电子行业分析师内部资料!一文看尽芯片等六大板块干货【附下载】| 智东西内参

手机技术资讯 2021-07-27 08:03
六大产业链板块、五个周期还原电子行业新发展。
编辑 |  智东西内参
电子行业可以被细分为消费电子、半导体、面板、LED、PCB和被动元器件等,在我国制造业占据十分重要的地位。在国际环境压力不断加大、行业转型主动性不断增强的关键阶段,我国的电子行业迎来了十分重要的机遇期。
本期的智能内参,我们推荐天风证券的报告《行业首席联盟培训》,揭秘电子行业六大产业链发展情况和行业周期。 
原标题:
《行业首席联盟培训》
作者:潘暕 等


01.
六大产业链:国产替代是主旋律


1、消费电子

以苹果为代表的相关的产业链是消费电子最重要的环节, 苹果07年发布第一台手机,截至2020年已经经历过2G-5G 三代通讯迭代周期以及7代ID的创新。除了07年第一款新机外,08-16年每两年进行一次ID创新,自17年开始创新周期从2年延长到3年,20年中框从圆角改为垂直角开启了新一轮的ID创新。

▲苹果2020年迎来通讯+ID创新周期

目前苹果目前有约10亿左右的存量用户,为苹果每年的销量提供了坚实的保障,此外,华为事件的发生导致空出来的高端机型的份额有望被主流品牌如苹果瓜分,为苹果销量提供了一定的弹性,同时,苹果有望在21年取消手机的接口,进行外观ID大创新,多因素拉动下21年苹果销量有望超2.3亿部。
苹果的其他硬件表现也较为出色, AirPods:17-20年出货量为1500、3500、6000、7220万,yoy+150%、71%、+20%,预计21年、22年预期出货6800/6900万台,yoy-6%、-1%,中长期来看AirPods销量将持平或者略有下降。
20年第六代iWatch新增血氧检测、睡眠追踪、洗手检测等新功能,此外,支持eSIM独立号码,续航能力提升至一天半,手表将会复制TWS耳机的成长路径,维持年15%左右的增长,预计21、22年出货5170、5950万。
根据SA预测,2020、2021年华为销量将为1.93、0.59亿部,yoy-20%、-69%。华为退出的市场份额我们判断高端的主要由苹果、三星等瓜分,中低端机型部分利好小米、OV等品牌。叠加疫情恢复、递延需求释放、5G换机等因素,2021年三星、小米、有望出货3.1、2.2亿台。

▲主要厂商历年智能手机出货量(亿台)

▲2020年苹果、华为、三星、小米营收/净利润对比(亿美元)

▲苹果2005-2020年营业收入/净利润(亿美元)及净利率(%)

▲苹果产业链主要玩家

2、半导体

半导体产业链主要分为材料和设备。材料2020年全球553亿美元市场空间,我国自给率低;设备:2020年全球689亿美元市场空间,市场集中,前五占比66%。

▲我国设备&材料企业

▲半导体产业链公司

基于产业风险、投资规模和开发需要,半导体产业分工体系发生重大转变,出现了设计、制造、封装等精细化产业分工趋向,形成了 IDM Fabless 和 Foundry 3种经营模式。集成器件制造( Integrated Device Manufacture,IDM) 模式,指从设计、制造、封装、测试到投向消费市场一条龙全包的企业,如英特尔、三星等。Fabless 即垂直分工模式,半导体公司只负责设计,没有 Fab( 工厂) ,如 ARM、NVIDIA、高通、华为等; 所谓 Foundry,即代工厂,只负责代工,只有Fab,不承担设计任务,如台积电等。
面对互联网时代、智能化时代日趋复杂的分工体系,曾经的“磨合型”“模块化”的解释逻辑难以有效揭示半导体产业内部的复杂分工和演化体系。特别是对于已经投入广泛应用的智能时代———智能汽车、智能家居、智能城市时代的到来,要求半导体产业既需要基于“磨合型”的长期技术积累,又需要“模块化”的破坏性创新。将“磨合型”“模块化”加以综合延伸,才可能形成进一步专业化、精细化的半导体产业发展格局。

▲2020年国际IDM、垂直分工市场情况

2020年,中国大陆晶圆线8吋和12吋前道设备零部件(parts)采购金额超过10亿美元;国产化率超过10%的有Quartz成品、Shower head、Edge ring等少数几类,其余的国产化程度都比较低,特别是Valve、Gauge、O-ring等几乎完全依赖进口。

▲8-12吋晶圆设备部分零部件供应商及自给率情况

目前我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上,光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上,CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料,在晶圆制造材料方面国产化比例更低,主要依赖于进口。

▲半导体材料国产化现状

3、面板

面板产业包括玻璃基板、液晶、滤光片、偏光片、背光模组、化学品等。2021年上半年,全球LCD TV面板供应维持紧张。需求端,“宅经济”余热持续,拉动全球LCD TV面板需求保持强劲态势。供应端,IC等材料短缺限制了面板的有效供应。
(1)价格方面,2020年面板价格触底反弹,20.5-21.5面板价格持续上涨,平均涨幅70%-150%。
(2)2021年上半年全球LCD TV面板出货量为131.5M,同比增长3.8%,出货面积同比增长11.4%。
(3)供需环境的不平衡和面板厂策略的调整,推动面板价格持续上涨。LCD TV面板厂商进入了高利润的运营周期。京东方21H1归母净利润预计125亿元-127亿元,yoy+1001%-1018%;TCL科技21H1净利预计增长超700%。
(4)中长期看,LCD面板行业”两强“格局已确立,全球TV大尺寸面板京东方+TCL华星双寡头终局,中尺寸领域话语权持续提升,同时韩国三星和LGD韩外产能持续退出,海外份额大幅降,行业有望持续保持超额利润。

▲全球面板产业链主要玩家

4、LED

供给侧改革,供需关系缓和,国内外照明订单回暖,叠加新基建带来照明与显示新的需求增长。对于国内较为细致的产业链分工,照明集中度持续提升,同时,LED芯片与封装在LED下游应用的多元布局将是重要发展方向。2021年Mini LED迎来市场化重要一年,下游应用多点开花,电视、平板、NB、车载、VR均有突破,产业链各环节公司迎来回报期。
在突发公共卫生事件席卷全球之后,海外供给端出出现产能缺口,同时,由于国内疫情恢复控制较好,工厂开工率快速恢复,海外订单流入。海外疫情,工厂停摆,不仅是带来了国内供应商的短暂替代机会,而是优秀供应商对外输出替代的大好机会。

▲LED产业链主要玩家

5、PCB

PCB是消费电子、通讯、汽车电子等下游领域的重要基础,相关企业主要靠扩产+结构调整实现增长,下游分散,需求导向。PCB有FPC、HDI、IC载板等子领域。
FPC是以挠性FCCL为基础材料制作而成的一种重量轻、厚度薄、体积小、可折叠、线路密度高等优势的PCB,符合电子产品及其元器件向小型化、智能化发展的趋势。可分为单层FPC、双层FPC、多层FPC和刚绕结合印刷电路板。
全球19年FPC市场规模为138亿美元,CAGR逐步在放缓,中国18-21年的复合增长率为10%,远高于全球。

▲全球FPC产值规模

▲中国FPC产值规模(亿元)

▲FPC产业链

HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。2019年全球PCB产值规模约为613亿美元,HDI占比15%,产值90亿美元。

▲HDI分类

IC载板,又称封装基板,主要用以承载IC,内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号,其他功能有:保护电路及专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等。与其他PCB相比,IC载板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化、薄型化等特点。封装基板客户主要分为OAST/IDM(OAST专业封测代工厂商如日月光和IDM垂直整合厂商如英特尔)。

▲IC载板全球市场规模(亿美元)

▲IC载板产业链

6、被动元器件

被动元器件包括MLCC、晶振、电容、电感等。

▲被动器件产业链

MLCC下游2019年后进入新的需求景气周期,主要驱动力是电动车为代表的汽车电子需求和5G产业链增长需求。供给端机遇:日本份额超过50%,国产化率低于5%,进口替代空间很大。2019年中美贸易战后,MLCC大陆产业链协同发展,加速进口替代。

▲全球MLCC下游分布

晶振和mlcc行业下游结构类似:消费电子,ito,汽车电子等;供给端相近:日本主导50%左右; Tws5G、汽车等需求旺盛,供需紧张,结构性产品涨价;

▲石英元件产值


02.
电子行业周期分析


1、产品创新周期

消费电子五年一个周期:1994-1999年台式机;1999-2004年功能手机;2004-2009年液晶电视和笔记本电脑;2009-2013年智能手机爆发期;2013-2017年智能手机整合期;2017-2021年TWS;2021年AIOT时代。
以10年的维度来看,电子企业的投资离不开大周期的驱动。从上世纪80年代至今,科技行业的周期可以分为商用PC,个人PC(笔记本),手机,智能手机(iPhone以后),每一个周期的特征均表现为,单体价值200美元(一开始在1000美元以上)逐渐成为上亿级别年出货的商品,也就是在主流消费人群中占据60%以上的渗透率。
现在, AIoT进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。AIoT即智能物联网,在物联网的基础上加上人工智能技术,通过物联网产生并收集的海量数据存储与人工智能技术对数据进行智能化分析,加强人与物品的交互体验以实现万物智联化。
2021年为中国AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加2020年疫情催化智能类产品快速放量,成为快速发展的元年;预计未来十年各应用持续普及,为国内AIoT发展的黄金十年。

▲中国AloT产业发展:2021年进入成长期,未来十年将持续加速

国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升,大量AIoT应用场景快速落地。以小米AIoT平台已连接的设备数量为例,2020年Q3/2020年/2021年Q1已连接的设备数分别达到2.89/3.25/3.51亿台,2021年第一季度同比增长达到39%。
此外包含华为、涂鸦智能等公司预计设备量达到亿级别;2020年涂鸦智能赋能设备数量达到2.04亿;2021年搭载鸿蒙的设备至少3亿台;受到疫情影响下带动防疫+居家的双重需求,包含体温监控、无人配送、智能家居、轨迹追踪等各类建立在AIoT技术上的应用,助推大量AIoT场景快速落地。
AIoT驱动半导体市场规模,有望达到2500亿人民币。根据Ericsson统计,传感器与芯片生产商在AIoT产业链中,价值量占比约为10%;按照2021年全球AIoT 市场规模3740亿美元计算,预计半导体价值量达到374亿美元,约为2500亿人民币。
AIoT的发展与半导体产业高度相关,无论从底层设备、联网层、应用端均仰赖于半导体技术才能实现,相对的半导体产业也受惠于AIoT成长持续增长。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能健康、智能医疗、智能工控、智能城市等各种领域的落地与兴起。

▲2022年全球AIoT市场规模达4820亿美元,2019-2022年复合增速达28.65%(亿美元)

AIoT家居类市场增长最快,商业类市场规模最大,汽车类尚具发展潜力。根据 Strategy Analytics数据显示,截至 2018 年底全球连网的设备数量达到 220 亿台,预计到2025年将有386亿台设备联网,到2030年将达到500亿台。其中企业物联网是占比最大的细分市场;智能家居是增长最快的领域,主要在于产品持续迭代使用户体验快速提升,叠加消费升级带动智能家居设备量快速增长。
智能音箱作为AIoT交互入口持续渗透,驱动功能类的大/小智能家电(照明、扫地机器人、电饭煲、空冰洗等)进入快速成长期。根据IDC的数据显示,2020年中国智能家居设备市场出货量为2亿台,同比下降1.9%,主要是受到疫情影响上半年景气度;2021年因为疫情递延的需求,加上后疫情时代在家中的时间拉长,使得消费者对智能家居接受程度越来越高,预计全年出货量接近2.6亿台,同比增长26.7%;预计2023年市场规模将接近5亿台;其中智能家电、家庭安全监控、智能照明将保持较高出货量增速。
AIoT技术成熟提升用户体验,智能家电开启新一轮需求增长。2021年智能家电的发展进入快速增长期,产品的升级换代速度明显提升。根据Statista数据预测,2021年年全球智能家电市场规模达到250亿美元,预计未来三年年复合增长率16.5% ,预计2023年全球智能家电市场规模将会达到396.3亿美元。根据中商情报网数据显示,2019年全球大家电市场规模达到3289亿美元,以智能家电250亿市场规模进行测算,目前的占比不到8%;此外相较于全球家电市场3%的行业增速来看,智能家电快速增长,其市场空间十分广阔。

▲2021年全球智能家电市场规模超250亿美元,未来3年复合增速达16%(亿美元)

安防多年来成为城市建设和管理的重点。智能安防可以很大程度的提高城市管理效率、安全管理水平。以安防摄像头为代表的智能设备在安防中应用广泛。鉴于中国政府持续推动的新型基础设施建设,未来中国市场将成为全球视频监控市场的重要增长引擎。根据Omdia的估计,2019年中国智能视频监控市场规模为106亿美金,约占全球市场的48%,而这一数字在2024年将达到167亿美金,复合年增长率达9.5%。另一方面,安防智能化将迎来快速增长,Omdia估计2019年AI摄像头出货量渗透率占IPC的10%,而2024年将达到63%。
中国行业级别的安防摄像头,智能化渗透率还有很大的空间。尤其是随着“十三五”计划“雪亮工程”的推进,行业级摄像头存量将继续上升。截止2019年,全国一、二、三类摄像头存量规模达23000万个,而其中不足1%为智能摄像头,考虑安防摄像头的更新周期为3~5年,未来几年内智能摄像机的替代更新将成为安防行业在一线城市的主要增长点。
国内家用消费级IPC市场,仍处于起步与快速发展的阶段。目前消费级摄像头存量约为2500万个。随着人们生活条件的提高、安全防范意识的加强,居民家庭对于安防问题越来越重视,未来消费级摄像头也将成为智能安防的重要增长点。Strategy Analytics在《2019年智能家居监控摄像头市场预测和分析》中指出,2019年全球智能家居摄像头消费额将达到80亿美元,至2023年该数字将逼近130亿美元。随着5G、Wifi-6技术的普及,搭载无线连接的家用摄像机使用将更加灵活;同时随着AI技术发展,人脸识别等功能也在家用摄像头得到应用。
视频监控摄像机中,ISP是重要的图像处理模块,IPC是重要的SOC芯片。ISP主要功能是处理图像传感器收集的图像,使图像得以复原和增强,经过处理的图像可以直接进行显示或存储压缩;因此视频监控摄像机的成像质量主要是由ISP控制,ISP内建模块包含主控制器、图像处理部件、内外部接口等。IPC是在ISP的基础商集成更多模块,在芯片单位面积下具备较高的算力与功能模块;IPC通常集成CPU、ISP、视音频编码、网络接口、安全加密等模块。

▲2019-2020年中国智能视频监控市场(单位:十亿美金)

随着智慧城市的推进建设,智能商业显示市场迎来了重大的发展机遇。根据奥维云网数据,中国商显市场自2016年开始快速增长,2019年市场规模约为633亿元。受疫情影响,2020年商显市场整体规模出现了短暂的下降,预计2021年开始国内商显市场将重新保持每年两位数以上的增长,预计2024年将达到1106亿元。
商用交互平板受到疫情推动加速普及。一方面疫情使远程办公成为常态化,加速了国内视频会议的普及;另一方面商用交互式电子白板双向操作、更大屏幕、更高清晰度的特点能够满足智慧办公的需求。考虑到目前在国内云视频会议、 智能会议等市场处于起步阶段,市场渗透率还很低,市场潜力较大,在未来的智能化商业生态中,商用会议平板可以凭借其智能交互、集成一体化等优势在相关硬件设备中占据重要位置。AVC预测到2024年国内商用平板出货量将达到114.5万台。
商业显示核心芯片为SOC。商业显示主要功能为人机交互,因此主控SOC中需要具备影音处理的智能模块,拓展在人脸识别,监控,视频会议等方面的应用。随着智慧商显的应用不断衍生,包含交通、媒体、教育等场景都会有相应的需求;随着商业显示智能化的发展,更注重在人机交互的使用,主控SOC将会成为技术迭代的重点。

▲中国大陆商显市场整体规模(亿元)

智慧座舱中多媒体娱乐系统属于标配且技术不断迭代升级。智慧座舱主要是以驾驶员、乘客为出发点,用于提升驾乘体验,包含娱乐系统、操控系统、交互系统等;操控系统主要是与驾驶员驾车相关的场景包含方向盘、驾驶辅助等;随着车载娱乐系统功能越来越复杂,处理和显示的信息量也在不断增加,硬件解决方案中SoC的要求越来越高。
中控显示屏全球2020年出货量达到7380万片,是车载屏幕中主要的应用。预计载2021年第一季度整体车载屏幕出货量同比增长20.4%,且二季度需求将会延续,出货量同比增长54.3%。
随着车载娱乐系统功能增加,SoC性能要求大幅度提升。车载中控娱乐系统通常会集成非常多的功能,包含听音乐、导航、视频娱乐、交互等,因此对于主控SoC的性能要求越来越高。
汽车电子半导体作为拉动整个半导体市场的重要增长点,必然会给模拟IC行业带来强劲的推动发展。在最近的五年内,汽车半导体市场都会是最强势攀升的芯片终端应用市场。
IC Insights在2018年公布的汽车IC市场预测显示,到2021年,汽车IC市场将会增长到436亿美元,2017年到2021年之间的复合成长率(CAGR)为12.5%,大大高于2016年预测的5.4%复合成长率,在IC细分市场中增长率最高,工业半导体以8.1%增速位列第二。

▲ 2017-2021年IC细分市场增速(%)

2、产能扩张周期

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测,全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年第二季度恢复至正常水平。本轮半导体行业缺货涨价,并非仅有库存周期推动,而是下游5G、AIOT、汽车电子等的大量需求快速增长,所以半导体市场将迎来长达 5-10 年的需求周期。
2020年是我国晶圆制造业发展最快的一年,全球销售规模达到2560.1亿元,创历史新高,增长率19.1%,占比我国集成电路的比重28.93%。

▲SIA预计中国大陆2030年半导体产能占全球21%

2020年底国内已投产27条12英寸晶圆生产线合计月产能103万片,较2019年增长15%,已投产的26条8英寸晶圆生产线合计月产能117万片,较2019年增长17%。6英寸及以下月产能380万片,增长15%。

▲我国芯片制造业销售规模

一季度制造产能紧缺,未来5年持续扩产,彰显成长性。涨价+UTR提升+产品结构优化,一季度半导体制造板块毛利率环比提升。中芯华虹扩产趋势明确,晶圆代工成为中美博弈焦点,未来5年有望持续扩产。大陆晶圆代工供需缺口大,战略性看多本土晶圆代工资产。
全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%,连续三年提高。随着半导体景气度持续上行,产能紧缺促使半导体制造厂商加大资本开支投入力度,加速扩产,全球半导体制造板块开启扩产周期。根据Omdia的数据,全球晶圆代工资本开支在2021年资本开支有望达到354.8亿美元,而收入预计为667.4亿美元,资本开支占收入比重达到53%,该比例连续三年提高。
看好缺货涨价在2Q21度的持续性,2021下半年预计旺季很旺。从供需格局的角度,考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上,去年底新添置的瓶颈设备在今年下半年陆续投产,下半年又遇传统旺季,以当前的能见度,预计二季度产能紧缺将持续,下半年预计旺季很旺。

▲全球晶圆代工资本开支及收入(十亿美元)

3、产业替代周期

日本电子产业产值十年减半,品牌向元器件萎缩已成定局,元器件出口减弱。2013年日本电子产业贸易收支亏损,产值仅为11万亿日元,不到2000年峰值26万亿日元的一半。从电子产业的布局角度看,日本本土企业从终端设备向元器件缩小战局。电子产业总体贸易逆差仅7000亿日元,主要因为元器件的贸易收支的盈余达到2.9万亿日元。元器件在电子产业中所占的比例是生产6成,出口达到8成。但是2008年以后元器件的出口也开始减少,这也是2013年日本电子产业的贸易收支终于亏损的一大原因。
另一方面,苹果供应链国产化逐年加深。中国大陆/中国中国台湾供应商2017-2019年分别为20/42家、31/45家、41/46家,占比分别为10.0%/21.0%、15.5%/ 22.5%、20.5%/23.0%,2019年中国大陆香港中国台湾三地供应商占比合计达到43.5%。
在苹果核心供应商中,中国厂商数目也在逐步增多:从2015年30家(合计33家)增长到2019年52家(合计59家)。

▲2017-2019年各地区苹果供应商数目(单位:个)

▲ 2019年各地区苹果供应商占比

伴随着产业链的转移,中国内资完成了产值以及产权的产业链转移,全球百强中内资企业占比提高、中国PCB贸易实现顺差,意味着内资企业在全球地位不断提高,然而内资产品主要集中在中低端,发展空间仍大。
中国作为全球PCB行业的最大生产国,占全球PCB总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%,美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑,中国大陆和亚洲其他地区(主要是韩国、中国台湾)等地PCB行业发展较快。
未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展,而中国的核心地位更加稳固,中国大陆地区PCB行业将保持4.9%的复合增长率,至2024年行业总产值将达到417.7亿美元。
每年由N.T.Information(NTI)发布的世界顶级印制电路板(PCB)制造商排行榜登载于PCD&F网站。据统计,2019年中国大陆企业入榜数在增加,相信再过几年将占50%以上。当然,中国大陆企业产值总量所占比例不高,而与上年相比也在增长。
伴随着产业链的转移,中国内资完成了产值以及产权的产业链转移,全球百强中内资企业占比提高、中国PCB贸易实现顺差,意味着内资企业在全球地位不断提高,然而内资产品主要集中在中低端,发展空间仍大。
中国内资PCB产品处于中低端,据 NTI 的统计,世界排名前十的厂商中数量最多的为台资企业,而大陆 PCB 厂商总数虽多,但规模小、集中度较低。
高端配套设施国产率低:Prismark 统计的中国 PCB 市场产值刚好占全球的 50%,但大陆内资企业在全球的占有率仅达到 15.6%,说明外资(合资)在华的厂商占据着大陆市场的主要份额。中国作为 PCB 第一大国,PCB 的原料铜箔和覆铜板仍然处于“逆差”状态,每年净进口金额在 10 亿美元以上,说明高端材料仍然依赖进口。

4、 技术创新周期

OLED渗透率持续提升:(1)智能手机市场仍是应用主流,据群智咨询测算,2019年全球AMOLED智能手机面板出货约4.7亿片,yoy+8%,渗透率约27%,同时预计2020年其渗透率有望达到39%;(2) 刚性AMOLED凭借其FOD(屏下指纹)技术优势市场需求旺盛,出货量yoy+9.0%;柔性AMOLED下游需求稳步提升,出货量yoy+6.2%。未来在技术结构上OLED和Asi LCD对LTPS和Oxide LCD形成明显挤压。
折叠屏加速成熟化:DSCC预计,2020年折叠屏手机的出货量将增长454%,达310万块,三星占主导地位。三星、华为、柔宇科技、摩托罗拉的折叠屏手机已量产开售,TCL、OPPO推出新式卷轴屏手机概念机,柔性屏幕良率&铰链技术升级降低成本、加速折叠屏手机成熟,2021年迎来密集上市潮。

▲ 2018-2027年各技术的智能手机显示屏占比情况

毫米波(24GHz-100GHz)频段重要性增加,iPhone 13系列毫米波手机的出货量占比预计超50%。从频谱资源来看,毫米波可开发/待开发频谱资源更丰富,从传输特性来看,毫米波具有高带宽、低时延,能够更好地满足5G对于系统容量、传输速率和差异化应用等需求。随着5G发展深入,毫米波重要性逐渐凸显。
iPhone毫米波天线设计提升,预计可支持更多毫米波频段数。iPhone 12 5G毫米波天线有侧边5G毫米波AiP模组,以及刘海屏位置的毫米波陶瓷天线;iPhone 13取消了刘海屏处的毫米波陶瓷天线,侧边AiP模组变为中框5G天线接口,背板处增加1个SiP天线模组。相关设计有望提升毫米波频段的通信质量,支持更多的毫米波频段。
“对讲机”功能被称为离网无线电服务(Off-Grid Radio Service),简称OGRS。OGRS允许人们通过 900MHz 无线电频谱向其他 iPhone 发送短信,这些无线电频谱通常用于公用事业和制造业的调度员,允许手机像对讲机一样用于文本。
在极端的环境中,即该地界没有基站也没有其他无线网络的前提下,iPhone可使用离网无线电服务(OGRS)完成设备与设备之间的通信以请求救援,将大大提高救援成功率。
HMD显示屏目前面临的挑战是同时产生 30,000 至 50,000 尼特范围内的亮度、10% 的占空比、120° 的 FOV、4,000ppi 分辨率和注视点渲染能力。Micro Oled凭借其低功耗(比 LCD 功耗小 20%)+工作温度宽+高对比度+响应速度快等优势逐渐成为VR/AR显示屏的主流选择。
Micro OLED技术是OLED显示技术的升级,不同于OLED显示技术通过低温多晶硅为材料进行驱动,Micro OLED显示技术则是以单晶硅基片为材料进行驱动。
Mini & Micro LED为行业主要增长动力源。预计在2021-2024年,LED产业的主要成长动能主要来自Mini及Micro LED的新兴应用,未来将成为仅次于一般照明的第二大应用市场,市场规模将达42亿美元 CAGR 高达317%。

▲全球LED封装应用产值预估

Mini LED背光利用数量极多的超小尺寸的LED灯组实现背光效果,并通过精细的区域调光,全方位提升LCD的显示画质,实现超高对比度和超宽色域,缩小与AMOLED的画质差距。Mini LED将以HDR、异型显示器等背光源应用为诉求,适合应用于手机、电视、车用面板电竞笔记型计算机VR/AR可穿戴设备等产品上。目前PM Mini LED技术已相当成熟、AM Mini LED也已于群创、TCL等大厂实现量产。
RGB Mini LED使显示屏点间距进一步缩小成为可能,能够大幅提升终端产品的视觉效果,并减小视距,能够进一步取代原有的LCD户内显示屏市场。另一方面,RGB Mini LED搭配柔性基板的使用,也能够实现曲面的高画质显示效果,加上其自发光的性,在一些特殊造型需求(如汽车显示)方面有极为广阔的市场。

5、 政策刺激周期

政策优惠范围扩大到集成电路全产业链,从芯片设计到封装、设备、材料都涵盖其中。对国家鼓励的集成电路线宽小于 28nm且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目,首次推出 10 年免征所得税政策,从第一年开始连续 10 年免征企业所得税。并且从政策上鼓励和倡导集成电路产业的全球合作,对“凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业,不分所有制性质,均可按规定享受相关政策”。明确把集成电路列入“一级学科”,并对产教融合企业提出明确税收优惠。

▲产业相关政策

智东西认为, 随着国际形势不断变化,各国科技发展竞争日趋激烈,电子元器件正在成为大国博弈的焦点。我国电子行业的工业基础相对薄弱,国内很多核心器件和高端通用芯片长期需要依赖进口。但是,从产业链的发展趋势不难看出,电子行业向我国转移已经是不可逆转的趋势,在这样的大周期下,电子行业国产自主可控的步伐势不可挡。

手机技术资讯 介绍手机的器件技术、行业热点、发展趋势
评论 (0)
热门推荐
X
广告
我要评论
0
1
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦