投资超40亿美元,格芯宣布在新加坡建设新晶圆厂

半导体前沿 2021-06-22 17:41

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6月22日,格芯宣布在新加坡园区建设新晶圆厂,从而扩大全球制造规模。

据悉,格芯与新加坡经济发展局携手合作,同时在已承诺客户的共同投资下,进行了超过40亿美元的投资。

格芯表示,半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长,在今后八年内,全球半导体收入预期将会增长2.1倍。为满足这种需求,格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力,并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程。该期工程完工后,格芯每年将增加450,000片晶圆的生产能力,新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。

该新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂,并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。格芯将增加23,000平方米的洁净室空间和新的行政办公室。同时将创造1000个新的高价值工作岗位,包括技术人员和工程师等。新晶圆厂目前已经在建设中,计划在2023年投产。

第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛

(6月23日·湖南长沙)


会议名称:第三代半导体技术、材料、设备、市场论坛

会议时间:2021年6月23日 

会议地点:湖南长沙

会议规模:150-200人

会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位:亚化咨询

赞助单位:centrotherm常熟埃眸科技有限公司,中电二公司、巴玛克电气、广州广钢气体能源股份有限公司、河北普兴电子、中国电子科技集团有限公司第四十八研究所


日程安排


2021年6月23日   星期三

会议日程

从客户使用视角出发迎接SiC的挑战

——泰科天润半导体技术(北京)有限公司

碳化硅衬底及外延技术

——山西烁科晶体有限公司

用于5G终端的GaN技术

——法国Soitec半导体公司

碳化硅外延生长技术及挑战

——东莞市天域半导体科技有限公司

碳化硅材料生产与装备研发的协同发展

——国宏中宇

轨道交通SiC功率半导体及其技术挑战

——株洲中车时代电气股份有限公司

第三代半导体封装材料研发与产业化

——华中科技大学

碳化硅外延设备创新进展

——中国电子科技集团有限公司第四十八研究所

——湖南楚微半导体科技有限公司

大尺寸碳化硅外延技术发展与展望

——河北普兴电子科技股份有限公司

工业气体的安全性和经济性分析

——广州广钢气体能源股份有限公司

centrotherm 新技术在WBG功率半导体器件中的应用

——centrotherm international AG

第三代半导体建设要点

——中国电子系统工程第二建设有限公司

感应加热技术在碳化硅衬底晶体生长中的应用

——上海巴玛克电气技术有限公司


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汽车半导体技术与市场论坛2021

(6月25日·湖南长沙)


会议名称:汽车半导体技术与市场论坛2021

会议时间:2021年6月25日 

会议地点:湖南长沙

主办单位:亚化咨询


日程安排:


2021年6月25日   星期五

会议日程

汽车芯片产业生态建设思路与实践

——中国汽车芯片产业创新战略联盟、

国家新能源汽车技术创新中心

中国车用功率半导体制造的前景与挑战

——中芯集成电路制造(绍兴)有限公司

光学封装技术赋能智慧汽车

——苏州晶方半导体科技股份有限公司

汽车级功率半导体技术及其发展趋势

——株洲中车时代电气股份有限公司

车用碳化硅功率器件的进展及展望

——中国电子科技集团第五十五研究所

车规级芯片的验证导入

——工业和信息化部电子第五研究所

优化衬底如何赋能汽车创新

——法国Soitec半导体公司

如何应对新能源汽车宽禁带器件测试的挑战

——是德科技(中国)有限公司

…………


推广方案


项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众

具体产品组合价位请来电详谈!


如果您有意向做展台赞助或参会,欢迎您尽快与我们联系:

陈经理:18930537136(微信同号)

Email: Joanna_chen@chemweekly.com

 

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