AMD Zen4冲击128核心!Intel 60核心却自我阉割

原创 硬件世界 2021-06-15 23:22

Zen3时代,AMD的多核大放异彩,5950X做到了16核,EPYC是64核,尚未发布的第四代线程撕裂者据说也是最多64核。


在单核性能不落后,多核同时迎头赶上后,不难解释AMD锐龙一路来逆袭成功的原因。


虽然Zen4要到明年才能登场,但消息称这次AMD要做到最高128核256线程,包括但不限于EPYC Genoa、锐龙线程撕裂者等。



除了128核,据说还有AVX-512、BFloat16等指令集。毕竟在3D Particle Movement场景中,开启AVX-512后,Intel 8核Rocket Lake处理器在跑分上面居然反超了64核Zen2。


之前ExecuFix绘制的Genoa内核图显示,一个CCD是8核,最多埋入12片,也就是最大96核,如果128核属实且CCD规模不变的话,那就是需要16片,内部会更加密集。


也许这也是AMD要打磨这么久的原因,5nm CCD+7nm I/O Die,IP性能提升两位数(据说20%)的Zen4值得期待。



AMD Zen4这么猛,Intel怎么办?拼核呗,但似乎有点力不从心。


Intel下一代可扩展至强代号Sapphire Rapids,将在明年正式发布,继续采用10nm工艺,但会全面升级架构,核心数也是大幅增加。


早先有消息称,Sapphire Rapids最多集成60个核心,内部分成四组,每组15个,类似AMD的小芯片设计,但只会开启56个,后来还有说法称,最多会做到80个核心。


现在,多次曝料Sapphire Rapids规格、实物的网友YuuKi_AnS首次公布了它的内核照,是四个小芯片之一,可以明显看到确实有15个核心,分成三排布局,但其中一个会被屏蔽掉。





另据透露,这颗样品还是ES0阶段的早期工程样品,频率仅有1.3GHz,同时集成了64GB HBM2E内存。


至于为何出厂就屏蔽4个核心,显然是出于保证良品率、供货量的考虑,后续后期成熟了不排除满血全开的可能。


看起来,10nm SuperFin增强版工艺,也还是不十分给力啊。



根据目前掌握的情报,Sapphire Rapids将采用10nm SuperFin加强版工艺制造,首发支持DDR5内存,最高八通道、4800MHz频率,同时首次集成HBM2高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存,随机访问带宽提升多达2.6倍。


技术方面,首发支持PCIe 5.0,最多80条通道,多路互连通道升级为四条UPI 2.0,每路带宽16GT/s,还支持CXL 1.1高速互连总线,也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。


功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。




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评论 (2)
游客_17083 2021-06-16 00:00
都说皮衣黄喜欢造核弹,我看intel这几年才是造核弹养蛊
游客_81762 2021-06-15 23:29
我要打二十个——《叶问有枪》
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