【爆料】对标高通!曝联发科年底试产4nm芯片

手机技术资讯 2021-04-21 00:00

关注国产手机最新消息:联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场,一举成为国内最大手机SOC供应商。

但目前来看,联发科在高端市场并未实现突破,虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗,但仅仅是能与高通次旗舰芯片打个平手,令人不免有些遗憾。


联发科当然也意识到了这个问题,据知名爆料博主@数码闲聊站透露,台积电将会在H2试产4nm芯片,而供应链传出消息称,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并在2022年实现量产。


另外,由于发布时间较晚,天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构,能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。


值得注意的是,这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品,联发科或许会开辟一条单独的旗舰产品线。


此前曾有消息称,联发科天玑2000将采用5nm工艺打造,且目前已经获得了多家国内手机厂商的订单,该芯片将同样采用全新架构,同样定位旗舰产品,目前已经接近流片,正处在后面的测试验证阶段。


但最新曝光的4nm芯片将会天玑2000更强,定位更加强劲。


从联发科的部署来看,他们将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器,而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片,一举拿下高端市场,值得期待。

完)

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【爆料】天玑1100加持!realme Q3 Pro跑分曝光:多核力压骁龙870

关注国产手机最新消息:4月19日上午,realme手机官方正式宣布,将于4月22日19:30召开新品发布会,正式推出新一代“千元机皇”——realme Q3系列。

据悉,realme Q3系列将同时推出两款机型,分别为realme Q3和realme Q3 Pro,两者在核心方面均搭载联发科天玑1100处理器,能提供不俗的性能输出。


今天下午,有网友透露realme Q3 Pro的跑分信息已现身Geekbench数据库,其中显示该机搭载天玑1100,单核得分为856、多核为3588,这一成绩基本与高通旗舰骁龙870打成平手,甚至多核成绩还能力压,能提供强劲的性能表现。



网曝realme Q3 Pro跑分 搭载天玑1100处理器


据悉,天玑1100处理器采用了全新6nm EUV工艺打造,相比前代产品晶体管密度提升了18%,在相同的性能条件下还能降低8%的功耗,其采用了4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架构,GPU为Mali-G77 MC9。


此次爆料还透露,realme Q3 Pro将搭载一块6.43英寸FHD+ AMOLED直面屏,支持120Hz高刷新率,同时还将支持屏幕指纹识别,这在今年的千元机市场十分少见。


值得一提的是,消息还称realme Q3 Pro将内置一块4500mAh大电池,支持50W快充,同时还会在包装中附赠65W快充头,有望成为最强快充千元机。


另外,realme Q3 Pro此次还史无前例的采用了荧光机身,首次采用高效蓄光型夜光材料,能让手机后盖上的“Dare To Leap”字样,在白天充分吸收阳光之后在夜晚呈现出荧光效果。


(完)

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