中国股市:详解十大国产芯片龙头股!

半导体产业纵横 2021-08-05 18:00

本文来源:飞蜥谈科技


现在的全球半导体行业,处于新一轮景气周期上行阶段。而国内的半导体产业,不仅受到全球性大周期的影响,还有一条非常硬核的逻辑,就是国产替代。


中国虽已经成为全球最大的半导体消费国,但我国的芯片自给率低,2020年我国集成电路自给率仅为15.9%,国产替代仍有很大的替代空间。




拿华为来说,前几天其低调发布P50系列手机,该手机搭载华为麒麟9000芯片(以后也可能用高通芯片),本来是带有5G功能的芯片,但是该手机却只能用4G。


因为美国制裁,不允许外国厂商给含有华为5G技术的产品供货。没办法,为了生存,只能暂时接受这样的结果。希望国产供应链尽快突破,最关键的就是国产芯片先进制程的突破。


而且受益于“万物互联+国产替代”以及新能源汽车的助攻,芯片需求全面拉升。叠加供给端受疫情冲击以及制裁下扩产速度减慢,如此扩大了芯片的缺口。


芯片产业链主要包括设计 、制造、封装与测试三大环节与半导体设备及材料两大支柱产业。


本文将按照该框架梳理整个芯片行业产业链。


//国产芯片产业链龙头


1、上游芯片设计产业链

韦尔股份,汇顶科技,澜起科技,兆易创新,卓胜微,紫光国微,圣邦股份,北京君正,乐鑫科技,博通集成,全志科技,上海贝岭,国科微,富瀚微,中颖电子,景嘉微,富满电子,晶丰明源,明微电子等。


2、上游半导体设备产业链

中微公司:等离子刻蚀国产龙头。

北方华创:国内半导体设备龙头。

芯源微:国内唯一的涂胶显影设备厂商。

长川科技:国产半导体测试设备龙头。

至纯科技:国内高纯工艺系统领域的龙头。

晶盛机电:国内单晶硅设备龙头 。

万业企业:离子注入机龙头。




3、上游半导体材料产业链

南大光电:光刻胶龙头。

雅克科技:光刻胶,电子特种气体

安集科技:国内抛光液龙头

江化微:国内湿电子化学品领军企业。

中环股份:硅片龙头。

阿石创:国内镀膜材料稀缺的。

上海新阳:国内晶圆级化学品龙头企业。

江丰电子:国内高纯溅射靶材行业龙头。

鼎龙股份:国内CMP抛光垫龙头。

晶瑞股份:光刻胶龙头。

飞凯材料:电子化学品及液晶材料领域双龙头。

沪硅产业:大陆硅片龙头。

华特气体:电子特种气体龙头。




4、中游晶圆制造产业链

中芯国际:A股半导体领域最稀缺核心资产。

士兰微:功率半导体龙头。

三安光电:国内LED芯片绝对龙头企业。

扬杰科技:功率分立器件国产化的排头兵。

闻泰科技:并购安世半导体后成为行业龙头。

捷捷微电:公司属于国内晶闸管龙头企业。

露笑科技:第三代半导体碳化硅行业投资规模龙头。


5、下游封装测试产业链

长电科技:世界前十大封测企业,国内龙头老大。

华天科技:世界前十大封测企业,国内龙头老二。

通富微电:国内龙头第三。

晶方科技:细分封测龙头,国内最大的摄像头芯片封测企业。

深科技:细分封测龙头,是国内最大的内存芯片封测企业


//中国芯片龙头股,十大国产芯片企业


1、北方华创(002371) :

世界级半导体设备后备军!

北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路,广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。




2、中微公司(688012) :

世界级半导体设备后备军!

中微半导体设备(上海) 股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。


2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSIResearch对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中,公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三,在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二,并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时,全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家,中微公司是其中之一。


3、大族激光(002008) :

世界激光设备全场景龙头!

近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段,国家大力推进高端装备制造业的发展,原有激光加工技术日趋成熟,激光设备材料成本不断降低,新兴激光技术不断推向市场,激光加工的突出优势在各行业逐渐体现,激光加工设备市场需求保持持续增长。


世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策,机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面,全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等特点,通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等,未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。


4、中芯国际(688981) :

世界第三的芯片先进代工!

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。


公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。




5、兆易创新(603986) :

世界存储芯片平台后备军!

DRAM即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒, DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。


公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品,自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出,主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。

公司传感器业务致力于新- -代智能终端生物传感技术的自主技术创新,专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发,目前提供嵌入式传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。


6、TCL集团(000100):

世界前四的半导体显示!

半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长,需要有长远战略管理能力,穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力;需要保持产品技术领先,达到最佳经营规模;需要以全球领先的目标规划发展战略。


以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。我们之所以选择这两项核心产业赛道,是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域,已经形成全球领先的产业规模和竞争力,而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高,将面临更多的机遇和挑战。


7、长电科技(600584) :

世界前三的先进芯片封装!

长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中 道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、 汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。




8、圣邦股份(300661) :

中国模拟IC芯片设计龙头!

目前拥有25大类1,600余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,其中信号链类模 拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC) 、电平转换芯片、接口电路、 电压基准芯片、小逻辑芯片等;


电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC 升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOL ED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。


公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。报告期内的公司主营业务未发生重大变化。


9、中环股份(002129):

世界级大硅片潜力后备军!

天津中环半导体股份有限公司主营业务围绕硅材料展开,专注单晶硅的研发和生产,以单晶硅为起点和基础,定位战略新兴产业,朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸,形成半导体板块,包括半导体材料、半导体器件、半导体封装;新能源板块,包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件。


横向在相关联的其他领域扩展,围绕“绿色低碳、可持续发展”,形成光伏发电板块,包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站;金融及其他板块,包括融资租赁、新材料技术等。主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售;融资租赁业务;高效光伏电站项目开发及运营。


10、紫光国微(002049) :

世界级卡芯片平台龙头!

紫光国芯微电子股份有限公司是一家主要从事高档元器件和电子芯片的开发、生产和销售的公司。主要产品为SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片、盖微处理器、可编程器件、存储器、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC 系统器件、定制芯片、先进半导体功率器件、晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等。公司拥有发明专利百余项,曾获得国家科技进步-等奖、二等奖,国家技术发明二等奖。


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