估值达102亿!比亚迪半导体拟分拆上市

电子工程世界 2021-05-13 07:30

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5月11日,比亚迪股份有限公司发布公告称,比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)分拆至深交所创业板上市。

本次分拆完成后,比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中。


公告显示,比亚迪半导体成立于2004年10月,比亚迪直接持有该公司72.30%股权,为公司的控股股东。2019年,比亚迪半导体净利润为8511.49万元,同比下降18%;2020年,比亚迪半导体净利润为5863.24万元,同比下降31.1%。


比亚迪方在公告中表示,尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄,但是通过本次分拆,比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速,投融资能力以及市场竞争力将进一步增强,有助于提升比亚迪整体盈利水平。


对于分拆对上市公司业务的影响,比亚迪称,比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性,本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。


本次分拆上市后,比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。


关于拆分的风险方面,比亚迪提示称本次分拆尚需满足多项条件方可实施,包括但不限于取得公司股东大会对本次分拆方案及比亚迪半导体股东大会对本次发行上市方案的正式批准、履行深交所及中国证监会的相应程序等。本次分拆能否获得上述批准或核准以及最终获得相关批准或核准的时间,均存在不确定性,如以上审议或审批未通过,则本次分拆存在被暂停、中止或取消的风险。


实际上,早在2020年4月,比亚迪半导体已欲拆分上市。当时,比亚迪发布公告称,比亚迪微电子完成内部重组,更名为“比亚迪半导体”,计划引入战略投资者,并积极寻求在适当的时机独立上市。


据悉,比亚迪半导体在2020年上半年完成了合计27亿元的两轮融资。经过两轮融资,比亚迪半导体投后估值达102亿元。


比亚迪在此次公告中称,本次发行上市将为比亚迪半导体提供独立的资金募集平台,其可直接从资本市场获得股权或债务融资以应对现有及未来业务扩张的资金需求,拓宽融资渠道、提高融资灵活性、提升融资效率。

作为国产电动车一线品牌,比亚迪半导体业务做得如何?


作为国内领先的半导体IDM企业,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务,产品广泛应用于汽车、工业、能源、通讯和消费电子等领域,持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。


随着全球汽车产业进入深度转型期,以电动化、智能化为代表的新一代汽车正改变原有汽车制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面,国内已拥有部分上规模的供应企业,但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示,中国功率半导体市场占全球份额超过40%,但自给率仅10%,中国车规级MCU市场占全球份额超过30%,但却基本100%依赖于进口。


2002年,比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面,比亚迪半导体拥有十余年的技术积累,不断更新迭代。2005年,比亚迪组建团队,开始研发IGBT;2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片,打破国外企业的技术垄断;2018年推出IGBT 4.0芯片,成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆;2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET,已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型。


MCU作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,是实现汽车智能化的关键。2007年,比亚迪进入工业MCU领域,坚持性能与可靠性双重路线,工作温度-40℃~125℃,静电能力大于±8KV,累计出货突破20亿只,失效率小于10ppm。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力,比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,累计装车超500万只,实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

来源:亿欧网、环球网

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