新进展!华卓精科二期项目奠基

半导体前沿 2021-07-11 22:12

7月5日,华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目奠基仪式在北京经济技术开发区举行。

图片来源:北京城建集团建筑工程总承包部

华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目是北京经济技术开发区依托首都科技资源和智力资源优势,推动国家高端经济技术的发展,打造首都南部现代制造业新区的重点项目。

该项目总用地面积3.113公顷,总建筑部面积68935.43 平方米,合同价2.71亿元,建设内容包括地上生产和研发试验厂房、宿舍、化学品库房及地下车库等,建成后将为半导体装备关键零部件的研究和制造添砖加瓦。

为推进多年研发的系列集成电路高端制造设备产业化,华卓精科2018年5月份在北京经开区启动建设华卓精科半导体装备关键零部件研发制造项目。


半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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