520亿美元!美国已经ready!

半导体前沿 2021-07-23 17:11

《彭博社》报导,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo) 周四(22日) 表示,拜登政府正在为520亿的半导体计划做最后冲刺。

拜登政府正积极推动美国国会批准通过520亿参议院在6月通过该法案,但目前仍于众议院辩论中尚未通过。


雷蒙多称:「拜登政府要金援美国芯片制造,因此非常专注将计划内容准备就绪,以便实现这个目标。」


雷蒙多补充道,她天天都在跟半导体产业的人打交道,并且作了很多事情,期望解决晶片荒问题。


实际上,雷蒙多今年促成一系列半导体会议,还向马来西亚和越南政府施压,要求确保当地半导体工厂列为「关键」业务,不受疫情影响地维持部分产能。雷蒙多周二(20日) 透露,汽车芯片供给也在逐渐增加。


数据显示,2020年美国半导体占全球销售额的一半,约1930亿美元。而中国台湾、韩国、新加坡和中国大陆每年在半导体产业投资数十亿。


雷蒙多接受彭博电视访问时说,她从汽车业得知芯片供给吃紧的现象「略有改善」。尽管芯片制造商拨给汽车业的芯片已有调升,但不少汽车制造商仍因缺少零件而面临生产延迟的状况。


芯片业者预料,这笔预算可能还等上六个月才会到位。


拉拢芯片业,建十座新厂


美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)五月表示,政府提议以520亿美元的支出,强化美国的半导体生产和研发,可能会促使芯片业者在美国本土新设立七到十座工厂。据了解,包括台积电、三星、英特尔和格芯都会成为受益者。


雷蒙多预期,美国政府这笔资金将带来1,500亿美元以上的芯片制造和研究投资,包括来自州政府、联邦政府和民间企业的出资,预期各州将争取设立芯片厂的联邦资金,而商务部将会有发放资金奖励的透明程序。


美国参议员华纳(Mark Warner)表示,他认为这笔资金可能促成兴建七到十座新的晶圆厂,「这不会在一夕之间达成,商务部将花上数年进行这些投资」。


这笔520亿美元支出主要来自「美国芯片法案」(CHIPS for America Act),美国总统拜登在2020年中期提出这项法案,原本金额为500亿美元,本月稍早再往上加20亿美元。


美国大力发展半导体业,不仅英特尔、美光等美企积极响应,台积电、三星等非美国半导体指标厂也都会参与。台积电去年宣布投资100亿至120亿美元,在亚利桑那州凤凰城兴建一座芯片厂,路透日前则报导,台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计划,将额外兴建五座晶圆厂,也就是未来三年共将在美建造六座工厂。


南韩三星电子日前宣布,将投资170亿美元,在美国兴建新的晶圆厂,南韩媒体报导,这座工厂预定第3季动工,2024年投产。英特尔今年3月宣布计划投资200亿美元,在美国打造两座新工厂。


参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)之前公布修正后的两党议案,提议未来五年为美国半导体生产和研发支出520亿美元。支持人士指出,美国在1990年代在全球半导体与微电子产品的生产占比达37%,如今,只有12%的半导体是在美生产。


路透先前报导,上述法案将包含390亿美元投入生产与研发奖励,105亿美元投入包含国家半导体技术中心、国家先进封装制造计等计划与其他研发在内的计划。


共和党籍的参议员柯宾(John Corbyn)已提出修正案,从这项法案移除现行工资条款,并希望参院能表决这项修正案,原因是工资议题已冲击共和党的支持度。


来源:财经头条

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