高通将其下一个旗舰芯片组命名为骁龙898

半导体产业纵横 2021-08-03 18:00

本文由半导体产业纵横编译自ETTelecom.com。


据著名的线人消息网站Mashable India报道,高通的下一个旗舰SoC(尚未正式公布)实际上将被命名为Snapdragon 898。


热门消息人士Ice Universe在微博上提到了新的旗舰SoC名称,同时表示“Cortex-X2 CPU将运行3.09GHz”。


他声称他获取了时钟速度, “骁龙 898可能需要一个在原型智能手机上测试的样本,以确定制造商能够在多大程度上达到更高的CPU频率,然后再对其进行制动,以阻止温度达到危险水平。”


Mashable India预测,如果骁龙898采用三星的4nm芯片,性能和能效将有可能得到提高。


高通可能会选择其定制的Kryo 780核,该核支持Cortex-X2,以超过3.00GHz的时钟速度运行,同时高通选择了一个特殊的CPU集群。


Mashable India透露,新的制造工艺将帮助骁龙898实现新的里程碑,但高通对“Plus”型号有特殊计划,可能在台积电的4nm节点上量产,而不是在三星。


如果台积电还能从生产苹果芯片中腾出手来,它或许将在2022年下半年迎来大批量订单。


Mashable India还说,这家美国软件巨头可能会在今年12月正式发布骁龙898,主要的旗舰智能手机预计也将在2021年发布。


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