5.9~5.15电子行业新闻周报

手机技术资讯 2021-05-18 08:02
文章转载自“TechGuide科技向导
 5.9~5.15|电子行业新闻周报






一周电子行业热点


1

终端

  1. 声称华为P50系列的真实渲染图

  2. 再见安卓!鸿蒙版京东App上架华为商城:正式版最快6月见

  3. 公司表示,Honor Play 5将配备64MP四镜头相机

  4. 对标华为P50!曝荣耀50系列已入网:支持100W超快充

  5. 黎明的曙光已经来临,荣耀市场份额已快速回升到7%以上

  6. Oppo Reno6 Pro +规格再次得到确认,将采用X轴直线电机

  7. 火星定制!OPPO Find X3 Pro火星探索版明日限量开售:6999元

  8. 紧跟三星苹果 OPPO Q1成为全球第四大手机品牌:份额首超10%

  9. vivo Y12s 2021配备Snapdragon 439 SoC和5,000 mAh电池

  10. Realme Narzo 30正式确认将配备48MP三重摄像头,公司将共享摄像头样本

  11. 新的vivo iQOO Neo规格表出现在TENAA上

  12. 华硕Zenfone 8是采用S888芯片的5.9英寸旗舰产品,Zenfone 8 Flip保持旋转凸轮

  13. 三星Galaxy A22 4G和A22 5G渲染和规格浮出水面alaxy A22 4G和A22 5G渲染和规格浮出水面

  14. 外媒:三星Galaxy A系列智能手机因芯片短缺面临生产问题

  15. 诺基亚宣布采用LTE和Google Assistant的Verizon 2720 V Flip

  16. Infinix Note 10配备90Hz 6.95英寸FHD屏幕,Pro型号增加了33W充电

  17. Google Pixel 6和Pixel 6 Pro呈现泄漏显示令人震惊的新设计

  18. 小米全新专利曝光 这是可在机身内旋转的屏下摄像头

  19. 千元机要上旗舰快充?曝Redmi将下放67W快充技术

  20. 2023年开始iPhone或使用自家5G基带芯片

  21. 苹果供应链转向印度计划遭疫情重创 或继续依赖中国

  22. iPhone 13小刘海稳了:结构光元件体积缩小50%

  23. 告别充电器!摩托罗拉推新无线充电方案:可实现全屋覆盖

电视

    1.松下:日本家电商撤裁电视机生产线

平板电脑

  1. 联想Yoga Pad Pro将于5月24日发布

    2.预装鸿蒙OS!华为Mate新品宣布:5月19日登场

电脑

   1.华为将于5月19日发布MateBook 16,FreeBuds 4和其他设备

    2.三星最新的笔记本电脑OLED显示器在游戏性能方面获得SGS认证

    3.苹果或将超过惠普 成为领先的一体机供应商

    4.到手价2999元!荣耀MagicBook X系列明日首销:支持多屏协同

    5.性能拉满!小米笔记本Pro X配置曝光:标压i7-11370H+3050Ti

家电

     1.米家智能驱蚊器2上手:告别蚊虫叮咬

游戏机

    1.索尼警告称,即使在2022年,也很难在商店中找到PlayStation 5游戏机

    2.厂商提前“官宣”任天堂Switch Pro游戏机:配备OLED显示屏

TWS耳机

    1.即将推出的Nothing Ear 1 TWS耳塞

    2.LeEco即将卷土重来,计划于5月18日举行大型活动

    3.vivo将于5月20日推出其首款降噪TWS耳机

    4.小米FlipBuds Pro随附ANC,蓝牙5.2

    5.索尼搭载蓝牙5.2+联发科芯片的新款TWS

    6.半入耳,也降噪,华为 FreeBuds 4 真无线耳机即将登场

智能穿戴

    1.三星Galaxy Watch4和Watch Active4将运行Wear OS,不支持血糖读取

     2.魅族手表出现在中国电信网站上

投影仪

     1.极米科技:芯片供应的确面临一些紧张

智能标签

    1.直面苹果三星!OPPO加入智能标签大战 或引发产业新角逐

2

产业链

显卡

  1. 影驰改款RTX 3060/3060 Ti曝光:换用限制挖矿核心

芯片

  1. 消息称高通对三星5nm功耗控制不满意:考虑转单台积电

  2. 联发科又发5G SOC新产品天玑900 高通不着急?

  3. 联发科史上最大手笔:今年研发费用规划超千亿新台币

  4. AMD与格芯脱钩:今后能任选厂商加工芯片了

  5. 具有AMD GPU的Exynos芯片组将于今年推出,将用于Windows笔记本电脑

  6. OPPO注册大量“马里亚纳”商标,或与自研芯片有关

  7. 谷歌也下场自研芯片?外媒:如坚持到底将成Pixel用户福音

  8. 投资10亿元 TCL科技成立微芯科技

  9. 三星电子宣布推出下一代2.5D集成解决方案“I-cube4”,用于高性能应用

  10. BM首发2nm工艺 专家:动摇不了台积电

  11. 科创板将迎国产FPGA第一股,拟募资10亿元!

  12. 总投资20亿元!士兰微“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”启动

  13. 曾获高通、小米等投资!显示驱动芯片商云英谷又获深圳哈勃投资

储存

    1.三星首次公布内存秘密:第四代10nm级工艺实为14nm

    2.三星推出业界首款采用新CXL互连标准的内存模块

半导体

  1. 比亚迪拟将比亚迪半导体分拆上市

  2. 华虹半导体Q1营收创历史新高,无锡12寸厂月产能已超4万片

  3. 扬杰科技:将加大在汽车电子领域投入,第三代半导体已开始量产

  4. 扬杰科技:已开展高频IGBT芯片的研发,模块封装达产后年产能100万只

  5. 中环股份:一季度半导体硅片业务营收同比增长约80%,整体处于严重供不应求状态

  6. 累计出货量已超过70亿颗!国产MCU供应商中微半导拟科创板IPO

  7. 赛微电子:投资10亿的GaN制造产线计划在今年内建成

  8. 长电科技:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产

芯片代工

    1.150nm、40nm产能最紧张 中芯国际:优先老客户

    2.中芯国际:Q1净利1.59亿美元 上半年营收预计约24亿美元

    3.不用EUV光刻机就搞定类7nm工艺?中芯国际回应

    4.台积电1nm以下制程获重大突破!

PCB

    1.江苏姜堰源泰电子柔性线路板项目主体厂房封顶

晶圆

  1. 又一家:全球第二硅晶圆大厂官宣涨价

晶圆代工

  1. 传高通正积极转单台积电,6nm投片量翻倍至4万片晶圆  

服务器

   1.2021年Q1 AMD整体份额提升到20.7% EPYC抢下8.9%的服务器CPU份额

处理器

    1.2021年4月Steam游戏玩家AMD处理器占比已超30%

面板

    1.京东方供iPhone13 LTPS-OLED版本机型

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    4.维信诺推出硬核指标股权激励:三年实现营收翻倍

    5.维信诺:境外收入主要来自于AMOLED产品 品牌客户包括LG等

   6.和辉光电(688538.SH)拟首次公开发行26.81亿股

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    9.LG显示计划将其广州工厂OLED玻璃基板产能提升50%

面板组件

  1. 苹果向康宁再投4500万美元,进一步扩大制造与研发能力

光学

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LED

  1. 欧司朗看好车用LED市场,优化产品线以满足车市客户需求

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  3. 利亚德:6月份Micro LED产能释放到800kk 利晶订单已经排到6月

LED技术

  1. 又一研究团队在红光Micro LED晶片领域获突破

  2. 晶片微缩、成本下降!Micro UV LED 技术获突破

代工

  1. 路透社:疫情致使鸿海削减印度清奈厂iPhone 50%以上产能

光刻胶

  1. 南大光电:公司完成25吨光刻胶生产线建设 已拿到国产ArF光刻胶首个订单

3

行业

手机

  1. TrendForce:印度疫情恶化,2021年智慧型手机年成长幅度将收敛至8.5%

  2. 中国消费者的智能手机升级周期已上升至25个月

  3. 4月国内手机市场总出货量同比下降34%至2750万部

  4. 小米1季度海外销量喜人 欧洲市场份额首次超越苹果

  5. 手机行业又迎来新玩家!日本家电品牌巴慕达宣布进军5G手机市场

  6. 印度疫情爆雷 中国手机厂商遭殃:出货量大砍20%

  7. 菲律宾2021年第一季度智能手机出货量同比增长19%

  8. 中国智能手机供应商在欧洲激增

电视

1.Omdia认为大型OLED电视的普及率将提高

电脑

  1. Strategy Analytics:2021年Q1全球笔记本出货量同比增长81%

  2. Trendfocus:2021年Q1消费级PC机械硬盘出货量3497万块 占比仅为41%

  3. IDC的数据,印度的PC市场继续激增,21年第一季度出货了310万台PC

芯片

  1. .IBM总裁:芯片缺货可能还要2年才能缓解

  2. 预计全球芯片短缺持续到2022年

  3. 投资3万亿元!韩国拟建全球最大芯片制造基地

  4. 集邦咨询:2020 中国前十大LED 晶片厂商营收排名一览

  5. AMD、Intel处理器又要缺了?马来西亚宣布“封国”

  6. 疑DRAM涨价有内幕?三星、SK海力士、美光在美被起诉!

  7. 同比增长18%!中国台湾2021年芯片业产值或达1285亿美元

储存

  1.TrendForce:量价齐扬带动,2021年第一季DRAM产值季增8.7%

2.HDD硬盘继续没落:Q1出货6417万块、下滑8.4%

3.超183亿美元!铠侠拟斥巨资建造3D NAND工厂

半导体

  1. TrendForce:台电兴达电厂跳电事故,不影响记忆体与晶圆代工厂运作

  2. CreditSuisse:2021年一季度中国半导体行业加速增长

  3. 中国半导体先进制程速度放缓,落后国外至少2~3代

  4. 苹果、Intel等科技巨头组建半导体联盟 分食美国500亿美元补贴

路由器

  1. 路由器卖爆了 全面缺货!遭遇“芯荒”

传感器

  1. IC Insights:CMOS图像传感器市场将创新高

面板

  1. TrendForce:疫情推升液晶监视器强劲需求,2021年全年出货量将上看1.5亿台

  2. 用于IT的OLED屏发展趋势将着重于降低成本、提高可靠性及外形设计的差异化

  3. 韩国启动了一项开发AR OLED微显示器技术的国家项目

  4. 韩国启动一个新项目,为下一代OLED开发1,000个PPI氧化物TFT

  5. 最新DSCC设备支出报告中LCD资本支出上升,OLED资本支出下降,反映了市场状况

面板组件

  1. 苹果再向康宁投资4500万美元 后者开发了iPhone 12超瓷晶面板

  2. .配套京东方!康宁全新10.5代液晶玻璃基板工厂在华量产

光学

    1.踢走欧菲光后 苹果寻找新供应商取代:韩国厂商纷纷冒头


01

终端

手机

1. 声称华为P50系列的真实渲染图

我们已经了解,相机将有一个新的布局。据推测,有两个大型摄像头环可容纳四个摄像头,其中包括一个用于主摄像头的1英寸大传感器。


P50系列的最新消息是用户@ RODENT950发布到Twitter的渲染图。泄密者声称这些渲染不是模型,而是实际的渲染。在这些渲染中,可以看到大环内的摄影机阵列,其中上部群集中的三台摄影机,下部群集中的一台。据推测,下部摄像头是具有大型摄像头传感器的主要拍摄器(GSMARENA)

2.再见安卓!鸿蒙版京东App上架华为商城:正式版最快6月见

5月14日消息,今日,根据网友反馈,鸿蒙版京东App目前已在华为应用商城上架,应用描述显示其包含HarmonyOS服务。

目前,国内各大厂商已纷纷开始适配华为HarmonyOS服务,例如,微博、新浪新闻、央视影音、高德地图等。从此前网上多个体验分享来看,鸿蒙OS 2.0的完成度已经较高,且对于EMUI 11、iOS 14等均有着自己的优势。

据悉,华为HarmonyOS是面向全场景的分布式操作系统,基于微内核打造,在跨平台交互体验上远超安卓系统。

用户通过HarmonyOS,能非常方便地和平板、电视、汽车等设备互联,将手机上的应用内容分享转移到平板、电视上,或者在手表、耳机上接收应用的消息通知等。

华为消费者业务软件部总裁、鸿蒙操作系统负责人王成录曾表示,年内搭载鸿蒙操作系统的车机、Pad、手表、智慧屏、音箱等物联网设备有望达到3亿台,其中手机可超过2亿台。(快科技)

3.公司表示,Honor Play 5将配备64MP四镜头相机

荣耀已经证实了这款智能手机将配备64MP四镜头相机,因为这家手机制造商在微博上分享了一张海报以确认这一点,而另一则帖子显示Play 5的厚度仅为7.46毫米。Honor尚未详细介绍Play 5的规格,但如果可以相信谣言,我们会看到该智能手机配备了Dimensity 800U SoC,6.53英寸FullHD + OLED屏幕和3,800 mAh电池,可通过USB-C端口。(GSMARENA)

4.对标华为P50!曝荣耀50系列已入网:支持100W超快充

近段时间,关于荣耀50系列旗舰机型的相关爆料层出不穷,有博主称该机将会在6月份真是登场,这是荣耀独立之后的第一款顶级旗舰系列,令许多用户十分期待。根据知名爆料博主@数码闲聊站的消息,近日已经有两款隶属于荣耀50系列的机型获得国内认证,信息显示其分别支持66W、100W快充规格,这个成绩可以说妥妥的第一梯队顶级快充了。从参数上来看,预计这个100W的充电规格将会是该系列顶配机型荣耀50 Pro+独享配置。据此前消息,荣耀50 Pro+搭载6.79英寸AMOLED显示屏,支持120 Hz高刷新率,核心将搭载高通顶级旗舰骁龙888处理器,后置相机采用三摄方案。(快科技)

5.黎明的曙光已经来临,荣耀市场份额已快速回升到7%以上

集微网5月15日消息,据原荣耀终端有限公司营销经理申开朗透露,荣耀市场份额正在以极快的速度恢复,从“最黑暗的时刻”3%左右已经快速回升到7%以上,黎明的曙光已经来临。据调研机构Canalys的数据,今年第一季度荣耀国内出货量为近500万台,位居第六。目前荣耀市场份额回升到7%以上,与调研机构的统计数据相差不大。目前荣耀50系列新机已入网,有两个型号,一款支持66W快充 ,另一款最高支持100W 快充协议。

爆料信息显示,荣耀50 Pro+采用6.79英寸AMOLED挖孔屏,2K分辨率,支持120 Hz高刷新率,搭载骁龙888处理器,后置相机采用三摄方案,采用双圆环相机模组,并且借鉴了全球知名品牌卡地亚戒环的设计,外观非常时尚、奢华。(爱集微)

6.Oppo Reno6 Pro +规格再次得到确认,将采用X轴直线电机

Reno6 Pro和Reno6 Pro +预计将作为Oppo产品系列的最新成员推出。我们已经在TENAA列表中看到了这对,并且泄漏了规格表,现在我们获得了有关Pro +及其相机设置的更多详细信息。著名的推销员DigitalChatStation通过他的微博个人资料证实,Reno6 Pro +将搭载Snapdragon 870芯片组,4,500 mAh电池,65W SuperVOOC充电和索尼的50MP IMX766相机传感器。据说该手机的厚度为7.99毫米,重量为188克。此信息与以前的报告相符, 但我们现在也可以确认双扬声器设置和AAC Technology内置的X轴线性振动电机。

在另一篇文章中,博主Cheese Mango分享了对全新振动电机的了解。我们还可以近距离观察四个摄像头模块。除了主要的50MP传感器之外,我们还期望有16MP超宽凸轮,13MP远摄镜头,而传闻中最小的镜头是2MP深度辅助器。(GSMARENA)

7.火星定制!OPPO Find X3 Pro火星探索版明日限量开售:6999元

在“天问一号”官宣成功后,OPPO官方也正式宣布预热多日的OPPO Find X3 Pro火星探索版,将于5月16日上午10:00限量开售,16+512GB版本售价6999元。核心配置上,OPPO Find X3 Pro搭载新一代旗舰处理器骁龙888,拥有VC液冷散热设计,内置4500mAh容量电池,支持65W超级闪充、30W无线闪充以及10W无线反充。

ID设计上,手机背部采用连续曲面设计,一体化流线曲面机身,在镜头处使用了一体化“环形山”设计,镜头模组与整个后盖一体成型没有任何断点。

另外,OPPO Find X3 Pro,配备6.7英寸屏幕,拥有QHD+分辨率和525 PPI,支持原生真10bit显示,采用全新LTPO混合背板技术,可实现1Hz-120Hz范围内无感调节120档刷新率。

值得一提的是,本次OPPO Find X3全系采用5000万像素1/1.56寸双主摄,搭配两个与索尼联合开发IMX766传感器,并配备60倍显微镜头与1300万长焦镜头。(快科技)

8.紧跟三星苹果 OPPO Q1成为全球第四大手机品牌:份额首超10%

近日,根据市场研究机构Strategy Analytics公布的最新数据报告显示,由于中国市场的巨大需求、苹果iPhone的强劲推动以及一批高性价比的安卓机型的推出,促使2021年第一季度全球5G智能手机出货量同比增长458%。

从2020年第一季度的2400万台大幅增长至如今1.34亿台,5G 智能手机出货量创下季度新高。其中,OPPO全球智能手机出货量同比增长69%,在北美以外的所有地区均实现了双位数增长。从数据来看,OPPO第一季度的全球市场份额首次超过10%,以10.8%的市场份额占比持续站稳全球前四。而全球前五排名的企业依次为三星、苹果、小米、OPPO以及vivo。其实,OPPO能在2021年第一季度取得如此亮眼的市场成绩,与其全球化布局的加快以及不断在产品上发力密切相关,像OPPO Reno5系列、OPPO Find X3系列等产品的热销,更是助力其成为了国内外热销品牌。(快科技)

9.vivo Y12s 2021配备Snapdragon 439 SoC和5,000 mAh电池

vivo Y12s 2021配备Snapdragon 439 SoC和5,000 mAh电池

vivo去年推出了Y12s,而今天,该公司又推出了名为vivo Y12s 2021的新版本。两者在很大程度上是相同的,只是有一些细微的差异。首先,去年的Y12s掌舵了Helio P35 SoC,而Y12s 2021则由Snapdragon 439芯片供电。此外,Y12s 2021可以开箱即用地运行基于Android 11的Funtouch OS 11,而不是Android 10,并且具有单一内存配置-3GB RAM + 32GB存储。它仍然具有用于存储扩展的专用microSD卡插槽。其余功能在Y12s 2021上保持不变。(GSMARENA)

10.Realme Narzo 30正式确认将配备48MP三重摄像头,公司将共享摄像头样本

Narzo 30将采用三重相机设置,这是目前正式确认包括48MP的主摄像头。先前确认的Narzo 30功能包括Helio G95 SoC,90Hz打孔显示器,侧面安装的指纹读取器,3.5毫米耳机插孔以及具有30W充电功能的5,000 mAh电池。我们还知道Realme Narzo 30将至少提供两种颜色-蓝色和银色-但它们的市场名称尚未正式透露。(GSMARENA)

11.新的vivo iQOO Neo规格表出现在TENAA上

预计iQOO将推出一款正在开发中的新手机,其型号为V2018A。它似乎是iQOO Neo5的更便宜的替代品,并且TENAA上泄露了全部规格,显示出强大的芯片组和不错的电池尺寸。根据清单,iQOO Neo 5S(名称尚未确认)将在Snapdragon 870上运行,因为CPU频率为3.2 GHz。这款手机还将具有6/8/12 GB RAM和64/128/256 GB存储空间,但是实际的组合将在发售时显示出来。在正面,我们有一个6.57英寸的屏幕,具有Full HD +分辨率和一个16MP自拍相机,而背面则可以容纳三个射击者-48MP主,8MP超宽和2MP深度或微距。列出的电池容量最低为4,430 mAh,这意味着通常至少为4,500 mAh。由于预计这款手机会比iQOO Neo 5便宜一点,因此预计充电强度将降低到“仅为” 44W。(GSMARENA)

12.华硕Zenfone 8是采用S888芯片的5.9英寸旗舰产品,Zenfone 8 Flip保持旋转凸轮

华硕Zenfone 8这款小巧的旗舰产品配备5.9英寸AMOLED显示屏(三星E4),具有1080p分辨率和20:9的纵横比(使其比Xperia及其21:9的屏幕还要短)。在保护方面,该手机的正面配有大猩猩玻璃Victus,并且防尘防水等级达到IP68(这是华硕首款具有IP等级的手机)。面板具有120Hz的刷新率和240Hz的触摸采样率。它已通过HDR10 +认证,涵盖了DCI-P3色域的112%,并具有经过良好校准的颜色。指纹读取器内置在显示器中。背面有一个带64MP传感器的双摄像头–与Zenfone 7代使用的IMX686相同。它具有0.8µm像素和一个Quad Bayer滤镜和一个Dual Pixel自动对焦。

华硕Zenfone 8 Flip由其上装式相机定义。这是三合一相机,为小型手机提供了3倍长焦镜头。没有前置摄像头,当然,这里的关键卖点是无瑕疵的显示屏以及使用主摄像头和超宽摄像头拍摄自拍照片和视频的能力。Flip还由Snapdragon 888芯片组提供动力。它带有8GB的RAM和128GB或256GB的UFS 3.1存储。这个有一个三卡槽,有一个专用的microSD插槽。这实际上是Zenfone 7的S888更新,其余的规格表基本上是相同的。6.67英寸AMOLED显示屏具有相同的1080p +分辨率(20:9),并且以相同的90Hz刷新率(200Hz触摸采样率)运行,并且具有较旧的Gorilla Glass6。它的亮度不及Zenfone 8显示屏(最高700尼特),但它拥有相同的HDR10 +认证和出色的显色性。(GSMARENA)

13.三星Galaxy A22 4G和A22 5G渲染和规格浮出水面alaxy A22 4G和A22 5G渲染和规格浮出水面

据报道,三星Galaxy A22将于6月上市,看起来它将有两个版本-4G和5G。它们的不同之处在于相机,显示器,芯片组和生物识别技术。如下所示,Galaxy A22 5G将由配备5G调制解调器的联发科技Dimensity 700芯片组供电,具有6.4英寸显示屏,考虑到侧面可见的电容式指纹扫描仪很可能是LCD,因此该显示屏是可以看到的。Galaxy A22 5G的背面将有三个摄像头-一个48MP主摄像头,一个5MP(可能是超宽)和一个2MP(可能是微距,或只是深度)。Galaxy A22 5G在厚度为9mm和205g时比其4G同类产品要厚一些和重一些,而8.5mm和185g则要厚一些。

移至Galaxy A22 4G,它将由联发科Helio G80芯片组提供动力。显示屏仍然是6.4英寸,但预计将是带有内置光学指纹扫描仪(考虑到手机侧面的常规电源按钮)的AMOLED显示屏。相机方面,后方有一个13MP自拍射击器和一个四方相机-48MP + 5MP + 2MP + 2MP。(GSMARENA)

14.外媒:三星Galaxy A系列智能手机因芯片短缺面临生产问题

据国外媒体报道,自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。据外媒报道,由于全球芯片短缺,三星Galaxy A系列智能手机面临生产问题。一位在三星供应商工作的知情人士表示,芯片短缺导致三星Galaxy A系列手机的生产计划被推迟。(52RD)

15.诺基亚宣布采用LTE和Google Assistant的Verizon 2720 V Flip

HMD Global宣布推出诺基亚2720 V Flip功能手机。在不到两年前向某些国际市场推出手机后,该手机以面向老客户的Verizon品牌变体形式进入美国。2720 V Flip将支持Verizon的LTE网络,高清通话,并且电话将运行Kai OS。Kai OS使2720 V Flip拥有智能手机功能,例如Google Assistant,Google Maps,消息传递和社交应用程序,这些功能可以从Kai的应用程序目录中下载。诺基亚2720 Flip的国际版具有1,500 mAh电池,4GB存储空间,512MB RAM,并由Snapdragon 205芯片组供电。功能电话具有大的字母数字键,菜单/呼叫键和方向键。手机的外部屏幕上有一个1.3英寸的屏幕,可显示呼叫者ID和通知。内部显示屏是一个更大的2.8英寸屏幕。它具有一个带LED闪光灯的2MP主相机。(GSMARENA)

16.Infinix Note 10配备90Hz 6.95英寸FHD屏幕,Pro型号增加了33W充电

Infinix Note 10 Pro由联发科技Helio G95芯片组(NFC版本)提供动力。该12 nm芯片具有两个Cortex-A76内核(2.05 GHz),六个A55(2.0 GHz)和一个Mali-G76 MC4 GPU(900 MHz)。换句话说,与Note 8内置的Helio G80相比,CPU的提升速度略快(+ 25%),并且GPU的性能提升了两倍以上(+ 120%)。摄像头部门有新人聘请-120ºFoV超宽摄像头。它加入了64MP主摄像头,该摄像头拥有一个1 / 1.7英寸传感器(0.8µm像素,带分档的1.6µm)和4K视频录制(在30fps时,还有960fps慢动作模式)。后面还有一个微距凸轮和一个深度传感器。前置摄像头具有16MP传感器,可以进行面部解锁,也可以使用侧面安装的指纹读取器。(GSMARENA)

17.Google Pixel 6和Pixel 6 Pro呈现泄漏显示令人震惊的新设计

在过去的几代人中,Google一直在使用Pixel系列进行安全测试,但是看起来今年终于可以在移动世界再次动摇了。一项新的泄漏旨在向我们展示描绘即将面世的Pixel模型的渲染。Pixel 6看起来更小,并且在背面那个巨大而独特的岛中只有两个摄像头,如果其中一个是普通的宽传感器,而另一个是超宽传感器,我们也不会感到惊讶。另一方面,Pixel 6 Pro看起来更大,并增加了第三个传感器-希望是长焦,尽管从外观上看,它不会是潜望镜式的东西,所以不要期望超过3倍的光学放大倍率。(GSMARENA)

18.小米全新专利曝光 这是可在机身内旋转的屏下摄像头

近日,小米一项旋转式屏下摄像头专利曝光,可让摄像头在机身内部完成旋转,兼顾后置拍照以及前置自拍功能。这项专利申请于2020年2月,2021年4月29日对外公布,在这份长达32页的文档中,小米讲述如何实现旋转式屏下摄像头。根据小米展示的专利图,手机后置的一颗镜头通过磁吸或电机驱动完成旋转。但是小米更倾向于磁吸方案,因为实现成本较低并且更为耐用。启动自拍后,那颗可旋转的后置镜头会在机身内部进行旋转,旋转后镜头对应的屏幕区域会屏蔽部分像素,提升镜头进光量,保证屏下前置摄像头能够正常拍摄,但是这一切换过程不会被用户所察觉。另外,专利还谈到一种激光自动对焦系统,即便是在光线不足的场景下,摄像头也能快速对焦,提升成片率。目前尚不确定这项专利是否会投入实际使用,但是小米一直有在推进屏下摄像头的使用。今年下半年,小米可能会再推出一款MIX系列产品,搭载屏下摄像头以实现真全面屏。

机身内旋转的屏下摄像头

19.千元机要上旗舰快充?曝Redmi将下放67W快充技术

今年3月底,小米举行春季新品发布会,正式为消费者带来小米11 Pro、小米11 Ultra两款旗舰新机,除了各种全球首发的新技术外,其配备的67W有线/无线充电也格外瞩目。

据官方介绍,无论是有线充电还是无线充电,均能够在36分钟充至100%,可见其性能之强悍。今日,据博主@数码闲聊站 消息称,Redmi将下放67W快充技术至低价位段,同时,该机还将拥有5000mAh大容量电池。对此,有网友猜测,难道是Redmi Note 10 Pro?据此前爆料,国行Redmi Note 10系列即将登场,该机将搭载联发科处理器,具体型号为天玑700。(快科技)

20.2023年开始iPhone或使用自家5G基带芯片

分析师郭明錤今天在 MacRumors 获得的一份投资者报告中表示,苹果计划从 2023 年的 iPhone 开始采用自己定制的 5G 基带芯片,这意味着它将不再需要依赖高通为 iPhone 提供 5G 蜂窝调制解调器。郭表示,苹果计划“最早”从 2023 年 iPhone 开始,加入自己定制的 5G 基带芯片。苹果目前的 5G iPhone 调制解调器依赖高通,也预计将持续依赖高通,直到转向自己的芯片。据报道,苹果于 2020 年初开始开发自己的调制解调器,这一消息得到了广泛报道。估计苹果到时候会让 iPhone 15 混合使用高通基带和自研的 5G 基带芯片。(fpdisplay)

21.苹果供应链转向印度计划遭疫情重创 或继续依赖中国

自2019年以来,印度已成为全球第二大智能手机市场,苹果、三星和小米等公司都在印度建立了制造业务。但是,印度成为“手机制造行业新中国”的雄心,如今正受到新冠肺炎疫情重创。5月11日消息,苹果公司将生产和供应链从中国转向印度的努力正受到该国新冠肺炎危机加剧的重创,员工感染和工厂停工令分析师质疑印度是否真的能成为智能手机制造和出口大国。据悉,富士康已经证实,其印度金奈工厂的10名中国工程师感染了新冠肺炎。与此同时,在多名员工被检测感染后,苹果制造链中的另一家关键企业纬创公司关闭了位于印度南部的工厂五天。

为了使印度成为出口和制造业中心,该国政府去年提高了智能手机的进口税,并为硬件制造商推出了66.5亿美元的与生产挂钩的激励计划(PLI)。据知情人士透露,苹果最大的三家代工制造商富士康、纬创以及和硕都已经宣布,计划未来五年内在印度投资近9亿美元,以利用PLI激励计划。

考虑到印度产量下降和iPhone需求强劲的可能性,中国仍将是苹果的重要制造中心,至少在短期内是这样。(fpdisplay)

22.iPhone 13小刘海稳了:结构光元件体积缩小50%

目前不少爆料都提到,今年的iPhone 13系列,正面外形将有自2017年iPhone X后最大的变化,虽然还是刘海,但面积大大缩小,为将来的“真全面屏”做跳板。

最新报道称,苹果已经决定将用于Face ID(面容ID)3D人脸识别功能的关键器件VCSEL(垂直腔面激光发射器)芯片体积缩小40~50%,新器件会用在年末的新iPhone和iPad产品上。

iPhone肯定就是iPhone 13系列了,今年仍旧是四款,分别是5.8英寸的iPhone 13 mini、6.1寸的iPhone 13/13 Pro以及6.7英寸的iPhone 13 Pro Max。

除了是实现小刘海的必须,VCSEL芯片缩小的另一个意义在于可以降低成本。(快科技)

23.告别充电器!摩托罗拉推新无线充电方案:可实现全屋覆盖

在今年1月份,摩托罗拉展示了其隔空充电技术的演示视频。现在,摩托罗拉将再次推广一种更强大的无线充电方案。

据外媒报道,5月12日,摩托罗拉与空中无线充电技术解决方案厂商GuRu Wireless进行合作,将打造采用全新方案的无线充电智能手机。(快科技)


电视

1.松下:日本家电商撤裁电视机生产线

日本松下公司5月10日宣布已停止在日本国内生产电视机。3月底,最后一台由日本松下公司生产的电视机在宇都宫市工厂下线。松下公司表示,停产理由是由于产量少、成本高导致收益欠佳。未来松下计划将电视机生产业务集中到马来西亚和捷克等海外工厂。同时,松下还与中国TCL公司商讨贴牌生产中小型液晶电视机的事宜。

实际上,许多日本老牌电视机制造商近年来纷纷撤裁本土电视机生产线。日立公司曾生产“Wooo”系列超薄晶体电视机,但从2012年起开始停产。东芝公司3年前将旗下的“REGZA”品牌电视生产业务卖给中国海信集团。此外,夏普公司也是在3年前,停止枥木县工厂的液晶电视生产。(fpdisplay)


平板电脑

1.联想Yoga Pad Pro将于5月24日发布

平板电脑定于5月24日在中国发布。最新的预告片还证实,Pad Pro将采用管状支架中的杜比全景声(Dolby Atmos)带来四扬声器设置。最新的Yoga Pad将提供1440p分辨率,120Hz刷新率和Dolby Vision的13英寸大型显示屏。屏幕支持4096级压力,非常适合草绘和记录笔记。根据推测,我们将掌控Snapdragon 870。平板电脑将具有HDMI连接性,使您可以将其用作便携式显示器。其细长的支架还具有可以挂在不同表面上的衣架。它还设置为具有两个USB-C端口-一个用于充电,另一个用于连接外围设备。(GSMARENA)

2.预装鸿蒙OS!华为Mate新品宣布:5月19日登场

5月13日消息,华为终端官方微博宣布,华为将于5月19日举行新品发布会,正式发布华为Mate家族新成员。根据此前披露的信息,此次发布会应该是带来华为Mate平板电脑,可能会命名为华为MatePad Pro 2。目前这款平板电脑已经获得了工信部入网许可,工信部数据显示华为Mate新平板搭载的是鸿蒙OS操作系统。此外,该平板电脑搭载麒麟9000芯片,有12.2英寸和12.6英寸两个版本,且均支持高刷新率。(快科技)


电脑

1.华为将于5月19日发布MateBook 16,FreeBuds 4和其他设备

由于华为与美国政府的麻烦阻碍了其智能手机的开发,该公司将更多的精力集中在自己生产的其他设备上。这家科技巨头现在即将在5月19日推出MateBook 16和新的旗舰产品FreeBuds 4 TWS耳机。(GSMARENA)

2.三星最新的笔记本电脑OLED显示器在游戏性能方面获得SGS认证

三星显示器宣布,认证公司SGS已对其笔记本OLED进行了游戏性能认证。据SGS称,新的三星Display OLED显示器的模糊长度在1.4mm以下,运动图像响应时间在15.4ms以下。三星表示,具有相同规格的LCD笔记本电脑具有最大2.1mm的模糊长度和26.4ms的动态图像响应时间。根据SGS的数据,三星OLED的HDR对比度超过了1,000,000:1。新型三星笔记本电脑OLED显示器还具有宽广的色域(120%的DCI-P3)和低于0.0005尼特的低亮度表现能力,也获得了电影体验方面的认证。

新显示器已被三星的笔记本电脑Galaxy Book Pro和Galaxy Book Pro 360所采用,这是具有13.3英寸或15.6英寸1920x1080 AMOLED显示屏的新型Windows 10笔记本电脑。这两款笔记本电脑现在的出厂价格分别为:Book Pro 13.3“的$ 1,000和Book Pro 360 13.3”的$ 1,200。(oled-info)

补充:三星OLED屏幕笔记本电脑今年目标是出货100万台

外媒最新的报道显示,三星电子今年的目标是出货100万台OLED屏幕笔记本电脑。

3.到手价2999元!荣耀MagicBook X系列明日首销:支持多屏协同

5月7日下午,荣耀召开了一场新品发布会,正式推出了全新的荣耀MagicBook X系列笔记本。

根据荣耀官方消息,荣耀MagicBook X系列笔记本将于明日(5月12日)正式开售,首销可享300元特惠,到手价仅2999元起。荣耀MagicBook X系列共有两种尺寸,分别为MagicBook X 14、MagicBook X 15。配置方面,荣耀MagicBook X系列低配版搭载了第10代酷睿i3-10110U处理器,双核4线程,基频2.1GHz,最高睿频4.1GHz。高配版则升级为第10代酷睿i5-10210U处理器,四核8线程,基准频率1.6GHz,最高睿频4.2GHz。值得一提的是,荣耀MagicBook X系列还支持多屏协同功能,可实现手机与笔记本的深度联动,并在电脑屏幕上操作手机APP,最多可三窗口齐开,一屏多用,且支持微信多开,同时在线。(快科技)

4.性能拉满!小米笔记本Pro X配置曝光:标压i7-11370H+3050Ti

今天上午,小米笔记本官微再次公布一款新品,将在6月份正式发布一款高端旗舰——小米笔记本Pro X,并宣布该机将搭载最新的GeForce  RTX 3050Ti光追独显,将提供前所未有图形性能输出。随后,有数码博主曝光了一组疑似小米笔记本Pro X的跑分信息,其中显示,该机除了搭载RTX 3050 Ti独显之外,还将搭载新一代酷睿i7-11375H CPU。另外,鉴于此前小米笔记本Pro就配备了超高规格的显示屏,作为高端升级版本,小米笔记本Pro X也将至少配备一块超过2K分辨率的OLED大师屏,并支持100% DPI-P3影院级超广色域,10.7亿种炫丽色彩显示。(快科技)

家电

1.米家智能驱蚊器2上手:告别蚊虫叮咬

为了让大家安心过好夏天,除了传统的蚊香、电蚊液等产品外,小米在近期就为大家带来新一代的驱蚊神器——米家智能驱蚊器2。

米家智能驱蚊器2在上一代2节5号电池供电模式基上,新增支持USB-C供电模式,两种供电模式,无需担心电量问题。可随心摆放,床头、茶几、书桌都很合适。在之前除了米家驱蚊器外,小米也推出过米家驱蚊器(智能版),可在手机下载“米家”APP后通过手机来控制驱蚊器。而这次米家智能驱蚊器2在LoT互联上又再次升级,支持小爱同学以及小爱音箱,可与家中智能设备联动,与小米人体传感器配合,还可实现智能开关的效果。但需要注意的是,该功能仅在USB供电模式下才可使用,并且所配对连接的小爱音箱需要具备蓝牙Mesh网关功能。(快科技)

游戏机

1.索尼警告称,即使在2022年,也很难在商店中找到PlayStation 5游戏机

索尼已经售出了780万台PlayStation 5游戏机,并计划在未来12个月内再售出1,480万台。然而,彭博社报道称,这家科技巨头已经警告分析师,该游戏机到2022年仍将供不应求。对PS5的需求强劲,但是由于全球半导体短缺,很难增加产量,因此就目前而言,很难在商店中找到PS5。此前,索尼曾预测供应将在今年下半年有所回升,但它不再相信这一点。它并没有为供应何时会改善设定新的估计。(GSMARENA)

2.苹果或将超过惠普 成为领先的一体机供应商

据DigiTimes引用业内消息称,苹果公司新推出的24英寸iMac机型可能会帮助他们超越惠普,成为领先的一体机品牌供应商。消息人士指出,诸如iMac之类的高端一体机受到芯片短缺的影响有限,但价格在15000新台币~30000新台币(约合人民币3500元~7000元)之间的产品受到了很大的打击,一些厂商已经停止了许多型号一体机的生产,但是iMac仍然没有受到太大影响。

根据DigiTimes Research的数据,惠普是2020年第四季度最大的AIO PC品牌,出货量为925000台,其次是苹果的860000台和联想的731000台,据预测,苹果在2021年第一季度一体机的出货量可能将超过惠普。(fpdisplay)

TWS耳机

1.即将推出的Nothing Ear 1 TWS耳塞

经过数月的猜测和传言,卡尔·佩(Carl Pei)的Nothing品牌将在下个月推出其第一套TWS耳塞。Nothing Ear 1将是新兴科技品牌的首款产品,尽管除了描绘两个具有惊人长柄的耳塞的插图外,我们实际上没有任何规格或细节。Pei在官方博客文章中将Ear 1描述为透明性,标志性形式和精致功能的结合。Ear 1将面向喜欢听音乐,播客和有声读物的用户。(GSMARENA)

2.LeEco即将卷土重来,计划于5月18日举行大型活动

LeEco于今年早些时候重生,宣布推出一对具有主动降噪功能的TWS耳塞。但是该公司有更宏大的计划,并发出了邀请参加5月18日的活动。邀请简明扼要,大字体写着“我回来了”。在其下方显示了该活动的名称“ LeTV Smart Environmental Conference”,这非常含糊。如果仔细观察,第一次邀请的右下角会有一个镜像的“ TV 3D”。镜像的“ VR”出现了几次。您也可以在第二个邀请中看到它们。无论事件是什么,它将在LeTV Super TV和LeTV Video平台上播放。(GSMARENA)

3.vivo将于5月20日推出其首款降噪TWS耳机

vivo为其首个降噪的TWS耳机发布了预告片视频,称为vivo TWS2。TWS 2将采用入耳式设计,与AirPods Pro非常相似,但茎杆较短。还有一个用于主动降噪的专用按钮,该表壳看上去比以前建议更大的总体电池寿命要大一些。(GSMARENA)

4.小米FlipBuds Pro随附ANC,蓝牙5.2

小米宣布了其最新的TWS耳机FlipBuds Pro。它们是该公司的第一个具有实际有源降噪功能的音频配件,并带有高通公司的11mm驱动器和专用旗舰音频芯片。ANC可以将周围的噪音降低到40dB,小米将其与库中噪音的大小进行了比较。FlipBuds Pro具有三个麦克风-一个麦克风在通话过程中吸收扬声器的声音,另一个麦克风监听外部噪声并将其隔离,而第三个麦克风则确保用户的声音不会被意外静音。QCC5151蓝牙芯片可实现所有这些功能,该芯片可监听和过滤环境声音,因此不会意外刮起风,不会破坏音频体验。蓝牙5.2可用于连接,并且由于该芯片,FlipBuds Pro还支持aptX自适应动态编解码器协议。(GSMARENA)

5.索尼搭载蓝牙5.2+联发科芯片的新款TWS

蓝牙5.2、联发科MT2822S芯片、快充功能、6+18小时续航,索尼即将发出大招!索尼今年动作不小,除了即将在5月20日发布新款手机Xperia1III国行版后,索尼官方微博 索尼中国还于昨日再次官宣,即将发布新款耳机,随后数据君在数位数码博主的账号中均发现了这一信息。据悉,索尼新一款降噪耳机名字为WF-1000XM4,已通过FCC认证,认证资料显示WF-1000XM4将支持蓝牙5.2,并内置了联发科MT2822S芯片。到了四月份,该耳机通过美国联邦通信委员会的提交文件也被网友们挖掘出来。通过文件得知WF-1000XM4将会使用MediaTek生产的MT2822S/AB1568五毫米芯片。该芯片支持蓝牙5.2,蓝牙BR/EDR(基础、高级传输),蓝牙双模以及低功耗同步通道。和前代XM3使用的AB1552x/MT2811一样支持24位192KHz高清音频,并且此次新耳机所使用的芯片在支持前馈主动降噪的基础上还支持混合式主动降噪。(手机报)

6.半入耳,也降噪,华为 FreeBuds 4 真无线耳机即将登场

5月14日消息,今天华为官方公布了华为 FreeBuds 4 真无线耳机,确定新款真无线耳机将在华为全场景智慧生活新品发布会上亮相。华为 FreeBuds 4采用半入耳设计,耳机和充电盒的整体设计均跟上代产品华为 FreeBuds 3 类似。相比全入耳式,半入耳式耳机拥有更好的佩戴舒适度,被动降噪不及全入耳式,但官方称华为 FreeBuds 4 “半入耳,也降噪”,降噪表现值得期待。

据爆料,除了华为 FreeBuds 4,华为全场景智慧生活新品发布会还将带来华为儿童手表4X新耀款、华为体脂秤3Pro、华为MateBook 16笔记本电脑、华为高端路由器H6、华为显示器极致办公款、华为显示器极致游戏款等多款新品。(爱集微)

智能穿戴

1.三星Galaxy Watch4和Watch Active4将运行Wear OS,不支持血糖读取

三星计划发布的俩款智能手表都将运行谷歌的Wear OS,这对这家韩国公司来说是一个罕见但重大的战略变革,在过去的几年中,这家韩国公司一直依靠内部开发的Tizen OS来生产可穿戴设备。Tizen的问题在于缺少第三方应用程序,这似乎促使三星再次与Google合作。希望这种合作将以某种方式带来比通常已知的Wear OS智能手表更长的电池寿命。Galaxy Watch4将提供42mm和46mm两种尺寸,而Watch Active4将提供40mm和42mm两种型号。前者将具有“传统手表设计”,而后者将具有“休闲和简单的设计”。两种设备都不支持有时传闻的非侵入性血糖读取功能。这可能会或可能不会在将来的三星可穿戴设备中出现。(GSMARENA)

2.魅族手表出现在中国电信网站上

魅族手表被微博泄密者@UncleMobile发现在中国电信自己的网站上,这使我们首次看到了该设备。该设计与方形表壳和环形表带的Apple Watch十分相似。我们可以在外壳的右侧看到一个按钮,并在页面上看到对eSIM功能的致谢。最初,魅族Watch被认为将于2020年第四季度推出,但从未实现。这款智能可穿戴设备将通过魅族自己的Flyme for Watch界面首次亮相。(GSMARENA)


投影仪

1.极米科技:芯片供应的确面临一些紧张

5 月 10 日消息 在今日举行的 2020 年年度股东大会上,极米科技董秘廖杨表示,公司的确面临芯片供应紧张的问题。据每日经济新闻,极米科技目前主要用到两块芯片,一块是德州仪器的 DMD 芯片,另外一块是联发科的显示芯片。其中,显示芯片的供应情况要好一些。德州仪器的 DMD 芯片供应从今年一季度开始就存在一定的压力。廖杨表示,极米科技同德州仪器公司一直保持着畅通的沟通,力争在其产品调整过程中能够拿到比较多的货源。(52RD)


游戏机

1.厂商提前“官宣”任天堂Switch Pro游戏机:配备OLED显示屏

短短四年时间,Switch的总销量已经突破8400万台,远超预期。尽管任天堂仍含糊其辞,但大量报道指出,该公司规划在今年或者明年3月前推出改款Switch,或定名Switch Pro/Super Switch等。

在Q1财报活动中,OLED技术和材料厂商Universal Display(环宇显示)明确提到,任天堂第一次选择为Switch Pro配备OLED显示屏,以获得更高的对比度、更快的响应速度等。此前爆料称,Switch Pro搭载的是三星独家提供的720P分辨率AMOLED面板,而环宇是三星合作伙伴,双方有OLED技术上的合作。

综合手头资料,Switch Pro研发代号Aula,有望升级到Tegra X1+/Xavier处理器,配备64GB存储空间,还将借助类似独显N卡的“深度学习超级采样”(DLSS)的技术,为用户带来Dock下的4K画质输出。(fpdisplay)


智能标签

1.直面苹果三星!OPPO加入智能标签大战 或引发产业新角逐

据韩国Etoday新闻网近日报道,中国企业也开始参加由三星电子和苹果发起的“标签战争”。继智能手表、无线耳机之后,预计智能标签将引发连接移动生态的又一角逐战。据行业消息人士透露,中国OPPO正在准备推出智能标签。最近OPPO在中国社交媒体微博上发布了被推定为智能标签的产品照片。该产品的原型设计和苹果类似,具体的上市日期和价格信息还没有公开。

OPPO的智能标签具有USB Type-C端口,可以充电。三星电子和苹果的智能标签装有可更换的CR2032电池,电池寿命约为1年,就像汽车钥匙的电池一样进行更换。在OPPO的智能标签上,还使用了比蓝牙更准确的超宽带位置追踪技术,它可在室内外精确地定位设备,精度达厘米级。

于OPPO的参战,预计智能标签市场将会迅速扩大。过去在智能手机、蓝牙耳机、智能手表等新产品上市后,以低价进入市场的中国企业丰富了市场层次,刺激扩大了市场规模,并使产品多元化。智能标签价格不高,消费者很容易接受。三星电子的智能标签价格为3至4万韩元(约合170至230元人民币)。苹果的智能标签售价为3.9万韩元(约合226元人民币)。

智能标签的功能不仅是单纯地查找物品,其作为IT生态系统的连接环节也备受关注。三星智能标签可以按下按钮关闭或打开家里的家电。另外,即使在离线状态下,在周围其他三星智能手机或平板电脑的帮助下,也可以帮助使用者找到物品。苹果智能标签在脱离蓝牙范围的情况下也可以用类似的方式追踪位置。(fpdisplay)



02

产业链

显卡

1.影驰改款RTX 3060/3060 Ti曝光:换用限制挖矿核心

眼看数字货币挖矿的热度不减,NVIDIA不得不采取更加严厉的措施来遏制消费级游戏显卡流入矿场。这方面,NV的“亲密战友”影驰走在了最前列。继换装新GPU的RTX 3070/3080上架后,影驰的改款RTX 3060 Ti、RTX 3060也现身了。其中RTX 3060 Ti黑将[FG]的核心为GA104-202(LHR),LHR代表Lower Hash Rate。核心限制后,新RTX 3060 Ti的以太坊挖矿速率降至25MH/s、RTX 3060的以太坊挖矿速率降至20MH/s。

据VCZ爆料,微星似乎也正在跟进,其限制挖矿的改款RTX 30系显卡将在名称中加入“PLUS”字样。不过,就目前的消息来看,RTX 3090似乎会是个例外。另,AMD尚未限制显卡挖矿的具体举措。(快科技)


芯片

1.消息称高通对三星5nm功耗控制不满意:考虑转单台积电

当前主要安卓厂商每年的出货主力都少不了搭载高通旗舰芯片的手机,去年12月,骁龙888隆重登场,并且改用三星5nm代工。不过,从客户、市场反馈等来看,高通似乎已经对三星5nm的功耗控制不满意。尽管骁龙870的推出有分析认为是缓解先进制程缺货的问题,但最新报道却指出,高通也有安抚市场情绪的意图。对于高通来说,比较麻烦的事情还在于日前曝光的5G基带安全漏洞问题,外界开始担心其后续的出货动能。实际上,因为华为手机业务的萎缩,本应该是高通大战拳脚的时候,但前不久的出货数据显示,联发科居然一跃成为一季度国内市场5G芯片一哥。据称高通已经开始慎重考虑当前的5G芯片战略,并将迁移部分订单给台积电。(52RD)

2.联发科又发5G SOC新产品天玑900 高通不着急?

联发科史上最大手笔:今年研发费用规划超千亿新台币

5月13联发科发布了天玑系列5G SoC 最新产品:天玑900。天玑900基于台积电6nm工艺制程,采用八核CPU架构设计,包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核;是继天玑1200和天玑1100后,联发科旗下第三款台积电6nm 5G SoC。就其数字等级划分来看,这款芯片应该瞄准了中端市场。

天玑900还是联发科旗下首款支持旗舰级存储规格LPDDR5 + UFS 3.1的5G SOC,与前代SOC对比,其下载时间将缩短最多49%,安装时间减少最多34%。影像方面也是天玑900着重发力的地方。天玑900支持MediaTekImagiq 5.0图像处理技术,采用多核ISP,搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎,结合3D降噪和多帧降噪技术,以及最高支持1.08亿像素,配合此次首发的MediaTek第三代APU,支持AI白平衡、AI自动对焦,带来旗舰级的影像创作体验,为中高端市场提供出色的影像能力。(52RD)

3.联发科史上最大手笔:今年研发费用规划超千亿新台币

5 月 13 日消息 据中国台湾经济日报报道,联发科每年的研发费用往往牵动之后数年的技术与产品竞争力,该公司去年投入研发费用超过 770 亿新台币(约 177.87 亿元人民币),今年规划将逾千亿新台币(约 231 亿元人民币),是历年来最大手笔。(52RD)

4.AMD与格芯脱钩:今后能任选厂商加工芯片了

在2019年1月签署的第七版中,双方约定合作到2024年,头三年(2019~2021)条款已明确,余下三年(2022~2024)择期沟通。同时,期间AMD可以选择其它厂商的7nm及更先进制程,但12nm及更成熟的工艺必须独家交给格芯。修正款中明确了未来三年的合作,且结束时间从2024年3月31日延长到12月31日最重要的变化在于,AMD可以就任意制程任意选择厂商,与格芯实现脱钩。(EEWORLD)

5.具有AMD GPU的Exynos芯片组将于今年推出,将用于Windows笔记本电脑

像最近的三星Galaxy Book Go这样的笔记本电脑在Qualcomm Snapdragon芯片组上运行Windows 10。但是,据报道,三星将在今年下半年推出一款新的Exynos芯片组,该芯片组将用于为未来的笔记本电脑供电。该芯片暂定名为Exynos 2200,将配备AMD Radeon GPU,它将提供PC级的图形性能。该芯片将在三星的5nm代工厂制造。无论如何,在笔记本电脑中首次亮相后,Exynos 2200可能也会进入Galaxy平板电脑(甚至手机)。它应该支持Android以及Windows。Exynos将与高通于9月推出的Snapdragon 8cx Gen 2以及苹果的M1产品阵容(最近将iPad Pro平板电脑加入其中)相竞争。尽管高通芯片使用的Kryo 495 CPU内核与2019年的原始8cx相同,但Exynos应该从最新的ARM Cortex设计中受益。(GSMARENA)

6.OPPO注册大量“马里亚纳”商标,或与自研芯片有关

早在 2020 年初,OPPO 便公布了自研芯片“马里亚纳”计划,由 2019 年成立的芯片 TMG(技术委员会)负责,并提供大量的研发资金。在这之后,便很少有其研发芯片的消息。近日企查查 App 显示,OPPO 广东移动通信有限公司于 4 月 27 日注册大量 MARISILICON 商标,其中包含 B、X、O、C、Z 等多个名称,国际分类均为 9 类 科学仪器,目前商标状态为注册申请中。据悉,目前 MARISILICON 暂无翻译,马里亚纳硅英文单词为 Mariana Silicon,因此可以推断出这个名称为世界最深海沟“马里亚纳”和硅芯片的结合,所注册的商标疑似为 OPPO 自研芯片的正式名称。(EEWORLD)

7.谷歌也下场自研芯片?外媒:如坚持到底将成Pixel用户福音

在芯片技术壁垒越来越高的同时,还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称,谷歌将自研芯片,芯片将用在自家的Pixel机型上。5月6日,有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P21。其中Whitechapel为谷歌自研芯片代号,而P21可能是Pixel 2021,意指谷歌今年要发布的机型。此前有谷歌员工暗示,谷歌新一代Pixel手机会使用Whitechapel芯片,不过关于Whitechapel芯片的具体细节暂时不得而知。另一方面,在2020年谷歌电话会议上,该公司高层也提到将会在硬件方向进行一些更深入的投资,业界猜测这是其自研芯片Whitechapel将要发布的信号。据美国技术评论媒体Android Authority网站分析称,Whitechapel芯片是谷歌首次研发此类硬件的尝试。在起步阶段,谷歌可能遭遇若干研发困难。不过,如果谷歌把这一研发进程坚持下去,就可能赋予Pixel系列手机独特的技术优势,为用户带来福音。(52RD)

8.投资10亿元 TCL科技成立微芯科技

5月11日,TCL微芯科技(广东)有限公司成立,法定代表人为闫晓林,注册资本10亿元人民币。闫晓林是TCL科技集团股份有限公司的高级副总裁兼首席技术官。根据股权渗透图,TCL科技和TCL实业控股股份有限公司分别持有50%的股份。(fpdisplay)

9.三星电子宣布推出下一代2.5D集成解决方案“I-cube4”,用于高性能应用

全球领先的先进半导体技术厂商三星电子今天宣布,其新一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)即将上市,再次引领芯片封装技术的演进。

三星的I-CubeTM是一种异构集成技术,它将一个或多个逻辑芯片(CPU、GPU等)和多个高带宽内存(HBM)芯片水平放置在硅插入器的顶部,使多个芯片作为一个封装中的单个芯片运行。

三星新的I-Cube4包含了四个hbm和一个逻辑芯片,是作为I-Cube2的继承者于今年3月开发的。从高性能计算(HPC)到AI、5G、云和大型数据中心应用,I-Cube4有望通过异构集成带来逻辑和内存之间更高水平的快速通信和能效。

三星电子负责代工市场策略的高级副总裁Moonsoo Kang说:“随着高性能应用的爆炸式增长,提供具有异构集成技术的整体代工解决方案对于提高芯片的整体性能和电源效率至关重要。”凭借I-Cube2积累的量产经验和I-Cube4的商业突破,三星将全力支持客户的产品实施。”(i-micronews)

10.IBM首发2nm工艺 专家:动摇不了台积电

上周IBM宣布全球首发2nm工艺,指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管,相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗,预计2024年量产。

在全球半导体制造市场上,近年来台积电一直领跑先进工艺,IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺,颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味,意义重大。在杨瑞临看来,IBM首发2nm工艺可能会使得台积电的竞争压力增大,但台积电的代工霸主地位不会被动摇,因为台积电具有多元客户,有助于缩短学习曲线,快速提升良率,降低成本,而且台积电坚持不与客户竞争,这也是赢得客户的关键。(快科技)

11.科创板将迎国产FPGA第一股,拟募资10亿元!

《国际电子商情》从上交所获悉,安路科技的招股书(申报稿) 日前被证监会披露,成为第一家冲刺科创板的国产FPGA公司。安路科技拟在创业板公开发行5010万股,拟募集资金10亿元,其中3.89亿元将用于新一代芯片研发及产业化,3.01亿元用于现场可编程系统芯片研发项目,3.20亿元用于发展与科技储备资金(ESM电子商情)

12.曾获高通、小米等投资!显示驱动芯片商云英谷又获深圳哈勃投资

近日,深圳云英谷科技有限公司(以下简称云英谷)发生多项工商变更,新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙) ,注册资本由4288.9484万元增加至4673.6024万元,增幅为8.97%。公开资料显示,深圳哈勃科技投资合伙企业于今年4月15日成立,注册资本为200000万元,投资方包括华为技术有限公司、华为终端(深圳)有限公司以及哈勃科技投资有限公司,持股比例分别为69.00%、30.00%、1.00%。

云英谷成立于2012年5月,以显示技术的研发、IP授权以及显示驱动芯片/电路板卡的生产与销售作为核心业务,重点面向手机、笔记本电脑、电视、AR/VR等消费类电子市场。据集微网了解,目前云英谷的主要产品包括AMOLED驱动芯片,以及硅基OLED微显示芯片,其中AMOLED驱动芯片已经量产,硅基OLED微显示芯片已向客户出样。(爱集微)


储存

1.三星首次公布内存秘密:第四代10nm级工艺实为14nm

与CPU等逻辑芯片直接使用准确的工艺不同,内存芯片在20nm之后就变得模糊了,厂商称之为10nm级工艺,实际上会用1X、1Y、1Znm来替代。

1X、1Y、1Znm到底是什么工艺?三星、SK海力士及美光三大内存巨头之前一直不肯明确,按照业界的分析,大体来说1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm,1Znm工艺相当于12-14nm级别。在1X、1Y、1Znm之后,还会有1αnm、1βnm、1γnm三种工艺,三星今年下半年量产1αnm工艺的内存。

值得一提的是,在最新的公告中,三星也首次明确了1αnm的具体水平,那就是14nm工艺,这还是三家厂商中首个改变内存工艺定义的。(快科技)

2.三星推出业界首款采用新CXL互连标准的内存模块

基于DDR5 DRAM的内存模块旨在满足数据密集型应用(包括AI和HPC)的高性能需求。

CXL接口使内存容量能够扩展到TB级,并大大减少了系统延迟。

全球领先的先进内存技术三星电子(Samsung Electronics)今天发布了业界首个支持新的Compute Express Link(CXL)互连标准的内存模块。与三星的Double Data Rate 5(DDR5)技术集成,这个基于CXL的模块将使服务器系统能够显著扩展内存容量和带宽,加速数据中心的人工智能(AI)和高性能计算(HPC)工作负载。(i-micronews)

3.超183亿美元!铠侠拟斥巨资建造3D NAND工厂

《日刊工业新闻》12 日报道,日本铠侠 (Kioxia,原东芝存储) 计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3D NAND 闪存厂房,预计投资额将高达2万亿日元(合183.78 亿美元),新厂将于 2023 年启动运营。钜亨网指出,在云、 5G 通信等技术带动下,内存的中长期需求持续被看好。铠侠在设备投资方面砸下巨额资金,旨在与业界龙头韩国三星以及买下英特尔 NAND 业务的 SK 海力士抗衡。(爱集微)


半导体

1.比亚迪拟将比亚迪半导体分拆上市

5月11日晚间,比亚迪有限公司公告称,拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后,比亚迪的股权结构不会发生变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。公告中,比亚迪表示,主要从事新能源汽车及传统燃油汽车在内的汽车业务、手机部件及组装业务、二次充电电池及光伏业务,并积极拓展城市轨道交通业务领域。比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智慧控制IC、智慧感测器及光电半导体的研发、生产及销售。

据介绍,比亚迪半导体与比亚迪其他业务保持着较高的独立性,因此,比亚迪认为,本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力,进而提升综合竞争力及盈利能力,加速公司发展,把握中国半导体产业崛起的机遇,建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制,激发公司活力,助力业务不断做大做强。(LEDinside)

2.苹果、Intel等科技巨头组建半导体联盟 分食美国500亿美元补贴

在全球半导体面临缺芯之际,苹果、微软、谷歌与最大的半导体公司Intel组成了新的联盟,要求美国政府部门给予巨额补贴。

据报道,这些科技巨头组建的联盟名为美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition),除了这四家巨头之外,成员还有亚马逊 AWS、AT&T、思科、通用电气、惠普企业、Verizon等,都是美国知名的IT科技公司。该联盟要求美国立法者为“芯片制造法案”提供资金支持,此前美国政府提出的法案中计划为美国半导体行业提供500亿美元补贴。(快科技)

3.华虹半导体Q1营收创历史新高,无锡12寸厂月产能已超4万片

5月13日午间,华虹半导体发布2020年第一季度业绩报告,财报显示:销售收入再创历史新高,达3.048亿美元,同比上升50.3%,环比上升8.8%。毛利率23.7%,同比上升2.6个百分点,环比下降2.1个百分点。期内溢利2090万美元,上年同期为270万美元,上季度为2820万美元。2021年第二季度,公司预计销售收入约3.35亿美元左右,预计毛利率约在23%至25%之间。

华虹半导体在2021年第一季度取得了极其出色的成绩。在全线产品的强劲需求推动下,尤其是NORflash、MCU、IGBT和CIS,营收达到3.048亿美元,同比增长50.3%,环比增长8.8%,远高于我们的收入指引和市场预期。毛利率为23.7%,同比提高2.6个百分点,主要得益于产能利用率提高、产品组合优化和整体出货价格上升;环比降低2.1个百分点,主要原因是公司在春节前对公司全体员工发放了奖金。本季度的净利润为2090万美元。

华虹无锡12寸厂取得了惊人的进展。贡献销售收入5460万美元,占总收入的17.9%,较上季度增加了53.1%。目前,无锡12寸厂的月产能已超4万片,晶圆厂已满负荷运转。鉴于市场需求强劲,我们预计未来仍将满载运营。也正因如此,我们从去年开始加速推进无锡12寸厂扩产计划,预计今年年底月产能可达6.5万片,并有望在2022年年中超过8万片。基于以下几点事实,管理团队对公司的持续成长充满信心:1)我们的产能正在迅速扩大;2)我们的研发团队持续交付具有竞争力的技术平台;以及3)全球半导体市场,尤其是中国半导体市场,将在未来数十年蓬勃发展。(爱集微)

4.扬杰科技:将加大在汽车电子领域投入,第三代半导体已开始量产

5月10日,扬杰科技财务总监、副总经理戴娟在2020年度业绩网上说明会上表示,公司产品在汽车领域市场占比较低,公司会重点布局汽车电子领域,加大资源投入。功率半导体在光伏和新能源汽车行业主要知名客户有隆基、东方日升、宁德时代、比亚迪等等。产能利用率方面,扬杰科技董事、董事会秘书梁瑶表示,今年以来,公司产能利用率一直保持在较高的水平。第三代化合物半导体方面已经开始批量生产。

扬杰科技致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。2020年其实现营业收入26.17亿元同比增长30.39%、净利润3.78亿元同比增长68%。今年一季报显示,公司营收同比增长93.37%达到9.42亿元,净利润1.55亿元同比增长179.70%。(爱集微)

5.扬杰科技:已开展高频IGBT芯片的研发,模块封装达产后年产能100万只

公司已开展高频IGBT芯片的研发,会陆续推出适合高频开关应用(如焊机、感应加热和医疗仪器用电源)的高速IGBT模块。据扬杰科技介绍,公司目前尚未建设8寸芯片生产线,目前没有考虑规划12寸芯片生产线。汽车电子相关产品包括二极管、三极管、MOSFET。产品价格近期有做上涨调整,总体来看还是呈涨价趋势。2021年公司产能继续大幅扩张。

据悉,扬杰科技 2021 年正在投资建设项目有:1、功率IGBT模块封装等项目,项目达产后可实现年产能 100 万只功率模块封装产能。2、超薄微功率半导体芯片封装项目,项目达产后可实现封装月产能 25 亿只。(爱集微)

6.中环股份:一季度半导体硅片业务营收同比增长约80%,整体处于严重供不应求状态

中环股份发布的最新数据,2021年一季度,公司半导体硅片业务营收同比增长约80%,预计2021全年将保持快速增长趋势。中环领先集成电路用大直径硅片项目一期产能爬坡顺利、客户验证加速,公司半导体硅片产销规模持续提升,但依然整体处于严重供不应求的状态。中环股份透露,公司目前已实现4-12英寸单晶硅、抛光片的规模化量产。按半导体硅片产品尺寸,公司6英寸及以下已有产能50万片/月,8英寸已有产能60万片/月,12英寸已有产能7万片/月。以5-8英寸为主的功率半导体产品用硅片业务加速增长。(爱集微)

7.累计出货量已超过70亿颗!国产MCU供应商中微半导拟科创板IPO

5月14日,中信证券发布关于中微半导体(深圳)股份有限公司(简称“中微半导”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。官网显示,中微半导体(深圳)股份有限公司成立于2001年,专注于混合信号SoC创新研发。公司提供以8位/32位内核为核心,并整合高精度模拟、射频、驱动的混合信号SoC及算法的高品质芯片设计平台研发与技术服务,产品广泛覆盖家电、无刷电机、无线互联、新能源、智能安防、工业控制、汽车等应用领域。

中微半导体总部位于深圳,拥有员工300余人,科研人员占比超过60%。公司坚持高科技、高品质的技术发展战略,致力成为世界一流混合信号芯片供应商,在北京、上海、中山、成都、重庆、杭州和新加坡等地设有研发中心和分支机构。二十年来,中微半导体秉承“小芯片大责任”的初心,从MCU、ASIC设计到细分垂直市场SoC整体方案提供,产品资源、技术储备和综合服务能力不断提升。至2020年,中微半导体芯片累计出货量已超过70亿颗。(爱集微)

8.赛微电子:投资10亿的GaN制造产线计划在今年内建成

5月12日,赛微电子在投资者互动平台表示,其在青州投资10亿元的GaN制造产线计划在今年内建成,各项工作均在有序进行中。赛微电子同时透露两外两家工厂的项目进度,其中瑞典产线长期处于边产边扩状态,不过产能信息还需要另行核算;北京FAB3工厂正处于冲刺关键时期,赛微电子表示,这是一座真实运转的巨大工厂,公司将在合适时机组织开放投资者参观该芯片制造工厂。

就投资者关心的项目推进缓慢问题,赛微电子表示,公司近两年正在进行关键转型,目前主业MEMS与GaN均健康发展,公司的发展壮大总需时日,非一日之功。资料显示,赛微电子主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及器件设计,导航、航空电子等产品的研发、生产与销售;相关软硬件产品的代理销售;相关技术开发服务。主要产品是MEMS业务、GaN业务。(爱集微)

9.长电科技:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产

5月10日,长电科技在投资者互动平台表示,目前,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期,公司会结合产能分配情况、原材料价格变化,对部分产品结构和价格进行调整。

据了解,上述两大项目是长电科技定增50亿元募投项目,其旨在进一步提升长电科技在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用的需求,为长电科技扩大产能、优化财务结构提供了良好的支持。(爱集微)


芯片代工  

1.150nm、40nm产能最紧张 中芯国际:优先老客户

中芯国际昨晚公布了2021年财报,营收及盈利大涨,同时产能利用率也达到了98%,几乎是满载了。

由于全球半导体晶圆代工制造企业的产能都很紧张,中芯国际也不例外。在财报会议上,联席CEO赵海军上表示,0.15微米(150nm)和40nm是缺口最大的地方,55nm也是有非常大的缺口。换句话说,中芯国际产能最缺的并不是大家想象的5nm/7nm先进工艺,而是成熟工艺,40nm及150nm是最缺的,55nm这样的工艺同样紧缺。产能紧张之后,如何分配也是个问题、赵海军表示,“公司的产能分配原则,是优先满足长期与中芯国际合作和共同发展的客户,其次是考虑高毛利的产品,同时保持与其他客户的密切沟通,协商保证最重要的需求。”

此外,CFO首席财务官高永岗表示,由于市场供需缺口巨大,公司业绩根据供需关系的变化,经跟客户沟通,产品价格进行相应的调整。中芯国际给出第二季度营收预期为环比成长17%到19%,毛利率预期在22%到25%。今年上半年营收预计约人民币158亿元。(快科技)

2.不用EUV光刻机就搞定类7nm工艺?中芯国际回应

做为国内最大也是最先进的半导体制造公司,中芯国际在先进工艺上的进展引人关注,其中7nm及以下节点非常重要,这还牵涉到EUV光刻机。日前有股民在互动平台上询问,称有报道指出中芯国际不用EUV光刻就攻克了类7nm工艺,要求中芯国际澄清。

对此,中芯国际表示,公司不针对传言进行评论。(快科技)

3.中芯国际:Q1净利1.59亿美元 上半年营收预计约24亿美元

5月13日,中芯国际公布截至2021年3月31日止三个月未经审核业绩,依国际财务报告准则,2021年第一季,销售额为11.036亿美元,相较于2020年第四季的9.811亿美元增加12.5%,相较于2020年第一季的9.049亿美元增加22.0%;毛利为2.501亿美元,相较于2020年第四季的1.768亿美元增加41.5%,相较于2020年第一季的2.336亿美元增加7.1%;毛利率为22.7%,相比2020年第四季为18.0%,2020年第一季为25.8%。公司拥有人应占利润1.589亿美元,同比增长147.6%。

中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说:“上半年公司业绩预计超出原先预期,一季度收入站稳十亿美元。面对困难,公司精准攻坚克难,越做越好。成熟制程到今年年底产能将持续满载,新增产能主要在下半年形成;先进制程一季度营收经过波谷后环比成长,NTO稳步导入。”(爱集微)

4.台积电1nm以下制程获重大突破!

近日,台积电、台大与MIT携手研发出半导体新材料铋,宣称能大幅降低电阻并提高传输电流,有助于未来突破摩尔定律极限。这项研究成果由台大电机系暨光电所教授吴志毅与台积电和MIT研究团队共同完成,已在国际期刊Nature上发表,有助应对半导体1nm以下制程挑战。

据新智元报道,台积电技术研究部门将铋沉积制程进行优化,最后台大团队运用氦离子束微影系统将元件通道成功缩小至纳米尺寸,终于获得突破性的研究成果。吴志毅教授表示,在使用铋为接触电极的关键结构后,二维材料晶体管的效能不但与硅基半导体相当,还有潜力与目前主流的硅基制程技术相容,有助于未来突破摩尔定律极限。(爱集微)


晶圆 

1.传高通正积极转单台积电,6nm投片量翻倍至4万片

据台湾媒体报道,近期业内传出消息称,全球手机晶片龙头高通正积极转单台积电,并在台积电中科15B厂6nm制程增加了大约2万片产能,加计原本的2万多片,产量等于多了一倍,大约8月到9月间会产出,抢攻下半年的旺季市场。然目前高通的旗舰处理器骁龙888以及多款中高端芯片都在三星代工,但是去年骁龙888爆出功耗问题,再加上今年以来三星晶圆代工产能吃紧,市场早已传出高通将部分订单转回台积电,除了今年新增在台积电6nm的投片量外,明年还会有5nm的新投片量。

消息称,高通这次在台积电6nm的新单,主要针对骁龙(Snapdragon)6系列产品,内部代号Kodiak,新增投片量多达2万片,加上原有的2万多片,产量倍增,大约8月至9月间产出;但无法确定是否全部都是由三星移回,或是整体多出的产出。

此前,极度看好联发科的Aletheia资本,今日意外启动降评,并在报告中指出,考量高通芯片难产瓶颈将在下半年排除,届时会给联发科强烈一击,联发科营运高峰确定在今年结束,为此调降联发科评级至“持有”,目标价也从先前的千元改为“未评等”(NA)。高通转单台积电的传闻,再加上Aletheia资本对联发科的降低评级,此举也使得联发科今日股价一度大跌7%。(fpdisplay)

2.又一家:全球第二硅晶圆大厂官宣涨价

据外媒报道称,日本硅晶圆大厂SUMCOSUMCO表示,本季期间12吋逻辑用硅晶圆需求扩大、供需将更趋紧绷,在内存用12吋产品部分,继DRAM之后、NAND Flash也出现回复动向;在8吋以下硅晶圆部分,除车用/民生用之外、产业用需求也回复,虽藉由扩增人员进行增产、不过供给仍追不上需求。

在价格部分,SUMCO表示,本季将持续维持长期契约价格;在现货价格部分,12吋逻辑用硅晶圆正要求涨价、8吋产品也计划在下半年度(2021年10月以后)涨价。

展望未来,SUMCO表示,在5G/智能手机/数据中心需求的支持下,12英寸逻辑硅晶圆的供应短缺将继续,随着需求复苏,存储硅晶圆将继续紧张,尽管该公司已经开始评估“绿色领域投资”以扩大新产能。不过,是否实施仍将取决于未来的价格走势。在8 "产品板块,由于汽车/民生/工业需求的复苏,预计强劲的需求将持续较长时间。(快科技)


PCB

1.江苏姜堰源泰电子柔性线路板项目主体厂房封顶

江苏姜堰经济开发区消息显示,源泰电子柔性线路板项目主体厂房已经封顶,内部准备装修,争取尽早投产达效。据悉,源泰科技柔性线路板项目由江苏源泰电子科技有限公司投资建设,总投资10亿元,用地面积约140亩,建筑面积约15万平方米,主要从事PCB线路板、FPC线路板的研发与销售,项目全面投产后,预计年开票销售约15亿元,入库税收约6600万元。

江苏源泰电子科技有限公司是由泰州三水投资开发有限公司、靖江瑞丰电子科技有限公司、靖江瑞泰电子科技有限公司共同出资投资的一家从事刚性印制电路板(PCB)和柔性印制电路板(FPC)的研发、设计、生产及销售于一体的高新科技企业。产品主要应用于汽车电子、手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、高端计算机、网络通讯等领域。(爱集微)


服务器

1.2021年Q1 AMD整体份额提升到20.7% EPYC抢下8.9%的服务器CPU份额

自从2017年AMD推出锐龙/霄龙之后,Zen架构x86处理器终于可以让AMD有了翻身的希望,在桌面、服务器、移动等市场上收复失地,今年Q1季度最大的突破则是服务器CPU市场,创下了15年来新高。根据市场调研公司公布的Q1季度报告,公布了AMD、Intel在不同领域的x86处理器份额,AMD的整体份额从2020年Q1季度的14.8%提升到了20.7%,拿到了五分之一的天下。

具体来看,桌面份额从去年的19.2%略微提升到19.3%,笔记本处理器份额反而从19%降低到了18%,被Intel夺回去1个百分点,这可能跟AMD的CPU缺货有关。不过AMD收获最大的是服务器CPU市场,从2020年Q1的5.1%增长到8.9%,要知道去年Q4季度AMD的服务器CPU份额也不过7.1%,2019年底的时候才4.5%,2017年底的时候只有0.8%。

之前靠着皓龙处理器,AMD只用了18个月,在服务器CPU市场上的份额就从5%提升到22%,这也是AMD近期的目标——恢复皓龙时期的荣耀。

(199it)


处理器

1.2021年4月Steam游戏玩家AMD处理器占比已超30%

在Steam更新的4月份硬件调查中,采用AMD处理器的PC游戏玩家份额达到29.54%,这是过去12个月的新高。尽管Intel在几个月前曾以81%的份额令人刮目相看,但最新数据却减少到了70.46%。据悉,AMD此番从Windows 10 PC玩家中拿到了0.51%的增量,从Linux玩家中拿到了0.78%。由此来看,Intel想要重新夺回份额,需要更新更有竞争力的处理器产品,比如11代酷睿H标压以及下半年首发支持DDR5内存的Alder Lake(12代酷睿)等。AMD这边,据说Zen3架构的第四代线程撕裂者蓄势待发,只是不确定锐龙6000 Warhol年内能否如期到来。(199it)


面板

1.京东方供iPhone13 LTPS-OLED版本机型

近日,据韩媒报道,三星显示将为今年秋季上市的iPhone13提供柔性OLED面板,而京东方与LGD因LTPO面板而尚未获得供应批准。基于此报道,京东方和LGD截至目前尚未进行官方回应。

不过据OLEDindustry独家供应链消息,继去年京东方成为iPhone12屏幕供应商后,今年京东方将继续为苹果LTPS OLED款的iPhone13机型供货。供应链人士还表示,为了进一步扩大供应水平,京东方此前已下了数亿元的苹果专用设备订单,为iPhone13生产柔性屏,据行业人士推测,预计京东方6代柔性AMOLED产线今年将至少为苹果供应约2000万块柔性屏幕。(fpdisplay)

2.京东方柔性显示国际标准获IEC正式立项

由京东方提出的《柔性显示器件 第2部分:基本额定值和特性》国际标准提案在IEC TC110(国际电工委员会电子显示技术委员会)正式立项。昨天,业内人士对家电消费网表示,该标准发布后将填补柔性显示领域国际标准空白,加速柔性显示技术的快速发展以及市场化应用进程。

据了解,该项国际标准将规定柔性显示器件的基本额定值和特性,主要包括器件类型、结构、工作模式、极限值、电光特性、机械特性等内容。该国际标准将正式启动制定工作,来自韩国、日本、美国、德国等国家的有关专家学者将共同参与标准的研制工作。(fpdisplay)

3.武汉天马G6厂月产OLED柔性屏超3万张

5月14日,今年第十五场(总第四十三场)武汉工业智能化改造推广活动将在武汉天马微电子有限公司G6厂区举行,该公司G6产线二期已经量产,目前G6厂区柔性OLED显示面板总产能已超过3万张/月。截至2020年底,武汉天马共计投资311亿元建设了第4.5代TFT-LCD、CF生产线项目及第6代LTPS-AMOLED生产线项目。其中,瞄准柔性屏,145亿元投资建设的6代LTPS AMOLED生产线二期项目已于2020年12月投产。

(fpdisplay)

4.维信诺推出硬核指标股权激励:三年实现营收翻倍

5月12日晚间,维信诺(002387.SZ)披露2021年度股权激励计划,拟授予激励对象5383.2万份A股普通股股票,约占公司总股本的3.94%。其中,股票期权3501.77万份,限制性股票1881.43万份。首次授予激励对象共计528人,首次授予股票期权的行权价格为9.49元/股,首次授予限制性股票的授予价格为4.75元/股。

值得关注的是,根据维信诺本次激励计划业绩指标的设定,以2020年主营业务收入为基准,公司2021年至2023年的主营业务收入增长率分别不低于30%、69%、119.70%。据此推算,维信诺2020年实现营收34.34亿元,那么,2023年的营收将超过75亿元。这意味着维信诺OLED业务将进入业绩快速释放期,占领更多市场份额,在行业竞争中逐步走入发展的良性循环。(fpdisplay)

5.维信诺:境外收入主要来自于AMOLED产品 品牌客户包括LG等

5月13日,维信诺在业绩说明会上表示,公司营业收入分地区之境外营收主要为AMOLED产品销售收入,基于公司产线2020年整体仍处于持续提升阶段,产品毛利尚未完全转正,因此体现为亏损。境外品牌客户有LG等。

客户方面,2020年,维信诺在智能手机领域供货荣耀、中兴、努比亚、小米、联想等多家品牌客户主力机型。供货荣耀 30Pro、Pro+系列产品;全球首发可量产屏下摄像技术解决方案,独供中兴 Axon20 5G,该机搭载 6.92 英寸 OLED 屏幕,通过维信诺独创的屏下技术,避免在屏幕开孔或增加机械结构,达到了20.5:9 的全面屏显示效果;独供努比亚红魔5G 游戏手机,采用全球首款 144Hz 超高刷新率 AMOLED 屏幕,首次将手机屏幕的刷新率标准提升至专业 PC 电竞显示器级别。(爱集微)

6.和辉光电(688538.SH)拟首次公开发行26.81亿股

5月9日,和辉光电(688538.SH)发布招股意向书,公司拟首次公开发行26.81亿股,占发行后总股本的比例为20%。初始战略配售数量为8.04亿股,占初始发行数量的30.00%。本次发行初步询价的日期为2021年5月13日;申购日期为2021年5月18日。(fpdisplay)

7.华灿光电实际控制人变更为珠海市国资委

华灿光电(300323.SZ)5月9日晚公告,截至目前,华实控股持有公司24.87%的股份,依其持有的股份所享有的表决权已足以对股东大会的决议产生重大影响,华实控股为公司的控股股东,其在第五届董事会中提名当选的董事席位占上市公司董事会半数以上。因此,根据《公司法》《上市公司收购管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定,以及公司最新股权结构和董事会成员构成情况,公司控股股东由无控股股东变更为华实控股,实际控制人由无实际控制人变更为珠海市国资委。(fpdisplay)

8.三星正式公开甩卖7.5和8.5代LCD面板产线

据洛图科技(RUNTO)微信公众号报道,产业链上下游信息显示,日前,SDC正式开卖其二手产线G7.5和G8.5各一条,产能分别为30K和100K。交易由三星物产(SCT)全权代理,并计划在5月下旬截止购买申请的报名。到6月中旬截至第一轮美金报价,报价方式为统包价(Turn-Key Price)。买家可分期付款,但在设备交货前需100% T/T付清全款。此外,在此次交易中,根据三星内部要求,设备拆机、搬出场外、运输、保管到韩国仓库由三星物产负责,但由买家承担费用。其他交易条件方面,设备的配方信息Recipe会被删除,仅保留原始的Initial data;可以提供包括泵、冷却机等的附属设备;不涉及显示技术专利。

根据相关信息,此次SDC售卖的应该是L7-2和L8-2-1。在三星的大尺寸LCD产线布局中,7.5代线中,L7-1在2012年就已经关闭,而L7-2从今年3月起,已经没有玻璃基板投入;8.5代线中,L8-1早前已经关闭,L8-2近期投入量不高,每月保持在60K左右;三星在中国苏州的SSL 8.5代LCD产线已经被中国面板厂TCL华星并购。(fpdisplay)

9.LG显示计划将其广州工厂OLED玻璃基板产能提升50%

5月13日,据韩媒报道,LG显示(LG Display)计划在6月前将其广州工厂的OLED玻璃基板产能提高50%,从每月6万片升至每月9万片。该公司正在提高其产能,以适应今年下半年新客户及OLED电视需求激增造成的预期供应短缺。此外,有知情人士透露,LG显示广州工厂的产能目前十分稳定,市场上对于大尺寸OLED面板的需求量很大。LG显示的目标是,今年出货700-800万片大尺寸OLED面板,相比去年提升80%。(fpdisplay)


面板组件

1.苹果再向康宁投资4500万美元 后者开发了iPhone 12超瓷晶面板

北京时间5月10日消息,苹果公司今天宣布,将通过其先进制造基金额外向康宁公司投资4500万美元,以扩大康宁在美国的制造能力,推动康宁研发可支持耐用、持久产品寿命的创新型新技术。苹果称,过去四年,康宁已经从其50亿美元先进制造基金获得了4.5亿美元投资,这些资金帮助康宁开发出了坚韧、耐用的超瓷晶面板玻璃,成为iPhone 12的保护玻璃。

目前还不清楚康宁是否与苹果达成了独家协议,是否会在未来为其他手机制造商供应超瓷晶面板玻璃。苹果在新闻稿中称,这种加强后的陶瓷玻璃属于苹果和康宁专家联合研究的成果。目前,康宁在肯塔基州的一家工厂为iPhone生产所有玻璃。(fpdisplay)

2.配套京东方!康宁全新10.5代液晶玻璃基板工厂在华量产

中国武汉–康宁公司今天举办了其位于湖北省武汉市的10.5代液晶玻璃基板新工厂的量产仪式。该工厂毗邻京东方科技集团股份有限公司(BOE)在武汉当地的工厂。这是康宁加强在中国地区业务发展以及加深与行业领军企业合作关系的又一里程碑。随着工厂的正式量产以及区域防疫政策的放宽,康宁于今天举行了量产仪式。

高产量的武汉工厂助力康宁为京东方供应尺寸约为3米×3米的10.5代玻璃基板,用于大尺寸显示面板的制造。10.5代玻璃基板可为65寸、75寸电视提供最为经济的切割方案,在未来几年中,该世代玻璃基板将在显示玻璃市场增长中占据大量份额。预计直到2024年,65寸及以上的大尺寸电视市场将以两位数的复合年增长率增长。(fpdisplay)

3.苹果向康宁再投4500万美元,进一步扩大制造与研发能力

5月10日,苹果宣布从旗下先进制造基金中拨款4500万美元给康宁公司。这笔资金将扩大康宁在美国的制造能力,并推动创新技术的研发,支持产品的耐用性和持久寿命。过去四年,康宁已从苹果获得4.5亿美元的资金。苹果的投资帮助支持康宁在肯塔基州的业务和其他工厂的1000多个岗位。这项投资还促进了对先进玻璃工艺的研发,从而催生了使用在iPhone 12系列上的超瓷晶面板。(爱集微)


光学

1.闻泰科技正式接手欧菲光苹果业务,得尔塔完成资产交割并揭幕

5月10日,闻泰科技与欧菲光资产交割仪式在广州举行。当天下午广州得尔塔影像技术有限公司正式揭幕,标志着欧菲光特定客户相关业务正式由闻泰科技接手。

闻泰表示,此次交割的完成,意味着闻泰科技在原有半导体IDM和通讯产品集成两大业务领域的基础上,开拓了光学这个全新的赛道,推动了In house战略的落实,帮助公司形成半导体IDM、光学模组、通讯产品集成全产业链发展格局,从而能够更好的抓住5G、IoT、智能电动汽车领域的发展机遇,促进公司业绩长期可持续增长。(爱集微)


LED

1.欧司朗看好车用LED市场,优化产品线以满足车市客户需求

根据集邦科技分析,自2020年第四季起全球车市需求回升,且至2021年第二季全球车市需求仍维持高点,导致LED厂商产能满载,现阶段以延长产品交期(Lead Time)而不采取涨价策略。在新车种案件上,虽然客户仍陆续要求降价,但LED 厂商维持稳定报价作为因应策略,并持续观察是否有重复订单(Double Booking) 的可能性。

艾迈斯半导体欧司朗表示,目前欧司朗位于马来西亚的产线处于满载运作,且供不应求,但针对部份车用LED的产品组合有所调整与优化,是根据市场情况与客户需求变化而采取的升级措施,主要为的是满足车厂与车灯厂商的需求,因此并不会影响在车用LED市场的整体投入。欧司朗表示,积极看好车用LED市场发展,未来将持续对车用LED产品及技术进行优化,而相应的产品组合调整,欧司朗先前已及时告知合作的各大车厂,并以满足车市客户需求为公司最高宗旨。(LEDinside)

2.有关MiniLED,瑞丰光电透露新资讯

2020年,瑞丰光电实现营收12.33亿人民币,与同期相比下降10.13%;归属于上市公司股东的净利润4,815万人民币,成功扭亏为盈。5月7日,瑞丰光电举行了线上业绩说明会,就2020年业绩和经营情况展开介绍,并回答了投资者提出的一系列问题。

2020年下半年,瑞丰开始与台资面板企业合作Mini NB/MNT/TV专案,并已成功进入台资面板企业供应体系并成为其合格供应商。截至目前,部分专案已开始量产。据介绍,目前瑞丰大部分专案处于小批量量产阶段。从行业的角度来说,瑞丰认为,2021年MiniLED的整体市占率估计不会超过0.1%,未来5年MiniLED市占率保守估计会到30%。值得注意的是,瑞丰透露,MiniLED背光产品目前处于批量出货阶段,未来几个月,搭载瑞丰自主研发的0 OD MiniLED背光技术旗舰产品将在市场销售。

瑞丰日前发布了向特定对象发行股票发行情况报告书,确定此次发行价格为5.20人民币/股,发行股数134,458,230股,募集资金总额699,182,796人民币,湖北省葛店开发区建设投资等参投。本次募投专案包括在浙江义乌投资建设全彩表面贴装LED封装扩产专案、MiniLED背光封装生产专案、Micro LED技术研发中心专案。(LEDinside)

3.利亚德:6月份Micro LED产能释放到800kk 利晶订单已经排到6月

近日,利亚德在接受机构调研时表示,Micro LED计划5月底完成设备调试,6月份产能释放到800kk。目前来看,利晶是满产状态,订单已经排到6月。利晶的产能规划是2022年底达产时实现1600kk,今年从年初开始根据市场需求提前扩产,预计 5月底实现800kk。如果需求旺盛,后期还会进行扩产提前达产。目前产品的客户主要集中在比较高端的领域,这类客户对产品质量和显示效果各方面要求是比较高的,从反馈来看对产品 还是很满意的。

目前,利亚德几个生产线的定位不太一样,Micro LED模组由利晶生产;北京基地以生产外销小间距产品和 Micro LED显示产品为主;南方基地以内销小间距产品和大间距显示产品为主;长沙在建基地以生产渠道小间距产品为主;欧洲工厂生产的产品主要供给欧美客户。(爱集微)


LED技术

1.又一研究团队在红光Micro LED晶片领域获突破

今年3月,美国加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)宣布首次展示了尺寸小于10μm的InGaN基红光Micro LED晶片。近日,沙特阿卜都拉国王科技大学(KAUST)团队在研究InGaN基红光Micro LED晶元方面也获得了突破性进展。

据外媒报导,KAUST宣布开发出一款新型InGaN基红光Micro LED晶片,外量子效率(EQE)有所提升,可望助力实现基于单一半导体材料的全彩化Micro LED显示器。制造蓝光和绿光Micro LED所用的材料是氮化物半导体,而目前红光Micro LED采用的则是磷化物半导体。需要注意的是,不同半导体材料的结合会增加RGB全彩Micro LED的生产难度和制造成本。并且,随着尺寸的微缩,磷化物Micro LED晶片的效率将显著降低。另外,发射红光的InGaN可通过增加材料中的铟含量实现,但这种方式会降低所得LED的效率,因为GaN和InGaN晶格里的原子间距的不匹配问题会造成原子级缺陷。同时,在制造InGaN基Micro LED过程中会产生晶元侧壁损伤,从而降低效率。对此,KAUST团队通过化学处理消除了损伤,并保持InGaN和GaN侧壁介面的高晶体品质。

基于此,KAUST团队制造了一系列边长为98μm或47μm的方形晶元。其中,47μm晶片的峰值波长为626nm,外量子效率可达0.87%;而且,红光Micro LED的颜色接近行业标准Rec. 2020定义的原红色,因此KAUST认为颜色纯度达到了最佳状态。KAUST团队下一步计划也将力争改善尺寸更小(或小于20μm)的红光Micro LED晶片的效率。未来,KAUST期望透过整合基于氮化物的RGB LED来制造全彩化显示器。(LEDinside)

2.晶片微缩、成本下降!Micro UV LED 技术获突破

据外媒报导,Nitride Semiconductors成功将Micro UV LED晶片微缩化,可用于Micro LED显示器上,这项技术有望应用到下一代AR眼镜和智能眼镜中。据悉,Nitride Semiconductors研究团队采用Micro UV LED来激发红色、蓝色、绿色萤光粉,并声称这种方法能够降低了显示器用Micro UV LED晶片的成本。目前,该公司正在开发大规模量产化的技术。消息显示,传统Micro UV LED的晶片尺寸为16μm x 48μm,晶片之间在水平方向上的距离为10μm,垂直方向上的距离则为30μm。在一片4吋晶圆上,大约可获得340万颗这样的晶片。

Nitride Semiconductors新开发的Micro UV LED晶片尺寸仅为12μm x 24μm,晶片之间在水平方向和垂直方向上的距离都是5μm,而同样在一片4吋晶圆上,大约可获得1400万颗晶片,数量是传统Micro UV LED晶片的4倍。成本方面,Nitride新型Micro UV LED晶片的成本是传统Micro UV LED晶片成本的1/4。

如今,Nitride Semiconductors成功将晶片尺寸微缩化并降低成本,瞄准智能手表、抬头显示器、智能眼镜等可穿戴设备,并计划在2021年实现量产。(LEDinside)

   4吋晶圆片上可生产1,400万颗12μm x 24μm UV LED晶片


代工

1.路透社:疫情致使鸿海削减印度清奈厂iPhone 50%以上产能

知情人士透露,由于员工感染新冠肺炎,鸿海位于印度清奈的工厂严格管控员工的出入,当地iPhone 12的产量因此下降了50%以上。鸿海的清奈工厂位于印度南部泰米尔纳德邦,专门为世界第二大智能手机市场印度生产iPhone。该地也是疫情最严重的地区之一,从周一开始,印度政府官员对泰米尔纳德邦实施了全面封锁,关闭了公共交通和商店以遏制疫情。其中一位知情人士称,鸿海清奈工厂已有100多名员工感染新冠肺炎,目前鸿海已实行了严格的出入管制,直到5月底为止。“从昨天开始,员工只能离开,不能进入工厂。”知情人士补充说道。(爱集微)

2.南大光电:公司完成25吨光刻胶生产线建设 已拿到国产ArF光刻胶首个订单

5月11日,南大光电在业绩说明会上表示,公司ArF光刻胶产品开发和产业化项目,目前已完成25吨光刻胶生产线建设,主要先进光刻设备,如ASML浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用。南大光电称,用于质量检测的光刻机等量测设备是国外进口的,公司已经配备了,运转良好,没有被卡的顾虑。主要原材料是自己开发和生产的,没有被卡风险。生产设备是联合国内企业研制的,也不存在被卡风险。公司研发并产业化的ArF光刻胶是国内最先进的光刻胶。光刻胶项目今年的主要任务是完成主要客户认证,明年启动量产,力争尽早实现盈利。

南大光电称,公司2021年第一季度的扣非净利润增长245%,主要是因为三大半导体材料的布局基本完成,前驱体和电子特气业务发展迅速,MO源业务回升,光刻胶业务客户认证顺利推进。公司主营业务的增长趋势良好,可持续。(爱集微)


03

行业


手机

1.TrendForce:印度疫情恶化,2021年智慧型手机年成长幅度将收敛至8.5%

根据TrendForce表示,自2019年跻身为全球第二大智慧型手机市场的印度,近期因新冠肺炎疫情日趋严重,民生经济再次遭受重创,进而影响各大手机品牌的生产与销售力道。TrendForce预估,2021年全球智慧型手机市场的年增幅度将因此自原先的9.4%,收敛至8.5%;生产总数约13.6亿支,且未来不排除有持续下修的可能。TrendForce进一步指出,目前全球前五大手机品牌三星、苹果、小米、OPPO、Vivo,皆有在印度设置产线或透过OEM厂协力产出,且比重逐年扩大,惟目前的产出仍以供应当地需求为主。依现阶段当地生产情形来看,初估第二季至第三季共有1,200万支的生产量会受影响,而印度全年生产总量将可能因此下滑7.5%。

印度除了因人口红利造就的庞大的市场需求外,政府为了提振经济创造就业机会,也祭出关税优惠政策吸引外资落地,以加速供应链在地化,持续拉拢国际手机品牌扩大当地的生产比重,以稳固在全球手机市场的位置。据当地资料指出,第二波疫情主要重创中、高富裕阶层,其将正面冲击第二季消费表现,并进一步导致平均售价(ASP)下滑,因此,手机品牌厂势必会视成品库存状况以调节全年生产计画。(trendforce)

2.中国消费者的智能手机升级周期已上升至25个月

 一份新的报告显示,中国消费者的平均智能手机升级周期有所上升。升级的平均时间现在是25.3个月,比去年10月时增加了0.7个月。不过,值得注意的是,广受欢迎的各个品牌,升级周期各不相同。在这方面,苹果的升级周期最稳定也最高,平均约为27.1个月。与此同时,小米用户拥有最频繁的升级频率,仅有22.8个月的升级周期。其他品牌方面,荣耀的周期为26.4个月,OPPO为26.3个月,华为为25.6个月,vivo为25.5个月,三星为24.5个月。报告补充说,这一增长的主要原因之一是由于智能手机技术随着时间的推移而不断改进。换句话说,每台设备现在提供的体验比过去销售的型号更好,导致用户在更长的时间内满足于目前的设备。另一个有趣的发现是,高端和低端手机的升级周期都相对较长,超过了26个月。另一方面,中档和高端细分市场的周期要短得多,平均只有21个月左右。(fpdisplay)

3.4月国内手机市场总出货量同比下降34%至2750万部

5月11日,中国信通院数据显示,2021年4月,国内手机市场总体出货量2748.6万部,同比下降34.1%;1-4月,国内手机市场总体出货量累计1.25亿部,同比增长38.4%。同时,2021年4月,国内手机上市新机型32款,同比下降37.3%。1-4 月,上市新机型累计 154 款,同比增长 15.8%。

5G手机方面,2021年4月,国内市场5G手机出货量2142.0万部,占同期手机出货量的77.9%;上市新机型16款,占同期手机上市新机型数量的50.0%。1-4月,国内市场5G手机出货量9126.7万部、上市新机型80款,占比分别为72.7%和51.9%。

在国内手机市场中,国内外品牌构成方面,2021年4月,国产品牌手机出货量2475.7万部,同比下降34.8%,占同期手机出货量的90.1%;上市新机型26款,同比下降45.8%,占同期手机上市新机型数量的81.3%。1-4月,国产品牌手机出货量累计1.11亿部,同比增长37.5%,占同期手机出货量的88.8%;上市新机型累计141款,同比增长18.5%,占同期手机上市新机型数量的91.6%。(fpdisplay)

4.小米1季度海外销量喜人 欧洲市场份额首次超越苹果

2021年第1季度欧洲智能手机市场份额小米首次超过苹果,达到第二。同时,西欧智能手机出货量增速迅猛,市场份额稳居第三,而西班牙智能手机市场份额更是连续5个季度稳居第一。全球行业分析咨询公司Counterpoint Research日前发文称,如今,在欧洲智能手机市场销量中,小米已占据五分之一,较18个月前增长了3倍。据Counterpoint Research分析,由于疫苗接种的计划推行,市场出现了明显增长,同时也加剧了各供应商之间的竞争。未来在小米的领导下,更多中国企业将重新回归领先地位。(fpdisplay)

5.手机行业又迎来新玩家!日本家电品牌巴慕达宣布进军5G手机市场

今天,日本知名家电品牌巴慕达宣布进军5G智能手机市场,巴慕达在其官网表示,我们已决定进入移动终端业务,开展5G智能手机的研发和销售,这是一个新产品类别。巴慕达称,公司会基于在家电业务中积累的经验和成就,为移动终端市场中带来巴慕达独有的新体验和惊喜。值得注意的是,巴慕达由于没有工厂,在公告中称将与京瓷公司合作开展手机业务,新品预计在2021年11月份之后登场。业内人士表示,手机市场寒冬已至,全球智能手机市场已经进去了下半场,马太效应加剧,强者愈强,弱者生存更为不易。(快科技)

6.印度疫情爆雷 中国手机厂商遭殃:出货量大砍20%

印度的新冠疫情在持续恶化,这不仅影响了公共健康,同时也开始打击经济发展,连带着影响手机厂商,该国是仅次于中国的全球第二大智能手机市场。

在印度市场上,本土品牌已经被国内的手机厂商及三星击败,其中小米(25%)、OPPO(23%)、三星(22%)、Vivo(16%),四者合计占86%的市场。根据集邦科技的预测,Q2到Q3季度中预计会有1200万部智能手机的生产会受到影响,导致印度手机全年生产量下滑7.5%。国内的手机品牌中,传闻小米全年出货量目标从2.4亿砍到1.9亿,荣耀从5000万砍到3500万。OPPO、vivo、Realme、一加等品牌也会削减订单,整体砍单幅度约为20%。不过这些爆料尚未得到官方证实。(快科技)

7.菲律宾2021年第一季度智能手机出货量同比增长19%

根据Counterpoint Research月刊菲律宾渠道份额追踪器,菲律宾智能手机市场在2021年第一季度的出货量同比增长了19%,保持了健康的增长。增长的动力来自被压抑的需求,首次使用的用户和更高的替换率,消费者继续在智能手机上花费更多的时间。三星为首的整体出货量(22%),realme显示出最高的同比增幅(+ 142%)。OPPO在其Reno和A系列智能手机的推动下表现出色。在过去的四个季度中,领导职位一直在易手,因此排名第一的位置正在紧锣密鼓地争夺中。但是,像小米这样的其他品牌也做得不错。本季度前四大OEM厂商的份额达到了最高水平,为76%。(Counterpoint)

8.中国智能手机供应商在欧洲激增

趁着华为的衰落,一批新的中国智能手机厂商正在征服欧洲。小米,OPPO,体内,Realme和万普拉斯在一起,几乎翻了两番他们在两年的时间内出货量从第一季度到2019年第一季度2021在旧大陆。2020年中欧和东欧的智能手机批发平均销售价格(ASP)约为200美元大关,对中国OEM商来说是一个不错的选择。上述五家中国供应商中有四家的销售量约为中端市场(100-190美元)的一半。这里的离群值是OnePlus,该公司以溢价(> 300美元)的价格出售了将近四分之三的智能手机。这也解释了为什么OnePlus是五家供应商中唯一一家在西欧拥有比中欧和东欧更大的业务的原因。(strategyanalytics)


电视

1.Omdia认为大型OLED电视的普及率将提高

Omdia估计,到2021年,将有超过22,000台大面积(至少80英寸)OLED电视出货,而2020年为900台。从70英寸到79英寸不等的OLED电视销量也将达到创纪录的325,700台。单位出货量,比2020年增长了70%(70英寸至79英寸OLED销量增长了245%)。据Omdia称,2020年60至69英寸OLED电视的销量将首次超过50至59英寸的OLED电视,Omdia预计这种趋势将持续甚至扩大。(oled-info)


电脑

1.Strategy Analytics:2021年Q1全球笔记本出货量同比增长81%

根据Strategy Analytics的一份新报告,随着全球范围内远程和混合工作方式以及在线学习的继续,对笔记本电脑需求达到了最高点,出货量同比增长81%。在家工作需求和笔记本电脑升级周期是商业需求主要驱动因素,而消费者部分则通过第一季度在家进行在线学习和游戏活动做出贡献。所有这些都是在供应链短缺的情况下发生的,这意味着在2021年仍有被压抑的需求。行业分析师Chirag Upadhyay表示,Chromebooks继续在教育领域占据主导地位,因为发达市场的初等教育部门需求仍然很高。中小企业市场也对Chrome生态系统的成本竞争力和可管理性反应良好,使Chromebooks在这一领域的出货量份额不断增加,并给供应商一个重要的机会,慢慢提高价格并且为中小企业/商业界增加功能。

Strategy Analytics表示,尽管零部件持续短缺,但供应商还是设法交付了笔记本电脑,大供应商也设法在原定交货日期前完成了大量订单。新兴的混合工作模式以及对在家学习设备的持续需求增加了销售,使2021年第一季度成为多年来笔记本电脑销售最为强劲的一个季度。(199it)

2.IDC的数据,印度的PC市场继续激增,21年第一季度出货了310万台PC

根据印度的传统个人电脑市场(包括台式机,笔记本电脑和工作站)的增长趋势,其持续增长,21年1季度(1月至3月)的出货量同比增长73.1%。来自国际数据公司(IDC)的全球个人计算机设备季度跟踪器的新数据。总共出货了310万台PC,创下有史以来第一季度向印度的最高发货量。再次,笔记本电脑仍然是驱动器类别,占PC类别的四分之三以上,在2021年第一季度同比增长116.7%,达到了惊人的增长。此外,台式机类别保持稳定,并显示出开始复苏的迹象。(IDC)


电脑配件

1.Trendfocus:2021年Q1消费级PC机械硬盘出货量3497万块 占比仅为41%

机械硬盘的式微,再次有了铁证。在Trendfocus的最新统计中,消费级PC机械硬盘在一季度的出货量是3497万块。结合IDC统计,一季度PC总出货量是8393万台。粗略的计算可知,这些出货的PC中,采用机械硬盘的占比仅为41%,也就是SSD的份额接近60%。回到硬盘数据本身,台式PC机械硬盘的出货量是1479万块,环比下跌8.8%,笔记本机械硬盘的出货量是2018万块,环比下跌15.2%。实际上一季度所有机械硬盘的总出货量是6417万块,环比下跌8.4%,去年同期是6780万块。机械硬盘第一大马达厂商Nidec(尼得科/日本电产)的统计口径中,一季度机械硬盘总出货是6300万块,比去年同期还多了400万块。(199it)


芯片

1.IBM总裁:芯片缺货可能还要2年才能缓解

IBM总裁怀特·赫斯特(Jim Whitehurst)接受采访时表示,芯片缺货可能会再持续2年,情况的改善需要几年时间。IBM也拥有先进的半导体技术,它将技术授权给英特尔、台积电、三星使用。赫斯特认为,为了满足消费者的需求,公司必须寻找替代方案。赫斯特说:“对于特定计算机技术,我们要考虑如何重新利用,延长寿命,我们还要加速向芯片厂投资,以尽可能快的速度让更多产能上线。”(52RD)

2.预计全球芯片短缺持续到2022年

今年年初始于汽车领域的全球芯片短缺,目前仍在持续,波及的汽车制造商越来越多,影响范围也在不断扩大,智能手机、家电等领域的芯片供应,目前也较为紧张。多位业内人士预计,芯片短缺还将持续一段时间。英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在上月下旬就表示,全球芯片短缺可能再持续两年,甚至更久。对于当前全球多领域的芯片短缺,有研究机构预计将贯穿2021年,预计在明年二季度才能回到正常水平。这一研究机构的分析师还表示,芯片短缺将严重扰乱供应链,并影响今年多种类型的电子产品的生产,芯片代工商在提高晶圆代工价格,芯片供应商也因此而提高价格。也有产业链方面的人士在上周表示,全球性的芯片短缺,影响的不只是相关产品的生产,产品的升级规格在一定程度上也将受到影响。(199it)

3.投资3万亿元!韩国拟建全球最大芯片制造基地

半导体

5月13日,韩国公布了雄心勃勃的计划,在未来10年斥资约510万亿韩元(约合3万亿元),建设全球最大芯片制造基地,与中国和美国竞争关键技术主导地位。

三星、SK海力士将引领超3万亿人民币投资韩国政府表示,计划在首尔以南数十公里处建立一个“K―半导体产业带”,将芯片设计、制造、供应厂商聚集在一起。根据韩国总统文在寅的一份国家蓝图,截至到2030年,三星电子和SK海力士将牵头153家公司,在半导体研发和生产方面投资510万亿韩元(约合人民币3万亿,4500亿美元),保护韩国最重要的半导体行业。半导体是韩国最重要的出口项目,预计到2030年出口额达2000亿美元,较目前水平翻一番。(EEWORLD)

4.集邦咨询:2020 中国前十大LED 晶片厂商营收排名一览

2020年,受COVID-19的影响,全球LED终端应用需求与同期相比下滑明显,尤其在显示萤幕、景观亮化等领域。以封装端来看,TrendForce数据显示,全年LED封装产值为153亿美金,与同期相比下滑9.6%。受终端需求下跌的影响,LED晶片市场需求亦有所下滑。中国已经成为了全球主要的LED晶片供应基地,2020年虽然有部分中小企业已经退出晶片市场,但是依然有新的产能在释放,包括三安的泉州基地和兆驰的南昌基地等。总体上看,2020年中国LED晶片厂商的LED晶片总营收(只算对外销售)为115亿人民币,与同期相比下滑6.6%,虽然下半年受益于终端需求的回暖,LED晶片厂商稼动率有明显提升,产品价格亦有所上调,但是由于上半年较低的稼动率以及部分企业的退出,整体的产值有所下跌。

产业集中度方面,由于部分企业的退出,使得产业集中度继续提升,目前中国在产的LED晶片厂商数量约14家,其中前十大厂商的营收比重达到97%,前三大厂商的营收比重达67%。三安光电依然处于绝对的龙头地位,2020年泉州基地产能的释放,使得三安光电的总产能进一步扩大,LED晶片营收占中国晶片厂商总营收的比重超过4成。华灿光电紧随三安光电,排名第二。干照光电排名第三,2020 LED晶片营收继续保持增长,且增长幅度超过20%。聚灿光电排名第四,与2019年相比,上升1位。其他5-10的厂商分别为澳洋顺昌、兆驰股份、华磊光电、士兰明芯、兆元光电和开发晶。其中兆驰股份发展速度最快,2019年末开始投产,2020年上半年产能逐步释放,起初主要以兆驰内部使用为主,下半年逐步打开市场,产能持续释放,到年底产量已达55万片/月(4吋),且大部分产品实现对外销售。(LEDInside)

5.AMD、Intel处理器又要缺了?马来西亚宣布“封国”

根据官方的公告,5月12日至6月7日期间,马来西亚实施全国封锁,禁止所有民众跨州、跨县移动,并禁止社交聚会、运动及教育活动,以应对新冠疫情蔓延的趋势。

马来西亚这一举措很有可能对全球半导体行业带来的变数,因为该国是全球最重要的半导体封测基地之一,占了全球13%的封测份额,同时也是全球七大半导体出口中心之一。据统计,全球有50多家半导体企业在马来西亚都有投资,其中大多数是跨国巨头,包括AMD、恩智浦、ASE、英飞凌、意法半导体、Intel、瑞萨、德州仪器和日月光等。对DIY玩家来说,Intel现在有50%的处理器都是在马来西亚的工厂封装之后出口的,而AMD此前在马来西亚槟城也有封测工厂,不过前几年将85%的股份出售给了国内公司通富微电,但AMD依然是通富微电的VIP客户,7nm锐龙处理器也是他们工厂封装的。(快科技)

6.疑DRAM涨价有内幕?三星、SK海力士、美光在美被起诉!

据BusinessKorea报道,美国律师事务所Hagens Berman于5月3日向加州北部联邦地区法院提起消费者集体诉讼,指控三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)和美国半导体制造商美光科技(Micron Technology)等公司共同操控内存芯片市场,使得DRAM芯片的价格翻倍甚至更多,这些公司因此获得了可观的利润。(EMS电子商情)

7.同比增长18%!中国台湾2021年芯片业产值或达1285亿美元

中国台湾半导体产业协会周五在一份声明中称,第一季度整体行业产值同比增长了25%,至306亿美元。晶圆代工在该季度增长16%至148亿美元,带动IC制造业增长19%至169亿美元。2021年全年,预估整体IC制造产值可能会增长15%至706亿美元,其中晶圆代工将增长13%至621亿美元,芯片设计可能增长31%至376亿美元,封装可能增长9.1%至139亿美元,测试可能增长11%至64亿美元。根据最新预测,2021年台湾IC产业产值达1285亿美元,较2020年成长18.1%。(爱集微)


传感器

1.IC Insights:CMOS图像传感器市场将创新高

面板

据IC Insights报道,去年疫情以来,传感器市场受影响颇深,今年随着世界经济的复苏,智能手机业务回暖,CMOS传感器将恢复增势,并有望在今后5年内再创新高。(52RD)

储存

1.TrendForce:量价齐扬带动,2021年第一季DRAM产值季增8.7%

根据TrendForce研究显示,2021年第一季DRAM需求较预期更为强劲,主要包含远距办公与教学带动笔电需求淡季不淡,以及中国智慧型手机品牌Oppo、Vivo、小米积极加大零组件采购力道,欲抢食华为被列入实体管制清单后的市占缺口。再者,云端伺服器业者的备货需求逐步回温,即便各式零组件缺料如各类IC、被动元件等问题频传,仍使第一季各家DRAM供应商的出货表现优于预期。而DRAM价格亦如先前预测于第一季开始正式反转向上,在出货量与报价同步上升的情况下,除了使原厂营收表现皆成长之外,也进一步推升2021年第一季DRAM总产值至192亿美元,季增8.7%。

时序进入第二季,包括PC、mobile、graphics及specialty DRAM在内的各产品需求仍将维持稳健。此外,先前拉货动能较疲软的伺服器业者经过2~3季的库存去化,加上预期DRAM价格将持续上扬,部分业者重启新一轮的备货潮。TrendForce预期,第二季原厂DRAM平均销售单价上扬幅度将十分显著,配合出货量持续向上,整体DRAM产值季成长率将有机会突破两成。

DRAM需求好转,原厂加快下半年产能扩增计画

2021年三大原厂陆续加速产能或制程转进的规划,以因应终端逐步上修的需求,不过由于新增产能开出的时间点将主要落在2022年上半年,对于今年DRAM市况的影响不大。从三大原厂产能方面来看,三星为因应利基型的specialty DRAM的热络需求,除了放缓旧厂Line 13原先由DRAM转向CIS(影像感测器)的步调外,也决定扩增最新平泽二厂P2L年底的产能,以因应需求面的好转。SK海力士旧厂M10同样放缓DRAM转至逻辑IC的进度,并决定将部分2022年的资本支出规划提前至今年,年底新厂M16的投片有机会小幅向上,但今年其DRAM位元增加仍主要来自于1Ynm及1Znm制程比重的提升。美光今年仍着重在1Znm及1 alpha nm制程的量产及拉升整体产出比重,凭借成本优势,1Znm已成为美光主推制程,并广泛应用于各类DRAM产品;此外,其也开始下一代1 alpha nm的产品验证,制程推演速度相当快。而总产能在没有全新厂房的规划下,投片将大致与去年相当。(trendforce)

2.HDD硬盘继续没落:Q1出货6417万块、下滑8.4%

最近Chia硬盘矿的火热,让HDD硬盘大卖了一波,特别是超大容量的硬盘极为抢手,价格上涨2-3倍。但是全局来看,HDD市场还在继续下滑,Q1季度出货只有6417万块,环比下滑8.4%。

目前HDD硬盘厂商主要剩下三家——希捷、西数、东芝,Q1季度中希捷出货2754万块,环比下滑7.7%,市场份额42.9%,出货总容量139.5EB。西数位列第二,出货2309万块硬盘,环比下滑9.9%,份额36%,出货总容量109.04EB。东芝出货1354万块硬盘,环比下滑7.5%,份额21.1%,出货总容量39.74EB。三家合计出货6417万块,环比下滑8.4%,但是HDD硬盘容量增大,所以总的出货容量达到了288.28EB。

这次硬盘下滑的主要是桌面及移动端,分别减少了8.8%、15.2%,这些领域正被SSD硬盘侵蚀,但企业市场硬盘出货量大增19.3%,出货容量也占到了197.16EB,成为中流砥柱。(快科技)



半导体

1.TrendForce:台电兴达电厂跳电事故,不影响记忆体与晶圆代工厂运作

位于台湾南部高雄的兴达电厂13日下午2时37分发生故障,影响范围遍及全台。根据TrendForce第一时间调查半导体产业受损及运作状况,目前DRAM与NAND Flash工厂大多正常供电,部分厂区有压降,但不影响正常运作。晶圆代工方面,目前是台南的南科园区影响较大,部分工厂有跳电情形发生,但透过不断电系统支援,初步推估影响有限。

从产能来看,DRAM台湾总产能占全球总产能21%;NAND Flash则有包含Macronix、PSMC以及Winbond,共占全球产能约1%。另以晶圆代工产能来看,以TSMC、UMC、Vanguard与PSMC等公司,四家企业综合12吋产能占全球比重高达56%;8吋亦有40%左右。(trendforce)

2.CreditSuisse:2021年一季度中国半导体行业加速增长

2021年一季度中国半导体行业营收增速高于季节性水平,库存周转天数低于季节性水平

一季度,中国无厂半导体公司(fabless)、集成器件制造商(IDM)/代工厂和外包封装测试(OSAT)板块营收增速均高于季节性水平,库存周转天数低于季节性水平。尤其是中国无厂半导体公司板块的库存周转天数已连续三个季度(2020年三季度至2021年一季度)低于季节性水平,2021年一季度库存周转天数比三年季节性水平少34天。对于代工厂和OSAT来说,这是一个积极的信号。瑞信对供应链的调研表明,从一季度到二季度,供应链上的工厂几乎满负荷运转,大多数工厂预计到2021年末都将维持高产能利用率。

中国半导体行业增速较高,一季度加速增长

除营收增速高于行业季节性水平之外,瑞信的分析表明,中国IC设计板块(无厂半导体公司和IDM)和纯OSAT板块的增速持续高于全球水平。与全球芯片(除存储以外)营收增速相比,中国IC设计板块2020年全年和2021年一季度的营收增速分别高出21个百分点和57个百分点。中国主要OSAT厂商在2020年全年和2021年一季度的营收增速也分别比全球纯OSAT板块平均水平高出12个百分点和23个百分点。2021年,中国OSAT板块营收增速预计将比海外可比公司高出24个百分点。值得注意的是,为了实现更强劲的增长,2021年中国OSAT资本支出预计将增长33%,高于全球可比公司的6%。(199it)

3.中国半导体先进制程速度放缓,落后国外至少2~3代

由于受到美国制裁冲击,中国半导体先进制程发展速度趋缓。据日经采访7 家中国主要半导体设备制造商,大多数表示目前中国大陆主要生产14~28nm芯片,落后国外至少2~3 代。采访中,大多受访者表示,中国半导体先进芯片制程速度已放缓,也表示美国制裁阻碍他们从国外采购零件和材料,但用国内产品替代又会降低成品良率。

上海微电子(SMEE)工程师表示,“我们的主要光刻机是用于90nm,而28nm和14nm在良率方面仍有改善空间。”这家公司是中国唯一商用光刻机制造商。

虽然光刻机相当难生产,但全球最大制造商艾司摩尔(ASML)预计将推出可用于3nm和2nm芯片制造的光刻机。

精于蚀刻技术的中微半导体设备公司(AMEC)的一位研究人员表示,公司有提供5nm制程所需刻蚀机,但主要还是卖用于14nm和28nm制程的刻蚀机。另一家负责蚀刻技术的制造商Beijing E-Town,主要生产40nm和28nm制程所需的相关设备。该公司员工指出,由于中国打算增加国产半导体的比例,即使是通用半导体设备,也有强劲需求。

从访谈结果来看,只有中微半导体成功开发用于5nm制程所需的设备,其他公司都在生产14nm或成熟制程所需的设备。

美国半导体研究公司IC Insights 预估,中国半导体自给率到2025 年为19.4%;这一比例当中有超过一半以上由中国台湾台积电、韩国三星电子和SK海力士等海外芯片制造商贡献,若自给自足比例仅涉及中国大陆制造商,则预估只有10% (fpdisplay)


面板

1.TrendForce:疫情推升液晶监视器强劲需求,2021年全年出货量将上看1.5亿台

根据TrendForce研究显示,受惠于远端办公与教育需求挹注,2020年液晶监视器出货量高达1.4亿台,年成长率以8.6%,创下近十年新高,而此波需求动能也延续至2021年上半年。第一季液晶监视器出货表现与去年同期相比大幅成长34.1%,预期第二季年成长幅度也将超过10%以上,有望推升2021全年度出货量至1.5亿台,年成长率7.3%。另外,备受市场关注的电竞产品,除了本就是液晶监视器品牌厂和面板厂资源聚焦的重点项目,今年同样持续受惠于宅经济需求挹注,预估2021年出货量可达2,590万台,占整体液晶监视器比重17.3%。

TrendForce表示,从2021年前十大液晶监视器品牌的年度出货成长率来看,三星电子(Samsung Electronics)与华硕(ASUS)表现可期。三星方面,尽管今年旗下的面板厂供应大幅减少,但该企业已在去年拟定扩大液晶监视器市占率的目标,故针对面板及整机采购提前布局,预估出货年增幅将超过20% ,成为2021年十大排行榜内出货成长幅度最高的品牌;华硕则是因今年消费市场需求畅旺,以及电竞产品热卖加持,出货年增幅有望超过10%。(trendforce)

2.用于IT的OLED屏发展趋势将着重于降低成本、提高可靠性及外形设计的差异化

近年来,OLED已成功打入智能手机、智能手表和电视市场。在智能手机市场尤其如此,OLED已成为主要的显示技术,并有望在未来占据超过30%的市场份额。但是Omdia观察到,除了上述部分之外,OLED显示器在应用场景方面的拓展依然迟缓。拓展对于IT面板的供应其实是OLED面板供应商和品牌厂商长久的夙愿。由于2020年COVID-19引发的居家办公的需求暴增,今年他们将考虑增加对OLED显示器的投入。例如,预计SDC将于2021年生产7个新的OLED IT模组,范围从13英寸到16英寸不等。根据Omdia的长期预测,IT OLED面板的增长将逐渐放缓,从2020年到2027年的复合年增长率仅为8%。IT OLED面板的当前价格(与LCD相比过于昂贵)是造成这种缓慢增长的原因。

                          IT  OLED 面板量

                      OLED对终端的渗透

从长期来看,用于IT应用的OLED屏技术的发展将着重于以下方向:

降低成本,对于当前的OLED IT产品来说,降低成本的主要方式是集中精力提高产品良率。然而,对于更大尺寸的产品,聚酰亚胺(PI)基板产品的品质均匀性以及薄膜封装(TFE)的良率仍存疑虑,这将构成成本降低的瓶颈。此外,预计喷墨打印技术将具有更好的经济效益,这也是IT OLED面板的发展趋势之一。

提高可靠性

与平板电脑(可以采用智能手机的“深色”模式)相比,笔记本电脑和大型显示器的用户界面(UI)设计必须考虑长期显示固定内容所引起的老化问题。因此,OLED在大中型IT产品中的应用必须涉及延长使用寿命,以及Burn-in free技术的发展。

增加设计的多样性

OLED产品具有形状和设计可变的优势。在短期内,面板厂商将推出基于屏幕下摄像头(UPC)技术的IT OLED屏幕,同时具有折叠设计的笔记本电脑将逐渐成熟。(199it)

3.韩国启动了一项开发AR OLED微显示器技术的国家项目

韩国政府启动了一个新项目,旨在开发用于AR应用的OLED微型显示器生产技术。由韩国贸易,工业和能源部组织的新项目由AP Systems领导。该项目旨在到2024年生产分辨率为4,000 PPI的直接发射OLED微显示器。(oled-info)

4.韩国启动一个新项目,为下一代OLED开发1,000个PPI氧化物TFT

韩国政府启动了一个旨在开发新技术的新项目,该新技术将使支持1000 PPI OLED面板的Oxide-TFT生产成为可能。由三星显示器(Samsung Display)牵头的该项目有望在2024年完成。三星计划开发更高效率的氧化物TFT-实际上比当今的氧化物TFT快十倍。新技术将减少TFT的功耗和生产成本。对于智能手机和可穿戴应用,通常PPI大约为500就足够了。韩国正专注于AR和VR应用的新技术,该项目的目标可能是开发AR的TFT显示器。(oled-info)

5.最新DSCC设备支出报告中LCD资本支出上升,OLED资本支出下降,反映了市场状况

DSCC最新的季度显示器资本支出和设备市场份额报告揭示了LCD设备支出的激增,以应对LCD市场的急剧改善的市场状况。DSCC认为LCD收入将在2021年增长32%至$ 112B,这是由于单位和面积增长强劲,价格和利润率反弹至甚至超过了2017年水平。与之前兴建许多新晶圆厂的情况不同,这次面板供应商正在寻求通过较小的投资来扩大产能,简化其工艺,消除瓶颈等。话虽如此,我们仍然看到两个新的G8.6大型晶圆厂正在兴建中。对2021年LCD设备的最新支出预测与上一季度的预测相比增长了15%,达到$ 10B,其中2021年LCD设备的支出与2021年相比增长了125%。此外,2022年LCD支出增长了28%,至$ 3.5B。

尽管2021年和2022年LCD设备支出有健康的增长,但2022-2024年支出的前景仍显着低于前几年,从而导致产能紧缩,并且在下一次低迷时期价格下降的步伐将会放缓。此外,韩国液晶显示器供应商预计将减少其液晶显示器产能并转换成潜在利润更高的OLED,因此液晶显示器价格和盈利前景看起来相当健康,这可能导致更多的设备支出,尤其是随着miniLED获得认可。

由于面板供应商优先考虑LCD,因此OLED设备支出与我们之前的预期相比有所下降。一些较低层的中国移动OLED制造商在利用率,盈利能力和融资方面都在挣扎,导致许多晶圆厂延迟和一次取消。此外,由于制造商增加了对miniLED的重视,OLED电视在中国的支出也被推迟,这可以显着提高性能并提高LCD面板的价格/收入/盈利能力。如前所述,预计2021年,2022年和2023年OLED设备的安装支出将下降两位数,但由于投资延迟,到2025年将激增。2020-2025年OLED设备安装总支出预计将下降2%或$ 1.2B,而我们上次的预测为$ 49B。(DSCC)

最新的LCD设备支出预测与上一季度的预测(安装基础)



面板组件

1.2021年AMOLED材料市场将增长36%

根据DSCC的季度AMOLED材料报告的最新更新,所有应用的AMOLED堆栈材料的销售额预计将在2021年增长36%,并以15%的年增长率从2019年的9.27亿美元增长到2025年的2.18B美元。

预计,到2025年,移动应用中小型面板的收入将继续占所有AMOLED材料收入的50%以上。这主要是因为QD OLED和喷墨印刷OLED等OLED电视的新产能将有所下降。每个面板的材料收益。尽管OLED Evo通过增加OLED堆栈的成本朝着另一个方向发展,但我们预计OLED Evo将仅占LGD产量的一小部分,到2025年将增长到10%,因此OLED Evo的额外收入贡献将不大。

预计来自移动应用程序的材料收入将以15%的复合年增长率增长至$ 1.19B。相比之下,来自AMOLED电视和其他大屏幕应用的收入也将以15%的复合年增长率增长至9.92亿美元。

成熟的WOLED技术的产量肯定会高于QD-OLED的产量,并且QD-OLED中的彩色转换器将比WOLED中使用的彩色滤光片更加昂贵。预计QD-OLED的OLED堆栈成本将低于WOLED,但预计QD-OLED的总产品成本将更高。CSOT计划在2024年开始投资使用喷墨印刷的8.5 AMOLED代工厂,并于2024年开始生产,喷墨印刷OLED可溶性材料的收入将在2024年至2025年迅速增长。尽管如此,就整体收入而言,AMOLED材料市场将继续以蒸发材料为主。蒸发材料将仍然是用于智能手机的较小AMOLED面板的唯一类型,并且将继续主导OLED电视面板的市场。我们预计喷墨印刷OLED可溶性材料的收入将从2019年的不到100万美元增长到2025年的1.71亿美元,届时它们将占电视/其他细分市场的17%,但仍仅占整个AMOLED材料市场的8%。 

环球显示器公司(UDC)一直是该行业收入排名第一的供应商,出光兴产(Idemitsu Kosan),诺瓦莱德(Novaled)和默克(Merck)在材料供应商中排名第二至第四。预计到2021年,这四家公司将占据行业收入的60%,但如图所示,向该行业提供材料的公司的尾巴很长。(DSCC)

2019- 2021年AMOLED材料供应商收入

2019- 2025年AMOLED材料收入应用分布

2019-2025年WOLED面板每平方米未产生的材料成本


光学

1.踢走欧菲光后 苹果寻找新供应商取代:韩国厂商纷纷冒头

今年3月,欧菲光称被特定境外客户解除采购关系,多方佐证显示,该公司即苹果,曾为欧菲光贡献多达20%的营收。此后,欧菲光接连遭遇股价跌停、市值狂泻、财报业绩由盈转亏等风波,镜头模组业务作价10.31亿元卖给闻泰。

据媒体报道,苹果决定扩大在相机模块零部件方面和韩国企业的合作关系,涉及对焦马达、模组、ToF传感器等,少数企业已经接受了苹果尽职调查。目前,LG Innotek是苹果iPhone、iPad最大的镜头模块供应商。不过,苹果吸纳新的供应链厂商通常需要两年的准备时间,程序复杂,包括接受原型、检查原型质量、对生产设施调查、审计公司财务状况、改扩建计划等。(fpdisplay)


路由器

1.路由器卖爆了 全面缺货!遭遇“芯荒”

5月10日,据央视财经报道,近日记者询问多家电商平台了解到,得益于远程办公、线上娱乐等上网需求的增加,路由器销量从去年疫情以来一直保持增长。目前少数品牌出现供货紧张,此外,平台促销力度和频率明显减少,有品牌商表示,这是在为未来可能出现的缺货做准备。

据业内人士称,“原本预期未来三五年才会达成的网络通信换机量,仿佛在瞬间爆发”。昆山海关向记者表示,当地电子产品企业集聚,对芯片需求量很大,芯片短缺从去年二季度便开始显现,无论是汽车、消费电子,还是网络通信等领域,芯片供应普遍紧张。芯片进口呈现批量少、批次多的新特征。(快科技)

手机技术资讯 介绍手机的器件技术、行业热点、发展趋势
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