历史记录!中国大陆每天可生产10亿颗芯片

原创 EETOP 2021-07-16 12:02

据国外科技媒体tomshardware援引国内数据报道,中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片,这是一个历史记录。然而,虽然本地芯片制造商创造了记录,但这还不足以满足国内的需求,目前使用的绝大部分半导体还需要进口。

今年到目前为止制造了1712亿个集成电路

据《南华早报》报道,根据国家统计局的数据,中国大陆的半导体制造商(包括内存和逻辑组件制造商)在6月份生产了308亿颗芯片,比2020年同期增长了43.9%。5月份,生产了299亿颗集成电路。今年前六个月,共生产了1712亿个芯片,同比增长48.1%。

毫无疑问,一个月生产308亿个芯片已经很多了。然而,中国在6月份进口了519亿个半导体,这意味着中国可以制造大约37%的半导体需求。虽然国内有强大的装机容量,但就芯片供应而言,它还没有完全自给自足。

追赶日本 

近日,  IC Insights 发布了其 2021-2025 年全球晶圆产能报告,该报告显示中国台湾地区、韩国和日本是全球半导体产能前三的国家和地区,控制着全球半导体产量的一半以上。 

台湾地区拥有全球最大的逻辑芯片代工台积电、联电、多家小型代工厂和众多DRAM制造商,因此控制着全球半导体产量的21.4%。根据 IC Insights 的数据,台湾地区的公司每月可处理多达 444.8 万片 200 毫米等效晶圆。 

韩国有三星电子、SK 海力士、全球最大的 3D NAND 和 DRAM 存储器制造商,以及一些规模较小的半导体公司。根据 IC Insights 的数据,截至 2020 年底,该国的半导体企业每月可加工多达 425.3 万片 200 毫米等效晶圆,并占据约 20.4% 的市场份额。 

日本公司不再生产领先的逻辑芯片,但该国拥有由 Kioxia 和西部数据运营的世界上最大的 2D/3D NAND 生产设施。此外,像瑞萨这样的公司仍在为各个行业(包括汽车)生产芯片,并且该国拥有众多晶圆厂。日本公司每月可加工约 328.1 万片 200 毫米等效晶圆,并控制全球约 15.8% 的半导体产量。 

中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国,与日本基本持平,月产能为318.4万片200mm等效晶圆,份额为15.3%。需要注意的是,中国制造的逻辑芯片绝大多数都是采用28nm或更旧的节点处理,因此目前还无法真正用于需要真正高性能的设备,例如主流和高端PC。此外,在中国大陆设有晶圆厂的三星和 SK 海力士并不急于将其领先技术转移到中国。 

美国以 12.6% 的全球市场份额和每月约 263.3 万片 200 毫米等效晶圆的产能排名第五。虽然美国显然落后于中国、日本和韩国,但重要的是,在该国拥有晶圆厂的美国公司主要生产昂贵、高利润的逻辑芯片。 

总结

中国半导体产业在过去的 20 年里取得了非凡的进步,并没有失去动力——它将进一步增长,并可能在今年或明年取代日本。 


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