士兰明镓、烁科晶体、东莞天域、株洲中车、SOITEC等演讲!第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛6月23-24日长沙召开!

半导体前沿 2021-05-28 17:17

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尊敬的行业同仁:


亚化咨询将于2021623-24长沙召开第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛2021


2020年3月12日,《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》发布,其中“集成电路领域”重点提到碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。


近几年来,碳化硅晶圆需求快速增长,STM、英飞凌、安森美等诸多器件制造厂商已与Wolfspeed、SiCrystal和GTAT等签署了多项长期晶圆供货协议,同时韩国SK Siltron收购了杜邦的碳化硅晶圆事业部,STM也完成了对Norstel的收购。得益于电动汽车的发展及其相伴的充电基础设施的市场发展,预计2020-2025年间碳化硅器件的市场增长率将达到30%左右。国内厂商如三安、山东天岳、天科合达等厂商对碳化硅晶圆领域的投资已超过300亿元,已披露的投资项目多达20个。


受益于5G宏基站和毫米波小基站以及快充市场的快速崛起,氮化镓器件受到市场热捧,预计2020-2025年间氮化镓器件的市场增长率超过35%。目前GaN射频市场主要由Macom、Intel等占据,功率市场有英飞凌、Transphorm等。近来年,国内企业如三安、英诺赛科、海威华芯等也在积极布局氮化镓项目。


在当前国际形势下,中国第三代半导体供应链正在加速本土化。随着5G、新能源汽车、消费电子等行业的快速发展,碳化硅和氮化镓产业和相关企业将迎来空前的发展机遇。


第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛2021将于6月23-24日长沙召开。会议将探讨全球与中国第三代半导体市场及产业发展机遇,中国第三代半导体产业政策与项目规划,芯片产能供需与第三代半导体市场,第三代半导体技术发展趋势,SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展,新基建相关产业对第三代半导体的需求,SiC市场以及技术发展难题&解决方案,GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用等。


第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛

(6月23-24日·湖南长沙)


会议名称:第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛

会议时间:2021年6月23-24日 

会议地点:湖南长沙

会议规模:200人

参观考察:第三代半导体相关企业

会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位:亚化咨询

赞助单位:centrotherm常熟埃眸科技有限公司,中电二建、中国电科48研究所


日程安排


2021年6月23日   星期三

会议日程

氮化镓的生产技术及应用

——士兰明镓

碳化硅衬底及外延技术

——山西烁科晶体

用于5G终端的GaN技术

——Soitec

SiC外延生长技术及挑战

——东莞天域

碳化硅材料生产与装备研发的协同发展

——国宏中宇

轨道交通SiC功率半导体及其技术挑战

——株洲中车时代电气

第三代半导体封装材料研发与产业化

——华中科技大学

SiC外延设备创新发展

——中国电科48研究所

标题待定

——centrotherm

标题待定

——常熟埃眸科技有限公司

标题待定

——中电二建


2021年6月24日   星期四


商务考察:国内重点第三代半导体生产基地,以及新能源汽车产业链相关生产基地


推广方案


项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众

具体产品组合价位请来电详谈!


如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您尽快与我们联系:


陈经理:18930537136(微信同号)

Email: Joanna_chen@chemweekly.com

 

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汽车半导体技术与市场论坛2021

(6月24-25日·湖南长沙)


会议名称:汽车半导体技术与市场论坛2021

会议时间:2021年6月24-25日 

会议地点:湖南长沙

会议规模:200人

参观考察:重点第三代半导体生产基地,新能源汽车产业链相关生产基地

主办单位:亚化咨询


日程安排:


2021年6月25日   星期三

会议日程


汽车芯片产业生态建设思路与实践

——中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心


中国车用功率半导体制造的前景与挑战

——中芯集成电路制造(绍兴)有限公司


车用CIS芯片的封装及市场

——苏州晶方半导体科技股份有限公司


汽车级功率半导体技术及其发展趋势

——株洲中车时代电气股份有限公司


优化衬底如何赋能汽车创新

——法国Soitec半导体公司


如何应对新能源汽车宽禁带器件测试的挑战

——是德科技(中国)有限公司

…………


2021年6月24日   星期四


商务考察:国内重点第三代半导体生产基地,新能源汽车产业链相关生产基地


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项目

项目内容

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半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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