总投资180亿元,又一半导体项目签约广东

芯通社 2021-06-15 16:23


近日,广东省河源市东源县与华润水泥控股有限公司举行广东东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目框架协议签约仪式。


东源发布指出,该项目计划总投资180亿元人民币,一期计划投资100亿元,二期计划投资30亿元,三期计划投资50亿元。全部建成达产后,预计年产值200亿元,预计年上缴税收30亿元。



该项目紧扣国家大力发展第三代半导体产业的机遇,主要面向光伏玻璃砂、高纯石英、碳化硅、单晶硅、石英玻璃、电子玻璃和芯片等高端硅基材料,将有力解决我国半导体、光通讯、光电源和芯片高纯硅基材料卡脖子问题。


项目建成后,将大力推动东源硅产业创新发展,进一步壮大千亿级硅基新材料产业集群。


东源县县委副书记、县长秦卫民表示,此次签约仪式,是东源县延伸硅基材料产业链、推进硅基新材料产业发展的有利契机,将在该县硅基新材料产业发展历程中留下浓墨重彩的一笔。


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