美商务部计划下周举行半导体峰会,台积电、三星电子等企业受邀

半导体前沿 2021-05-11 00:00

集微网消息,据彭博社报道,两名知情人士说,美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)计划于5月20日与美国汽车行业高级领导人及其他人士举行会议,其目的是建立和维持“围绕半导体和供应链问题的公开对话”,并希望将芯片的供应商和消费者聚集在一起。



知情人士透露,受邀参加这场在线峰会的重量级企业包括:台积电、英特尔(Intel)、三星电子、Google、亚马逊(Amazon)、通用汽车(General Motors)、福特汽车(Ford Motor)等。


对此,白宫和商务部发言人没有立即回应置评请求。


莱蒙多(Raimondo)上周重申,美国政府不太可能针对短缺问题提出快速解决方案,该短缺问题使北美各地的汽车工厂闲置,并导致了消费电子产品和医疗设备的生产延迟。


在与美国总统拜登和其他内阁成员就基础设施进行会晤后,她上周五说到:“我们正在努力,但尚无快速解决方案。”


“我们一直与汽车公司,半导体公司保持联系,我们将尽力在短期内缓解短缺问题,但从长远来看,解决方案是减少对中国大陆和中国台湾的依赖,并在美国制造更多芯片。”她补充说。作为基础设施计划的一部分,此前拜登政府已提出500亿美元的半导体研发资金。


上周三,台积电表示,解决短缺问题仍然是其首要任务。


上周五,代表美国汽车制造商,美国汽车工人联合会和汽车零部件集团的组织告诉国会,“应优先考虑在美国组装汽车所需的半导体生产。这将确保汽车制造商在汽车制造商中享有公平的份额。满足消费者需求所需的芯片。”


来源:集微网


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