继联合中芯国际开展项目之后,深圳国资将再并购方正微电子扩大半导体业务

半导体前沿 2021-05-06 00:00

继今年3月深圳市重大产业投资集团有限公司(以下简称“重投集团”)联合中芯国际开展28纳米及以上的集成电路制造项目后,深圳市属国资在半导体领域再下一城,重投集团所属企业深圳市深超科技投资有限公司(以下简称“深超科技”)作为投资联合体之一参与北大方正集团重整,单独并购北大方正集团持有的深圳方正微电子有限公司(以下简称“方正微电子”)全部权益。


4月30日,中国平安发布的关于携手珠海华发、深圳市属国资重整北大方正集团公告引发外界关注。其中,重投集团下属全资子公司深超科技是并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益的唯一投资主体。


北大方正集团诸多资产中,方正微电子科技含量甚高,被不少业内人士看好。方正微电子成立于2003年12月,位于深圳宝龙科技城,是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业。其在国内第一个实现了6英寸碳化硅器件制造,所开发的13个系列的碳化硅产品已进入商业化应用,性能达到国际先进水平。截止2020年底,方正微电子已申请国家专利867项,已授权专利475项,其中含美国授权发明专利7项、中国软件著作权登记6项。


来源:腾讯新闻


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