砷化镓衬底厂商通美晶体拟科创板IPO

半导体商城 2021-06-09 19:00

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6月6日,据北京监管局披露,海通证券发布关于北京通美晶体技术股份有限公司(简称“通美晶体”)首次公开发行股票并在科创板上市之辅导基本情况表。

△Source:证监会公告截图


据披露,海通证券和通美晶体于2021年4月签署《北京通美晶体技术股份有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》,通美晶体拟首次公开发行股票并在科创板上市。

资料显示,北京通美晶体技术有限公司创建于1998年9月,位于北京市通州工业开发区,注册资金3000余万美元,占地近5万平方米,是位于美国加州的美国晶体技术有限公司(AXT,Inc.)独资拥有的外资企业。


公司主要从事包括砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料的制造,产品主要应用于无线光纤通讯、红外光学、射线及光探测器、航天太阳能等领域。

自成立以来,通美晶体从总部AXT引进居世界领先地位的垂直梯度冷却晶体生长技术(VGF)、无刀痕线切割工艺、超平整机械化学抛光工艺、超洁净表面清洗技术、无玷污包装技术及超薄高强度锗芯片(太空日光能电源专用)的加工等多项生产工艺及技术。

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