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半导体前沿 2021-07-25 20:01


需求单位:国内投资机构

项目标的:第三代半导体(SiC,GaN)、车用半导体材料,高纯电子化学品、半导体大硅片

项目要求:已有实际生产运营业绩和行业客户(或潜在客户)基础


如果贵公司有相关的项目、技术投融资需求,欢迎联系。

如果贵公司或您熟悉的企业,有相关融资需求或合作契机,也请与我们联系。


徐经理

MP:18021028002

Email:amy@asiachem.org

半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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