小米造车第一步?传将参与黑芝麻融资

半导体前沿 2021-04-25 00:00

知情人士透露,小米正考虑参与黑芝麻智能科技最新一轮融资。

知情人士称,此次融资对黑芝麻的估值最高达15亿美元,上一轮融资的投资方包括腾讯。黑芝麻正考虑最早于明年进行科创板IPO,在登入科创板之前,至少还计划进行 一轮融资。
小米已向数十家初创企业投资数十亿美元,打造智能手机生态系统。
但与黑芝麻的交易将标志着小米将要正式迈入汽车领域。

前不久,小米官宣造车的消息被广泛关注。3月30日,小米集团公告,本公司拟成立一家全资子公司,负责智能电动汽车业务。首期投资为100亿元人民币,预计未来10年投资额100亿美元。本集团首席执行官雷军先生将兼任智能电动汽车业务的首席执行官。


据公开资料显示,黑芝麻的客户包括博世、上汽集团和比亚迪等汽车行业企业。

知情人士表示,融资规模和估值等细节可能会发生变化,而有关IPO的讨论尚处早期阶段,黑芝麻可能决定不寻求上市。

黑芝麻成立于2016年,是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。公司研发的华山一号车规级芯片于2019年8月首发,并在关键性能指标上超越全球领先的同类芯片。2020年6月15日,第二颗车规智能驾驶感知芯片华山二号正式发布。2021年4 月 19 日,在2021年上海国际汽车展览会现场召开“创芯进化,强者至强”发布会,正式发布了新一代高性能车规级自动驾驶计算芯片——华山二号 A1000 Pro、山海™️人工智能开发工具平台以及面向车路协同的路侧感知计算平台 FAD Edge 。同时,现场还宣布与东风设计研究院、东风悦享达成全方位、深层次的战略合作,持续推进自动驾驶的商业落地。


来源:半导体科技


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