又一家SiC企业完成D轮融资!10亿碳化硅衬底项目明年满产

半导体前沿 2021-05-07 00:00

近日,同光晶体宣布完成D轮融资,投资方是云晖资本、联新资本、共青城博衍资本、北汽产业投资基金、浩澜资本。

在此之前,同光晶体已经完成了多轮融资,投资方包括了中信产业基金、银河源汇、国投创业等。 2020年12月,据国投创业官宣,同光晶体完成A轮融资,此轮融资意在助力同光晶体实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和现有产品优化提升。

同光晶体成立于2012年,主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。公司主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底,其中4英寸衬底已达到世界先进水平。目前,公司已建成完整的碳化硅衬底生产线,是国内著名的碳化硅衬底生产企业。


对于此轮融资,同光晶体表示,融资结束后,公司会进一步加速重点项目布局,夯实技术壁垒,建立企业级生态体系,继续培养第三代半导体行业人才。


投资方联新资本表示,伴随着5G通信、新能源汽车、光伏等下游需求行业的快速发展,第三代半导体目前已经进入到了成长期阶段,大规模商业化应用已经展开。同光晶体聚焦第三代半导体产业链的上游材料环节,深耕于碳化硅衬底领域,拥有了深厚的技术与丰富的量产经验。联新资本对中国企业在第三代半导体领域建立自主可控的全产业链优势充满了信心,同时也对国内优秀企业参与国际市场竞争、重塑半导体产业格局充满了期待。


值得注意的是,日前, 同光晶体表示,其落地保定涞源的碳化硅单晶衬底项目 基础建设超计划实施,厂房 建设完成封顶。

项目总投资10亿元,搭建碳化硅单晶生长炉600台。 计划2021年8月项目一期投产,到2022年4月,实现满产运行。


来源:化合物半导体市场


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