全国各省区市“十四五”规划纲要出炉:集成电路产业布局成热点

EETOP 2021-04-17

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来源:芯思想

芯思想研究院为您梳理全国及各省市区《规划纲要》中的相关集成电路、半导体和芯片领域的内容。


202084日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔20208号),提出探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制,开创我国集成电路产业发展新时期。


《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》


2021312日,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》发布,集成电路位列7大科技前沿领域攻关的第3位。

 

 

《规划纲要》特别指明集成电路攻关方向:集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和IGBTMEMS等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展


《规划纲要》在加强原创性引领性科技攻关方面提出,事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。从国家急迫需要和长远需求出发,集中优势资源攻关新发突发传染病和生物安全风险防控、医药和医疗设备、关键元器件零部件和基础材料、油气勘探开发等领域关键核心技术。


《规划纲要》在第八章第三节推动制造业优化升级中提出,培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。

 

《规划纲要》在第十五章第一节提出:聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。加快布局量子计算、量子通信、神经芯片、DNA存储等前沿技术,加强信息科学与生命科学、材料等基础学科的交叉创新,支持数字技术开源社区等创新联合体发展,完善开源知识产权和法律体系,鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务

 

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.gov.cn/xinwen/2021-03/13/content_5592681.htm



截至2021414日,31个省市区中有北京市、上海市、天津市、重庆市、福建省、甘肃省、贵州省、海南省、河南省、黑龙江省、湖北省、湖南省、吉林省、江苏省、江西省、辽宁省、内蒙古自治区、宁夏回族自治区、青海省、陕西省、四川省、云南省、浙江省等24个省市区对外公开发布了《国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》,其中海南省、云南省在其《规划纲要》中未提及集成电路、半导体、芯片等相关规划。


广东省、广西壮族自治区、河北省、山东省、山西省还未发布《规划纲要》,暂以《规划纲要建议》中的相关内容代替;西藏自治区未发布《规划纲要》,在其《规划纲要建议》中未提及集成电路、半导体、芯片等内容;新疆维吾尔自治区的《规划纲要》或《规划纲要建议》都暂未找到公开版本。



北京市(简称:京)


《北京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021127经北京市第十五届人民代表大会第四次会议批准。

 

《规划纲要》提出要着力强化基础前沿布局。支持院所高校科研能力和学科水平提升,加快智源人工智能研究院和微芯边缘计算研究院等新型研发平台建设,打造基础研究多元群落。以大信息、大健康为主导方向,实施底层技术创新突破计划,力争在脑科学、量子信息、人工智能、集成电路设计等领域取得一批核心技术成果。

 

《规划纲要》提出要聚焦网络信息、生命健康、能源安全、集成电路、新材料、智能机器人、航空发动机、5G和通信等重点领域,率先组织开展集成电路产研一体突破、关键新材料及器件卡脖子技术攻关、关键零部件和高端仪器设备领域攻关。

 

《规划纲要》提到要重点发展集成电路产业,具体计划包括:

1以设计为龙头,以装备为依托,以通用芯片、特色芯片制造为基础,打造集成电路产业链创新生态系统。

2)开发IP库和工具软件,建设集成电路装备工艺验证与技术创新平台,建成中关村集成电路设计园二期、中国移动国际信息港、北京经济技术开发区集成电路装备产业基地二期和国家信创园。

3)支持先进工艺、制造材料、EDA、碳基集成电路等一批突破性项目,实施集成电路制造业新生产力布局项目和集成电路装备产业基地项目,支持8英寸晶圆产线和8 英寸微机电系统(MEMS)高端产线落地,夯实“研发线+量产线”协同格局。

4)支持创新企业共同组建光刻机研发中心,积极发展7/5/3纳米刻蚀设备、薄膜设备、

离子注入机等高端装备,支持光刻机中光学镜头、光源及工件台等自主可控项目建设。

5)鼓励企业开展AI芯片、高端传感器等人工智能细分领域应用,建设国家高端仪器和传感器产业基地。

6)加快基础智造工艺、元器件等技术攻关,培育核心零部件、高端装备制造工业。

 

《规划纲要》在提升创新型产业集群示范区方面,北京经济技术开发区聚焦新一代信息技术、高端汽车和新能源智能汽车、生物技术和大健康、机器人和智能制造四大主导产业,制定关键核心领域技术路线图,推动集成电路全产业链自主可控,在车规级芯片、电池生产、整车制造等领域实现技术创新突破。顺义区聚焦新能源智能汽车、第三代半导体、航空航天等领域,加强关键共性技术研发、重大技术集成与应用示范。

 

《规划纲要》还提出加快新能源高端车型量产,在电池、电极、电控以及传感器、专用芯片等领域形成领先优势。

 

《北京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://law.foodmate.net/show-207085.html


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上海市(简称:沪)



《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021127日经上海市第十五届人民代表大会第五次会议批准;2021130日发布。


 

《规划纲要》提出要建立关键核心技术攻关新型组织实施模式。建立重大战略任务直接委托机制,聚焦重点领域关键软件、芯片、装备、材料研制、绿色低碳技术等国家重大战略任务,采用定向择优或定向委托方式,支持企业等各类优势单位开展关键核心技术攻关,加快在基础性通用性技术等方面形成突破。

 

《规划纲要》提出,聚焦集成电路、生物医药、人工智能等关键领域,以国家战略为引领,推动创新链、产业链融合布局,培育壮大骨干企业,努力实现产业规模倍增,着力打造具有国际竞争力的三大产业创新发展高地。

 

《规划纲要》提到要重点发展集成电路产业,具体计划包括:

1)增强集成电路产业自主创新能力。努力打造完备产业生态,加快建设张江实验室,加强前瞻性、颠覆性技术研发布局,构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系。

2)围绕国家重大生产力布局,推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强长三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,带动全国集成电路产业加快发展。

3)促进人工智能深度赋能实体经济,在智能芯片、智能软件、智能驾驶、智能机器人等领域,持续落地一批重大产业项目。

4)在第六代通信、下一代光子器件等方面,加强科技攻关与前瞻谋划,为未来产业发展奠定基础。

5)在上海自贸试验区改革创新方面,要探索建立集成电路全产业链保税模式。

6)培育壮大前沿产业集群和新兴业态。聚焦集成电路全产业链环节关键核心技术突破,建设国家级集成电路综合产业基地。

 

《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.shanghai.gov.cn/nw12344/20210129/ced9958c16294feab926754394d9db91.html


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天津市(简称:津,别称:津沽)


《天津市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021129日经天津市第十七届人民代表大会第五次会议批准。

 

《规划纲要》提出要拉伸补齐集成电路产业链,进一步串联关键环节、补齐薄弱环节、强化优势环节,推进全产业链优化升级。

 

《规划纲要》围绕集成电路产业发展,提出的具体计划包括:

1)重点围绕物质绿色创造与制造、自主可控信息系统(信创)、合成生物学、现代中医药、细胞生态等五个方向,对标国家实验室,谋划建设天津市实验室(海河实验室)。

自主可控信息系统(信创)。在自主基础软件、自主 CPU、信息安全等方向突破自主可控信息系统领域前沿基础和战略必争技术,解决“缺芯少魂”问题,引领我市信创产业保持全国领先地位,打造我国自主可控创新高地,为国家经济、国防安全等提供科技支撑和战略保障。

2在滨海高新区建设“中国信创谷”,重点发展基础硬件、软件系统、“信创+”服务3 大核心链条。硬件链。强化芯片设计、高端服务器制造等优势,补齐芯片制造、封测、传感器、通信设备等薄弱或缺失环节,建成“芯片—整机终端”基础硬件产业链,实现全链发展。着力夯实制造业根基。增强制造业核心竞争力。实施产业基础再造工程,着力推动核心基础零部件和元器件、关键基础材料、先进基础工艺、工业基础软件、产业技术基础等领域研发创新、重点突破,全面提升工业基础能力。

3串链补链强链工程。“短链”延长。拉伸补齐集成电路、石油化工、航空航天等存在短板和薄弱环节的产业链,完善一批引领竞争力提升的优势产业链。

4集成电路是天津发展信创产业发展高地的重点发展产业,提出要重点发展 CPU5G、物联网、车联网等领域的处理器芯片设计,在系统级芯片(SoC)、图形处理器(GPU)、可编程逻辑门阵列(FPGA)等领域突破一批关键技术。做强芯片用8-12英寸半导体硅片制造,布局12英寸晶圆生产线项目。

 

《天津市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.tj.gov.cn/zwgk/szfwj/tjsrmzf/202102/t20210208_5353467.html


 

重庆市(简称:渝,别称:山城)


《重庆市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021125日经重庆市第五届人民代表大会第四次会议批准;2021210日印发。


 

《规划纲要》提出优化完善“芯屏器核网”全产业链,加快大数据、云计算、人工智能、物联网、软件服务、集成电路、智能硬件等重点产业培育发展,打造一批具有全国影响力的数字产业集群。

 

《规划纲要》围绕集成电路产业发展,提出的具体计划包括:

新一代信息技术。加快大数据、人工智能等新一代信息技术研发及应用,打造半导体优势产品谱系,加快柔性、超高清显示产品研发,拓展新型智能终端产品种类,增强新型电子元器件配套能力,提升软件产品研发水平。

1)功率器件,微机电系统(MEMS)传感器,模拟/数模混合芯片,存储芯片,人工智能芯片,硅基光电芯片等半导体。

2)有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)、微型发光二极管(MicroLED)等面板及下游,激光显示、激光电视,超高清视频等新型显示产品及内容,智能可穿戴设备,智能家居,服务机器人,智能视觉终端等新型智能终端。

3)高密度、柔性印制电路板,片式元器件,高端滤波器,天馈线等新型电子元器件。

4)基础软件,工业软件,平台软件,高端行业应用软件,新兴软件,信息安全软件等。

5)紧盯软件定义汽车、芯片制造汽车、数据开发汽车等新动向,重点发展车规级芯片。

6)加快先进基础材料开发,突破关键战略材料技术。重点发展功能改性高分子材料等先进基础材料、化合物半导体材料。

 

《重庆市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.cq.gov.cn/zwgk/zfxxgkml/szfwj/qtgw/202103/t20210301_8953012.html


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安徽省(简称:皖)


《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于202121日经安徽省第十三届人民代表大会第四次会议批准。


《规划纲要》明确关键核心技术攻坚方向。聚焦人工智能、量子信息、集成电路、生物医药、新材料、高端仪器、新能源等重点领域,瞄准“卡链”“断链”产品和技术,以及工业“四基”瓶颈制约,扩容升级科技创新“攻尖”计划,实施省科技重大专项、重大创新工程攻关、重点领域补短板产品和关键技术攻关等计划。

 

《规划纲要》指出在集成电路方面,重点开展先进工艺芯片制造技术、新型集成电路芯片、光通信芯片和高端芯片设计技术、集成电路核心设备、新型 MEMS 器件、EDA 软件等研发,开展系统级封装平台建设。

 

《规划纲要》指出在新一代信息技术产业方面,做强存储、驱动及射频、微机电系统等专用/通用芯片制造、封装测试、第三代半导体材料产业链,提升集成电路领域核心竞争力。积极布局微显示、量子点、全息、激光等显示技术,推动新型显示产业高质量发展。提升网络与信息安全技术保障水平,加快发展软件服务业。完善上游原材料和关键装备配套体系。

 

《规划纲要》在战略性新兴产业集群建设工程方面提出,做大做强长鑫、晶合等龙头企业,迅速提升集成电路制造规模和能级,积极参与国家集成电路制造业创新中心等平台建设,打造高效协同的集成电路产业集群。

 

《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

https://www.ndrc.gov.cn/fggz/fzzlgh/dffzgh/202104/t20210408_1271917.html

 

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福建省(简称:闽)


《福建省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021127日经福建省第十三届人民代表大会第五次会议批准;202132日发布。


《规划纲要》科技创新重大工程方面,提出要加快光电信息科学与技术实验室发展壮大,在光芯片等重点领域培育一批国家工程研究中心预备队。

 

《规划纲要》在研发投入和成果转化提升行动方面,提出加快推动包括“芯片制造关键材料的研发及产业化专项”等产业化项目落地实施。

 

《规划纲要》在制造业主导产业重大工程电子信息产业中提出,集成电路以第三代半导体、存储器、专用芯片等制造为核心,带动设计、封测产业链上下游进一步协同,材料设备等配套产业进一步突破,打造东南沿海重要的集成电路产业基地。

 

《规划纲要》在新兴产业重大工程新材料产业方面提出,重点发展省内急需的半导体材料等关键基础材料。

 

《规划纲要》在强化关键数字技术创新应用中提出,聚焦核心电子器件、高端通用芯片、基础软件、工业软件以及大数据、人工智能、5G、区块链、高性能计算、物联网、网络安全、量子信息等领域,集聚优势创新资源开展联合攻关。增强关键数字技术研发能力,争取人工智能、智能制造等重点领域国家自然科学基金长期项目。

 

《规划纲要》还提出要加强和港澳台等加强集成电路的合作。

 

《福建省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.fujian.gov.cn/zwgk/ghjh/ghxx/202103/t20210319_5552893.htm


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甘肃省(简称:甘,陇)


《甘肃省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021128经甘肃省第十三届人民代表大会第四次会议批准;2021222日印发

 

《规划纲要》在“十四五”制造业升级重点中对电子信息产业提出,提升新型功率器件 和集成电路封测能力,延伸发展配套产品,打造西部集成电路封测产业基地。加快智能终端产品、电子材料与元器件 、电器制造业发展,培育形西部重要的电子信息产业集群。

 

《规划纲要》在“十四五”重点发展的新兴产业中提出,发展以氮化镓为代表的第三代半导体材料制造,依托甘肃省有机半导体材料及应用技术工程中心,推动新型半导体材料与器件 关键技术研发和成果转化。

 

《规划纲要》鼓励省内企业走出去,引导行业龙头企业多元化开拓中西亚、东南亚、中东欧等市场,深入实施马来西亚集成电路封装等项目,带动装备、技术、服务、人员走出去。(2019年天水华天完成收购马来西亚UNISEM

 

《甘肃省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.gansu.gov.cn/art/2021/3/2/art_10451_479082.html


 

广东省(简称:粤)


《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021126日经广东省第十三届人民代表大会第四次会议批准;目前还未发布。


我们在《中共广东省委关于制定广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中,发现集成电路相关规划有:

 

1、提升产业链供应链现代化水平。加快推进稳链补链强链控链,分行业强化供应链战略设计和精准施策,强化要素支撑,壮大支柱产业链,打造新兴产业链。补齐产业链供应链短板,深入推进“广东强芯”等重大任务,积极参与国家产业基础再造工程,加快实现重要产品和关键核心技术自主可控。

 

2、加快培育半导体与集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备等十大战略性新兴产业集群。


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广西壮族自治区(简称:桂)


《广西壮族自治区国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021125经广西壮族自治区第十三届人民代表大会第四次会议批准;目前还未发布。

 

在《中国共产党广西壮族自治区委员会关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二 三五年远景目标的建议》中,对集成电路相关规划有:

 

加快发展战略性新兴产业。超前布局生物工程、第三代半导体、人工智能、量子信息等未来产业。 



贵州省(简称:贵,黔)


《贵州省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021129日经经贵州省第十三届人民代表大会第四次会议批准。


《规划纲要》在加快培育智能制造装备产业方面提出,培育发展芯片、减速机、传感器等核心零部件及控制系统制造业。

 

《规划纲要》在加快创新技术服务平台建设方面指出,加快人工智能技术研发创新平台、智能语音开放创新平台、自动驾驶和智能机器人研发平台等建设,推进深度学习框架、智能芯片产品研发和应用,建设人工智能实验室。

 

《规划纲要》在加快发展大数据电子信息产业中提出,加快发展智能终端、集成电路、新型电子元件与电子材料等高端电子信息制造业。

 

《贵州省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://fgw.guizhou.gov.cn/zwgk/xxgkml/ghjh/202102/t20210224_66840750.html



海南省(简称:琼)


《海南省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》2021128日经海南省第六届人民代表大会第四次会议批准。

 

《规划纲要》未涉及集成电路、半导体、芯片相关内容。

 

《海南省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://plan.hainan.gov.cn/sfgw/24888/202103/2165690f08d447729cd136a677f36226.shtml

 

 

河北省(简称:冀)


《河北省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》2021222经河北省第十三届人民代表大会第四次会议批准;目前还未发布。

 

我们在《中共河北省委关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中,未发现集成电路、半导体、芯片相关内容。


 

河南省(简称:豫)


《河南省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》2021121日经河南省第十三届人民代表大会第四次会议批准。


《规划纲要》在推进数字产业化发展方面提出,推动智能传感器、射频卡、嵌入式芯片、传感网络设备等物联网产品升级和体系拓展,做优车联网、医疗物联网、家居物联网等产业,协同发展云服务与边缘计算服务,构建物联网全产业链。

 

《河南省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

https://news.dahe.cn/2021/04-13/825208.html



黑龙江省(简称:黑)


《黑龙江省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》2021223经黑龙江省十三届人民代表大会第五次会议批准,202132日印发。

 

《规划纲要》在加强国内区域合作对口合作重大项目中提出,建设好一批质量高、拉动能力强的重大项目,其中包括万鑫石墨谷、第三代半导体材料碳化硅衬底材料及生产装备等项目。

 

《黑龙江省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

https://zwgk.hlj.gov.cn/zwgk/publicInfo/detail?id=449066



湖北省(简称:鄂)


《湖北省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021127经湖北省第十三届人民代表大会第五次会议批准。

 

《规划纲要》提出集中力量和资源推进国家存储器基地建设,加快实现技术赶超和规模提升,建成全国先进存储“产业航母”。加快发展物联网芯片、北斗芯片等,补齐封装测试短板,完善产业创新体系和发展生态,打造全球知名的集成电路产业基地。

 

《规划纲要》提出要打好关键核心技术攻坚战,探索形成社会主义市场经济条件下新型举国体制湖北路径。实施关键核心技术攻关工程,围绕三维存储芯片、硅光芯片、新型显示材料、高端医学影像设备等重点领域,加强产业链上下游协同,推动“临门一脚”关键技术产业化,实现率先突破。

 

《规划纲要》提出打造具有国际竞争力的产业集群,推进集成电路、新型显示器件、下一代信息网络、生物医药等国家战略性新兴产业集群建设,着力培育具有国际竞争力的万亿级光电子信息、大健康产业集群。构建“光芯屏端网”纵向链合、横向协同的发展机制,突出“光”特色,做强“芯”核心,做大“屏”规模,强化“端”带动,优化“网”生态,发挥重大项目支撑引领作用,推动建立以武汉为核心,沿江城市分工协作的产业布局。

 

《湖北省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://hb.china.com.cn/2021-04/12/content_41526613_6.htm


 

湖南省(简称:湘)


《湖南省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021129经湖南省第十三届人民代表大会第四次会议批准。

 

《规划纲要》在加快发展先进制造业方面,提出围绕5G等信息新技术,加快核心芯片、自主可控操作系统、高端服务器等研发应用,推进5G射频器件、通信模块、IPv6网络设备等特色技术产品产业化。推进半导体关键核心成套设备研发和产业化,加快6英寸碳化硅材料及芯片、中低压功率半导体等产业化发展,建成全国最大碳化硅全产业链生产基地,创建国家级半导体装备制造区域中心。

 

《规划纲要》在提升产业链供应链自主可控能力方面,提出在国际先进领域,大力推进关键生产设备、零部件和材料就近国产化替代。加强国际、国内产业安全合作,推动上下游供应链多元化布局,完善装备、零部件供应多元化采购制度,形成具有更强创新力、更高附加值、更安全可靠的供应链,增强供应链的韧性和灵活性。

 

《规划纲要》在推动数字经济发展方面,提出推进人工智能、集成电路、5G应用、大数据、云计算、软件服务及互联网产业发展,建设全国数字经济创新引领区、产业聚集区和应用先导区。

 

《湖南省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.hunan.gov.cn/hnszf/xxgk/tzgg/szbm/202103/t20210325_15073892.html



吉林省(简称:吉)


《吉林省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021127经吉林省第十三届人民代表大会第四次会议批准。

 

《规划纲要》在前沿领域科技攻关项目中列出:极紫外光刻光学关键技术研究项目(研究极小像差反射式光学设计协同设计、精密光机结构、深亚纳米光学加工与检测以及极紫外多层膜技术,开展六镜极紫外光刻物镜研发与验证项目中元件面形检测研究)和高功率高光束质量激光芯片创新研究项目(完善高功率半导体激光器的材料-器件-系统-应用的全技术研究链条,突破高功率偏振稳定VCSEL芯片和高功率、小体积、高光束质量中红外激光技术等技术)。

 

《规划纲要》在应用领域科技专项中列出:核心光电子器件和高端芯片专项:重点发展全固态激光雷达系统、全彩色超高清MICRO LED显示器关键技术、高速安全激光通信技术、全光量子集成芯片及其制备系统、面向光通信应用的高速垂直腔面发射激光器研发及产业化和忆阻型类脑智能芯片关键技术研发。

 

《规划纲要》提出建设集成光电子学国家重点实验室:主要研究高速及特殊应用光电子集成器件、硅基光子学及光子器件集成、光电器件物理及微纳集成新工艺、微纳光电子与光电集成芯片、光电集成新材料和新器件等领域。

 

《规划纲要》点名,中科院长春光机所突破高端光刻投影物镜等关键核心技术及卡脖子问题,搭建半导体创新中心、CMOS相机产业园等苗圃、孵 化、加速平台,发展光电子核心器件与精密装备等主导产业。

 

《吉林省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://xxgk.jl.gov.cn/szf/gkml/202103/t20210330_7983210.html



江苏省(简称:苏)


《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021127日江苏省第十三届人民代表大会第四次会议批准,2021219日发布。


《规划纲要》提出全面增强芯片、关键材料、核心部件、工业软件等中间品创新能力,带动内循环加快升级。聚焦重点产业集群和标志性产业链,瞄准高端装备制造、集成电路、生物医药、人工智能、移动通信、航空航天、软件、新材料、新能源等重点领域,组织实施关键核心技术攻关工程,力争形成一批具有自主知识产权的原创性标志性技术成果,加快改变关键核心技术受制于人的被动局面。

 

《规划纲要》在加快发展数字经济,发展壮大数字产业方面,提出聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域,推进基础理论、基础算法、基础材料等研发突破与迭代应用。实施数字经济核心产业加速行动计划,完善信息通信、软件服务等数字产业链,推动大数据、云计算、工业互联网、人工智能、区块链等先导产业发展,布局建设一批高水平数字产业集聚区,培育一批旗舰型数字企业,构建全国数字经济创新发展新高地,支持无锡打造物联网创新促进中心,推动南京建设工业互联网标识解析节点(南京灾备节点),支持苏州设立国家工业互联网大数据中心江苏分中心。

 

《规划纲要》全面增强自主创新能力方面,提出构筑区域创新高地,系统推进基础研究、关键核心技术攻关和实验室体系建设,集成电路方面以集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心(无锡)、无锡先进技术研究院、第三代半导体技术创新中心(苏州)为重大创新载体。

 

《规划纲要》大力发展战略性新兴产业方面,提出把握产业属性和发展规律,重点聚焦集成电路、生物医药、人工智能等前沿领域,积极发展新一代信息技术、新材料、节能环保、新能源、新能源汽车等产业,强化技术攻关、试点示范和场景应用,加快技术迭代和产业升级,大力推动产业化规模化,努力成为主导经济发展的新引擎。并提出前瞻布局第三代半导体等领域。

 

《规划纲要》指出,集成电路是江苏省531”产业链递进培育工程的重点,着力培育50条重点产业链、做强30条优势产业链、推动10条卓越产业链快速提升,都明确了集成电路的地位。

 

《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文:

http://fzggw.jiangsu.gov.cn/art/2021/3/1/art_284_9683575.html

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江西省(简称:赣)


《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021130经江西省第十三届人民代表大会第五次会议批准,202125日发布。

 

《规划纲要》在科技创新重大工程方面,强化科技成果转移转化能力提升工程,提出扎实推进“新一代宽带无线移动通信网国家科技重大专项(03专项)”试点,协同推进“极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目(02专项)、高档数控机床与基础制造装备专项(04专项)”等重大专项成果转化

 

《规划纲要》在集成电路产业方面,提出立足前端材料、后端市场等基础,以移动智能终端、可穿戴设备、半导体照明等应用芯片研发设计为切入点,做实产用对接,培育设计、制造、封装、应用产业链,打造全国具有影响力的集成电路产业集群。

 

《规划纲要》在集成电路产业培育工程方面,提出以南昌、吉安、赣州等地为重点,加快打造集成电路产业集聚区。加大集成电路研发投入,精准引进集成电路先进工艺生产线及行业龙头企业,提升本地芯片设计、封测等能力。到2025年,力争集成电路产业规模突破500亿元。

 

《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.jiangxi.gov.cn/art/2021/2/18/art_396_3192909.html?xxgkhide=1


 

辽宁省(简称:辽)


《辽宁省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021130经辽宁省第十三届人民代表大会第五次会议批准。

 

《规划纲要》指出发展面向重大应用场景的关键技术。提升产业链核心竞争力,坚持“补短板”和“锻长板”并重,实施科技创新引领产业振兴专项行动,聚焦人工智能、高端装备、精细化工、新材料、集成电路、清洁能源、生物医药、医疗设备、节能环保、智能建造和现代农业等产业部署一批创新链。

 

《规划纲要》强调加强人工智能、集成电路、下一代通信、大数据与云计算、区块链、工业互联网、文化科技融合等方向关键技术攻关与创新产品研发,提升新一代信息技术产业创新能力。加快发展人工智能产业。加强新一代机器视觉、物联网核心芯片、智能计算芯片等技术的前瞻布局。

 

《规划纲要》明确做大做强集成电路产业。推动集成电路全产业链发展,加快沈阳集成电路装备高新技术产业化基地、大连集成电路设计产业基地、朝阳半导体新材料研发生产基地、盘锦光电产业基地、锦州电子信息产业园等建设。做强集成电路装备及关键零部件等优势产业,提高集成电路特色材料配套能力。围绕嵌入式CPU、工业自动化、汽车电子等领域,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。

 

《辽宁省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.syzx.gov.cn/html/SYSZX/156471654811167/156471754420991/156471654811167/5481116782663761.html



内蒙古自治区(简称:内蒙古)


《内蒙古自治区国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》经内蒙古自治区第十三届人民代表大会第四次会议批准202127日印发。

 

《规划纲要》在加快发展新材料产业中提出,适度在呼和浩特、包头等地区布局多晶硅、单晶硅及配套延伸加工产业,鼓励发展电子级晶硅,建设我国重要的光伏材料生产基地。发展高品质蓝宝石晶体及切片、LED蓝宝石衬底等系列产品,扩大蓝宝石在智能终端、航空航天、半导体等领域的应用。

 

《内蒙古自治区国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.nmg.gov.cn/zwgk/zfxxgk/zfxxgkml/202102/t20210210_887052.html



宁夏回族自治区(简称:宁)


《宁夏回族自治区国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》经宁夏回族自治区第十二届人民代表大会第四次会议批准,于226日公开发布。

 

《规划纲要》在加快推动数字产业化方面,提出打造西部电子信息产业高地。推动电子信息产业加速发展、推进半导体材料、锂离子电池、半导体照明等产业集成化、高端化发展,加快电子测量仪器、电子专用仪表、电子监测仪器等产品研发与产业化。

 

《规划纲要》在数字化发展重点工程项目中对电子信息制造业提出:

实施银川经济技术开发区智能终端产业园、鑫晶盛电子材料工业蓝宝石、银和半导体集成电路大硅片、时星科技氮化铝陶瓷基片及元器件、众乾新能源锂电池、康佳银鑫汇智能电子产品、海力电子新一代纳微孔结构铝电极箔、钜晶源压电氧化物晶体、艾威鑫柔性线路板精密电子、罗普特高清摄像头及芯片等项目。

 

《宁夏回族自治区国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://gat.nx.gov.cn/info/1664/36358.htm


 

青海省(简称:青)


《青海省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于202124经青海省第十三届人民代表大会第六次会议批准。

 

《规划纲要》在建设科技创新工程方面,提出研究推进盐湖资源综合开发利用、干热岩综合开发利用、高原医学、集成电路硅材料等实验室和工程研究中心建设。

 

《青海省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.qh.gov.cn/zwgk/system/2021/02/19/010376582.shtml


 

山东省(简称:鲁)


《山东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021219日经山东省十三届人民代表大会第五次会议批准;目前还未发布。

 

我们在《中共山东省委关于制定山东省国民经济和社会发展 第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中,发现有提及集成电路、半导体、芯片相关内容:

 

推动数字产业化,加快集成电路、光电子、高端软件等关键基础领域创新突破,打造先进计算、新型智能终端、超高清视频、信创等具有较强竞争力的数字产业集群。

 

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山西省(简称:晋)


《山西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021123经第山西省十三届人民代表大会第四次会议批准;目前还未发布。

 

而在《中共山西省委关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中,发现有集成电路、半导体、芯片相关内容:

 

1、聚焦量子信息、集成电路、人工智能、空天科技等前沿领域,努力实现从“0”到“1”的突破。

 

2、战略性新兴产业集群基本形成。14个战略性新兴产业集群初步形成,其中,信创、大数据、半导体等3-5个战略性新兴产业成为新的支柱产业,

 

3、聚焦半导体材料关键核心技术,发展砷化镓、碳化硅等第二/三代半导体材料,前瞻谋划第四代半导体材料研发布局,积极建设国家半导体材料研发生产基地。

 

4做强做大信息技术应用创新、半导体、大数据融合创新、碳基新材料等支柱型新兴产业。 



陕西省(简称:陕,秦)


《陕西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021129日经陕西省第十三届人民代表大会第五次会议批准,2021210发布。

 

《规划纲要》提出围绕装备制造、新材料等省内主导产业以及集成电路、数控机床等标志性产业链,编制“卡脖子”关键核心技术清单,组织实施重点产业链创新工程。

 

《规划纲要》在“卡肚子”领域关键技术攻关工程中,提出启动高端集成电路与先进半导体器件专项。重点开展12英寸大尺寸硅片和大尺寸微电子直拉硅单晶、FPGA芯片、无线通信用的核心集成电路IP核和芯片、新型显示用多光谱芯片、大容量存储器设计及测试、功率器件和IGBT模块封装攻关,以及第三代半导体所需的化合物半导体(碳化硅、氮化镓)设计与制造工艺研发。

 

《规划纲要》在产业技术创新重大平台方面也提出,建设增材制造重要材料、核心元器件 、重大装备、关键工艺、核心软件等研发和成果转化平台。

 

《规划纲要》在校地融合创新平台方面提出,依托西电的科研优势,打造第三代半导体研发基地。

 

《规划纲要》在全链条产业技术创新(1155)工程方面提出,建设10个共性平台,加强电子信息、高端装备等重点产业创新能力顶层设计和部署,引领产业迈向中高端。

 

《规划纲要》在发展新一代信息技术方面,提出发挥三星、华为、中国电子、中兴等龙头企业带动作用,培育壮大本土高新技术企业,加快构建集成电路、新型显示等完整产业链,积极布局第三代半导体,建设全国重要的新一代信息技术产业基地。提升集成电路产业发展能级,突破前端材料制备及大尺寸晶圆设备产业化,推进奕斯伟硅产业基地建设;推进三星闪存芯片二期项目,持续扩大闪存芯片制造产业规模;提升功率器件高端化制造水平,争取三星逻辑(功率)代工生产线落地;巩固提升封装测试竞争优势。围绕高纯度氢氟酸、光刻胶等集成电路生产耗材,引进行业先进企业,提高集成电路本地配套率。

 

《规划纲要》在发展新材料方面,提出以西安、宝鸡国家新材料基地建设为支撑,发挥西北有色金属研究院、陕西有色金属集团等龙头企业引领作用,聚焦航空航天、兵器船舶、核电等国家重大战略需求及半导体等民用市场领域需求,发展前沿新材料。

 

《规划纲要》在集成电路设计方面,提出加快智能终端、网络通信、存储器、传感器、物联网等专用芯片的设计与产业化,发展EDA等集成电路设计工具。

 

《陕西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.shaanxi.gov.cn/xw/sxyw/202103/t20210302_2154680.html


 

四川省(简称:川,蜀)


《四川省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于202122日经四川省第十三届人民代表大会第四次会议批准。

 

《规划纲要》在发展壮大战略性新兴产业方面,提出立足产业基础和资源禀赋,积极创建网络安全、集成电路、新型显示等国家战略性新兴产业集群。精准实施技术攻关行动,聚力攻克光刻机、高端工业软件等关键核心技术,超前研发太赫兹通信等前沿技术,以丰富的应用场景为牵引,重点发展物联网、车联网等信息基础产业,以及超高清、工业设计等数字创意产业,构建新兴产业发展新基座。

 

《规划纲要》在数字产业重点领域,提出重点发展集成电路设计,提升人工智能、智能终端、物联网、通信、超高清视频、汽车电子等领域高端芯片设计竞争能力,发殿核心电子元器件和先进材料,建设以先进光刻光刻为核心的集成电路制造装备集群。

 

《四川省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

https://cbgc.scol.com.cn/news/995126


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西藏自治区(简称:藏)


《西藏自治区国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》2021124日经西藏自治区第十一届人民代表大会第四次会议批准。

 

在《中共西藏自治区委员会关于制定国民经济和社会发展“十四五”规划和二〇三五年远景目标的建议》中也没有提及集成电路、半导体、芯片的相关内容。



新疆维吾尔自治区(简称:新)


《新疆维吾尔自治区国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于202125日经新疆维吾尔自治区第十三届人民代表大会第四次会议批准。

 

《中共新疆维吾尔自治区委员会关于制定国民经济和社会发展“十四五”规划和二〇三五年远景目标的建议》也没有找到公开版本。



云南省(简称:滇)


《云南省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》2021126经云南省第十三届人民代表大会第四次会议批准,于202129日发布。

 

《规划纲要》未涉及集成电路、半导体、芯片的相关内容。

 

《云南省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.yn.gov.cn/zwgk/zcwj/zxwj/202102/t20210209_217052.html

 

 

浙江省(简称:浙)


《浙江省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021130经浙江省第十三届人民代表大会第五次会议批准。

 

《规划纲要》提出将聚焦集成电路等十大标志性产业链,全链条防范产业链供应链风险,全方位推进产业基础再造和产业链提升,基本形成与全球先进制造业基地相匹配的产业基础和产业链体系。其中集成电路产业链方面:突破第三代半导体芯片、专用设计软件(EDA)、专用设备与材料等材料、前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片,打造国内重要的集成电路产业基地。其他多条产业链涉及集成电路,比如数字安防产业链提出补齐芯片、智能算法等技术短板;比如网络通信产业欲加之罪,提出补齐通信芯片、关键射频器件、高端光器件等技术短板;比如智能计算产业链,提出做强芯片;比如节能与新能源汽车方面,提出创新发展汽车电子与关键零部件产业;在炼化一体化与新材料方面,提出加快发展氟硅新材料、高端电子专用材料产业。

 

《规划纲要》在数字产业化产业方面,提出要壮大集成电路、高端软件、网络通信、元器件及材料等基础产业,超前布局区块链、量子信息、虚拟现实等重点前沿科技领域,形成一批具有国际竞争力的数字产业集群。

 

《规划纲要》在做优做强战略性新兴产业和未来产业方面,提出重点主攻先进半导体材料等新材料产业;超前布局发展第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、量子信息、物联网等未来产业,加快建设未来产业先导区。

 

《浙江省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》全文

http://www.zj.gov.cn/art/2021/2/5/art_1229463129_59083059.html




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