频率,所以还都是硅脂。


AMD锐龙一直都是全系钎焊,这也是众多玩家一直AMD YES而认为Intel不厚道的一个地方,现在Intel终于醒悟过来了,好饭不怕晚。


另外可以看到,11代酷睿的内核面积相对10代增大了不少,这是因为11代全系都是统一设计,最多8核心,6核心、4核心都是屏蔽阉割而来的。


即便只有8个核心,但因为还是14nm工艺,再加上Intel舍不得去掉核显,面积才大了不少。



对比下10代i5的硅脂散热、内核面积




Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿发布之后,对应的面向工作站的至强W-1300系列也即将登场,规格同样不俗。


根据最新名单,至强W-1300系列共有七款型号,包括五款8核心(L3 16MB)、两款六核心(L3 12MB),分别对应RKL i9/i7、i5系列。


但它们不是桌面版的简单复刻,而是调整了具体参数,热设计功耗也在125W、35W之外增加了80W档位,但没有了65W。


核显也是集成Iris Xe,32个单元。


当然,相比桌面版,它们都会支持ECC内存等更高级的技术。


具体型号、规格如下:


- 至强W-1390P:3.5-5.3GHz、125W——基本对应i9-11900K


- 至强W-1390:2.8-5.2GHz、80W——基准频率比i9-11900高了300MHz


- 至强W-1390T:1.5-4.9GHz、35W——对应i9-11900T


- 至强W-1370:2.9-5.1GHz、80W


- 至强W-1350P:4.0-5.1GHz、125W——对比i5-11600K分别高了100MHz、500MHz


- 至强W-1350:3.3-5.0GHz、80W





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