【行业资讯】一PCB项目签约湖南;生益电子:研发中心封顶;又一PCB企业拟IPO

HNPCA 2021-07-22 12:22

一、生益电子研发中心正负零结构7月20日封顶:四期项目筹备组于7月21日上午9点举行了研发中心正负零达成纪念仪式,并开展了进度交流会议。(Cici供稿)

二、松伟电子年产30万㎡双面多层印制电路板及高端铝基板项目:7月20日签约湖南汨罗循环经济产业园区,总投资1亿元。(Lee供稿)

三、包头市国资委签约高频覆铜板及高导热覆铜板开发生产项目

7月20日,“2021年全国工商联主席高端峰会暨全国优强民营企业助推内蒙古高质量发展大会在呼和浩特市召开。会上,138个项目集中签约(正式协议42个,框架协议96个),其中,包头市国资委党委书记李俊与内蒙古新翼阳科技有限责任公司总经理方芳分别代表双方签署了《包头市国资委内蒙古新翼阳科技有限责任公司高频覆铜板及高导热覆铜板开发生产项目、中国航天液压技术开发生产项目战略合作框架协议》。(King供稿)

四、惠州市特创电子科技股份有限公司:7月21日在广东证监局办理了辅导备案登记,辅导机构是民生证券。(King供稿)

五、明正宏直接敷铜陶瓷5G线路板项目:已竣工投产。(来源:湖南省工业和信息化厅7月21日关于2021年上半年100个产品创新强基项目建设情况的通报)(Cici供稿)

六、中京电子:7月21日在互动平台表示,公司RPC-HDI产品和FPC产品分别批量应用于MiniLED/微小间距LED显示、OLED显示。(Xu/Lee/Cici供稿)

七、明阳电路:7月21日在互动平台表示,2020年成立的子公司(持股75%)—深圳明阳芯蕊半导体有限公司业务目前处于前期阶段,经营范围为:Mini Led /Micro Led/Plcc/COB等封装基板,双面/多层/HDI/特种/FPC线路板,半导体引线框架的生产销售等。(Xu供稿)

八、四会富仕:7月21日在互动平台表示,公司产品主要应用于京瓷的人机界面与工业打印机等设备。(Xu供稿)

九、2家PCB相关企业入选“福建省厦门市国家级/省级绿色制造名单 (Xu供稿)

十、深圳华麟电路技术有限公司:入选“深圳市龙岗区2019年(第十二批)科技企业研发投入激励名单。(Xu/Lee/Cici供稿)

十一、正威韶关新材料科技示范城:7月21日在韶关浈江产业园举行了开工仪式,该项目总投资228亿元,分三期建设。

①. 一期投资103亿元,占地1351亩,建设期限3年,主要建设内容包括:年产55万吨高端连铸连轧低氧光亮铜杆、15万吨电气化铁路架空铜合金导线、30万吨精密铜线、15万吨电子漆包线、1500万卷半导体键合丝、1万吨高纯铜及铜合金、25万吨电子级铝杆、25万吨电子级铝线等8个子项目及其配套生活区、研发办公区;

②. 二期投资65亿元,建设年产万吨级电子铜箔、挠性覆铜板、FPC等系列项目;③. 三期投资60亿元,建设5G高频高速新材料、锂电新能源材料及装备、纳米铜粉及制品、稀土深加工产品及上下游配套项目。(Cici供稿)

十二、安美特Atotech:推出一种粘着剂解决方案BondFilm MS1000,是为传统多层印刷电路板内层键结增强(氧化物替换)BondFilm 系列(提供光滑均匀的铜表面)而推出的替代品,①. 可确保减少95%的颗粒并增加40%的铜含量,仅有极低的污泥形成,大大降低维护成本和停机时间;②. 凭借仅0.8μm的低蚀刻深度,确保出色的热可靠性和内层键结的出色附着力。(Cici供稿)


来源:HNPCA综合整理









 HNPCA三大亮点


1、《PCB行业新产品、新技术、新思维--创新分享会》

时间:每年的四季度

点:深圳

人数:500人左右

2、TPCA和HNPCA 共同举办展会

每年,台湾电路板协会(TPCA)和湖南省电子电路行业协会(HNPCA)在深圳国际会展中心--宝安馆共同举办《国际电路板展览会》

3、电子期刊和HNPCA公众号

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