中国智能芯片行业前景研究报告

智能计算芯世界 2021-07-22 00:00


随着人工智能受到媒体和资本的热捧,近来国内外各路豪杰纷纷推出自己 的人工智能芯片,在PC行业已经开始逐年衰退,智能手机行业也随着市场的逐 渐饱和进入瓶颈期的情况下,人工智能、物联网、云计算、大数据等领域被认 为是下一个风口。其中,人工智能无疑是最受媒体和资本热捧的宠儿。同时, 国外大厂纷纷推出了自己的人工智能芯片。


随着人工智能的快速发展,应用场 景不断拓展,目前已覆盖包括深度学习、 机器视觉、指纹识别、人脸识别、个人 助理、智慧机器人等13个具体应用。技术架构来看,人工智能芯片分为通用性芯片(GPU)、半定制化芯片 (FPGA)、全定制化芯片(ASIC)三大类。


目前适合深度学习的人工智能芯片主要有GPU、FPGA、ASIC三种技术路线。GPU 最先被引 入深度学习,技术最为成熟;FPGA具有硬件可编程特点,性能出众但壁垒高。ASCI 由于可定制、 低成本是未来终端应用的趋势。



GPU使用SIMD(单指令多数据流)来让多个执行单元以同样的步伐来处理不同的数据,原 本用于处理图像数据,但其离散化和分布式的特征,以及用矩阵运算替代布尔运算适合处理深 度学习所需要的非线性离散数据。作为加速器的使用,可以实现深度学习算法。 


GPU由并行计算单元和控制单元以及存储单元构成GPU拥有大量的核(多达几千个核)和 大量的高速内存,擅长做类似图像处理的并行计算,以矩阵的分布式形式来实现计算。同CPU不 同的是,GPU的计算单元明显增多,特别适合大规模并行计算。


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