行业深度:测试行业研究框架(附专题)

智能计算芯世界 2021-04-14


半导体测试作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤,是使用特定器具,通过对待检器件DUT(Device Under Test)的检测,区别缺陷、验证器件是否符合设计目标、分离好品与坏品的过程。 

半导体测试可以确保生产芯片达到要求良率,降低成本浪费,同时提供有效测试数据,改善设计与制造。

根据电子系统故障检测中的“十倍法则”:若芯片测试未能发现芯片设计制造的相关故障问题,那么在电路板(PCB)级别发现故障的成本则会升至芯片级别的十倍。以此类推成本以指数形式增长。

半导体测试基本工作机制为:编写程序-产生测试向量-施加给DUT-产生输出反馈-与编程值进行对比-得出测试结果。

半导体测试环节不仅是封装后的成品测试(FT),其涉及到整个芯片生产流程,以保证芯片符合要求。IC生产流程中所经历的测试主要分为设计验证、工艺监控测试、晶圆测试、成品测试、可靠性测试以及用户测试。其中前四个发生在制造过程中,为主要研究对象。

测试过程中需要设备有分选机、探针机、测试机以及光学显微镜、缺陷观测设备等,对应不同测试环节。

本文来源《行业深度报告:测试行业研究框架》,作者:陈航,研究框架内容如下,全文下载链接: 行业深度报告:测试行业研究框架


一、测试行业投资逻辑框架

从测试产业链看测试投资地图

半导体测试:贯穿IC产业链 

国内四大封测厂加码封装:助推上游测试设备厂 

测试产业链:海外占据制高点,中国加速追赶 

二、详解测试:贯穿IC设计、生产、封测过程的核心环节 

半导体测试的定义及基本流程

测试四大环节:设计验证、工艺监控、晶圆测试、成品测试 

测试的未来趋势剖析:专业分工细化  

三、知己知彼:测试的全球格局与行业龙头 

全球测试格局:国际厂商寡头垄断 

科天:晶圆测试领导者 

爱德万:半导体成品测试巨头 

泰瑞达:全球最大半导体成品测试公司 

四、中国测试:发展迅猛,测试机为主 

中国测试格局:国产化率稳步提升,测试机为主 

中国测试的政策推动

详解八大中国测试企业:中国测试行业的中流砥柱


下载链接: 行业深度报告:测试行业研究框架

异构芯片研究框架合集
1、EDA行业研究框架
2、 半导体大硅片研究框架
3、封测行业研究框架
4、光刻机行业研究框架
4、国产FPGA研究框架
5、国产基带芯片研究框架
6、深度报告:NOR存储芯片研究框架

CPU和GPU研究框架合集
1、行业深度报告:GPU研究框架
2、信创产业研究框架
3、ARM行业研究框架
4、CPU研究框架
5、国产CPU研究框架
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