工信部:全球半导体业进入重大调整期 ​

半导体商城 2021-06-09 19:00

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据中证网报道,6月9日,在2021年世界半导体大会开幕式上,工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍,当前,全球半导体产业进入重大的调整期,集成电路产业的风险与机遇并存。他指出,在经济全球化的时代,开放融通是不可阻挡的历史趋势。目前,中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地,也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年,我国集成电路产业规模达到8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。

乔跃山表示,未来,在中国经济稳健增长的态势下,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,中国集成电路市场需求仍将持续增长。

今年是“十四五”开局之年,对于我国集成电路发展,乔跃山提出三点思考和建议:一是坚持营造良好的产业环境,落实好现有支持集成电路产业发展的政策,推动资源有效流动,资源高效配置,市场高度融合。二是坚持市场导向构建生态,充分发挥市场在资源配置中的决定作用,更好地发挥政府作用,以企业为主体,引导产业优化布局。三是继续推进产业链各环节的开放合作,进一步改善营商环境,为国内外企业开展合作创造更好的条件。

而从2021开年以来的半导体业发展情况来看,中国市场表现出了强劲的增长,继续保持着2020年呈现出的良好势头。这些都进一步增强了我国在全球半导体产业中的影响力。

WSTS:2021年全球芯片市场增长率将升至20%


本周,世界半导体贸易统计组织(WSTS)将2021年全球芯片市场年增长率预测从先前估计的8.4%上调至19.7%。

WSTS在其2021年春季预测中还将2020年市场展望从先前给出的4331亿美元上调至4404亿美元。

WSTS预测,随着增长率的提高,2021年全球芯片市场将达到5272亿美元,2022年将达到5734亿美元。由于"售完"芯片制造行业只能在 2022 年开始增加产能,因此平均销售价格 (ASP) 的提高可能会推动这一增长。

图:WSTS 2020年春季预测汇总至2022年。注意:表中的数字被四舍五入到数百万美元,这可能会导致按地区和产品组的总数略有不同。


WSTS表示,2021年增长的最大贡献者是内存组件,占31.7%,其次是传感器,占22.4%,模拟传感器占21.7%。

除光电子器件9.8%和MOS Micro增长8.1%外,其他主要产品类别的增长率也有望达到两位数。

预计2021年亚太地区(包括中国)的增长率将最为强劲,为23.5%,其次是欧洲,为21.1%,日本为12.7%,美洲为11.1%。

预计所有地区在2022年将呈现正增长,内存行业将再次出现两位数的增长。

中国芯片市场愈加繁荣


根据世界半导体贸易统计所收集的数据,2月份中国芯片市场增长了18.9%,3月份同比上涨超过25%。

2月,所有地区的年增长率为6.8%,日本为7.6%,包括中国在内的亚太地区的年增长率为18.6%。因此,全球芯片市场增长了14.7%。

欧洲3个月平均销售额为34.82亿美元,略高于日本市场的31.66亿美元。中国2月份市场3个月平均市值为137.35亿美元。值得注意的是,中国的同比增速从去年12月的4.4%增长到1月份的12.4%,2月份的18.9%。

1月份全球半导体销售额为395.58亿美元,比2020年增长了14.7%。

根据ESIA的数据,传感器、光器件和MOS微元件是2月份欧洲销量的首选驱动因素。这些产品类别的销售额分别增长了4.2%、3.9%和2.7%。

图:按地理区域划分,2021年2月和1月芯片销售的三个月平均值

3月份,中国和亚太地区市场在2021年一季度因Covid-19大流行而放缓。但这些数据可能也反映了2021年的强劲需求,供应商无法满足这些需求,并推高了零部件价格。

三个月平均销售额显示,中国和亚太地区3月份的平均销售额为260.5亿美元,一季度为781.5亿美元。这占半导体总销售额的63.5%。相比之下,日本3个月平均销售额仅为32.6亿美元,占7.9%,欧洲占9.0%,美洲占19.6%。

图:2021 年 3 月和 2 月按地理区域划分的芯片销售三个月平均值

中国半导体设备市场火爆


根据SEMI 发布的《全球半导体设备市场统计报告》,2021 年第一季度全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%,环比上季度增长21%,达到236 亿美元。

韩国一季度设备采购金额最大,中国大陆排第二同比增长70%1) 2021 年一季度全球前三大采购半导体设备的国家和地区分别为韩国(73.1 亿美元,环比增长82%,同比增长118%)、中国大陆(59.6 亿美元,环比增长19%,同比增长70%)、中国台湾(57.1 亿美元,环比增长17%,同比增长42%)。

从月度数据看,北美半导体设备厂商月销售额2021 年连续创月度新高,4 月增长50%。2021 年1 月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30 亿美金创历史新高。此后月度销售额逐季创新高,至4 月份销售额达到34.1 亿美金,同比增长近50%。

根据下游的晶圆厂扩产以及资本开支情况来看,设备采购增速仍将保持较高增长。三星电子2021 年资本支出将进一步提升20%到30%达约318 亿美元;台积电2021 年资本开支300 亿美元,同比增长,2021-2023 年合计资本开支1000 亿美元;中芯国际2021 年初预计资本开支43 亿美元维持高位。

根据Semi预测,2020 年全球半导体设备支出增长16%,2021 年将维持15.5%的增速,2022 年将增长12%超800 亿美元。8 寸晶圆厂建设方面,2020 年~2024 年,全球8 寸晶圆产能将提高 95 万片/月,达到 660 万片/月,其中2021 年8 寸晶圆厂设备支出将达到近40 亿美元。12 寸晶圆厂方面, 2020~2024 年全球12 寸晶圆产能将增加180 万片/月,达到700 万片/月12 寸晶圆产能。晶圆厂2020-2022 年建设投资三年上行期。

中国厂商不断从非关键层设备向关键层拓展,技术覆盖率提升。中微公司介质刻蚀机已经进入台积电5nm 制程。北方华创硅刻蚀进入中芯国际28nm 生产线量产。盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、中芯国际等产线量产。沈阳拓荆PECVD 进入中芯国际、华力28nm 生产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域,万业企业、中科信在离子注入领域逐渐打破国外垄断。

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