ToF传感芯片及系统厂商炬佑智能完成超亿元B轮融资

MEMS 2021-05-21 00:00

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上海炬佑智能科技有限公司(以下简称“炬佑智能”)宣布完成超亿元B轮股权融资,由CPE源峰领投,南京动平衡资本跟投,老股东耀途资本,乾瞻财富共同参与。据悉本轮融资资金将用于团队扩充,芯片产品研发迭代以及量产备货。

炬佑智能成立于2017年,是一家专注于3D传感领域的芯片设计公司,也是目前国内唯一实现ToF Sensor量产的芯片公司。2020年是丰收的一年,炬佑智能成功将产品在平板电脑、机器人、智能门锁、安防、IoT多个领域顺利导入,这些项目在2021年都将转入规模量产。

炬佑的技术优势


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炬佑智能拥有一支行业顶尖水平的IC设计团队,成员多来自于大型外资芯公司,具有丰富的半导体行业从业经历。炬佑智能专注于3D传感系统,围绕ToF系统细分出三条IC产品线(ToF Sensor,Vcsel Driver,3D ISP),是目前世界上唯一同时拥有完整的ToF系统相关产品线的芯片设计公司。

此外,炬佑智能贯通从芯片到应用方案的每一个环节,致力于提供高性能ToF完整解决方案。围绕智能传感、智能发光和智能处理三大技术板块,从芯片、模组、算法与应用四个层次为客户提供业界最顶尖水平的ToF系统产品和解决方案。

炬佑的IC产品发展历史与未来


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2017年11月

炬佑智能推出两款初代ToF传感器,分辨率分别为100x100和QVGA,是国内第一家成功研发出ToF传感器的芯片设计公司

2018年1月

炬佑智能作为国内ToF芯片的行业标杆,在美国CES首发自主研发的ToF相机

2019年4月

炬佑智能推出国内首为ToF系统量身打造的智能光控芯片

2019年10月

炬佑智能推出VGA分辨率的第二代ToF传感器,像素尺寸更小

2019年12月

炬佑智能推出能更好的适配连续波ToF的第二代智能光控芯片

2020年1月

炬佑智能推出第一代3D SoC,完美解决ToF模组在应用开发时开发周期较长的痛点

2020年12月

炬佑智能推出第三代智能光控芯片,是业内第一款可以适配多节激光器与分区发光控制需求的产品

2021年

炬佑智能预计在2021年推出业内最小尺寸像素(钻石像素)的分辨率达百万级的ToF传感器,进一步完善在业内倡导的类人眼ToF系统的开发,巩固在ToF像素和芯片技术的行业领先地位

2022年

为了改进现有I-ToF和D-ToF的性能,炬佑智能正在研发基于小尺寸SPAD像素(小于10um)的M-ToF技术,计划在2022年推出


延伸阅读:
《飞行时间(ToF)传感器技术及应用-2020版》
《激光雷达产业及核心元器件-2020版》



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