HJT的故事还能讲多久?

半导体工艺与设备 2021-08-20 08:44
这两年新一代高效电池片技术成为光伏领域绕不开的话题以隆基晶科为代表的TOPCon技术和以迈为钧石为代表的HJT技术之争越演越烈个人认为今年下半年两者之争将逐渐清晰HJT的故事暂时要告一段落了下面本文将从几个方面深入对比两者的优劣势用实际数据和一定的逻辑推理来证实我的想法本文参考了 @蓝色双子  的光伏电池擂台上胜负尚未揭晓这篇文章对于两者分析的也非常全面本文仅代表我个人的看法不构成投资建议本文涉及的部分数据和消息各位均可通过自身渠道去验证真伪并得出自己的结论本人能力有限无法保证所有消息的准确性


转化效率


        首先我们要明白采用新的电池技术的根本原因是目前主流的电池片技术PERC效率已达到23%左右接近其理论最高效率24%而新技术TOPCon和HJT目前厂家公布的效率均已突破24%因此采用新的电池片技术势在必行

        从理论转化效率来看TOPCon和HJT的理论转换效率均在27%以上其中TOPCon的理论最高效率为28.7%HJT的理论最高转换效率为27.5%在不叠加任何其他技术下是TOPCon占优HJT的优势在于可以采用叠层和钙钛矿技术使其最高效率提升到30%以上这也是HJT被一直资本市场认为是下一代主流的电池技术原因但市场根本没有意识到光伏的本质是降本非极致得追求转换效率HJT的转换效率都还没有达到26%所谓的叠层和钙钛矿更是完全没有达到大规模应用的地步在光伏上考虑30%以上的转换效率就跟在锂电池领域考虑固态电池的布局一样的远期甚至在那个阶段都不一定是HJT还是所谓IBC因此HJT理论转换效率优势要等到三到五年以后才会有实际的价值而非现在。



       从实验室转换效率来看HJT的电池转换效率记录为钧石能源在2021年2月达到的25.2%TOPCon的电池转换效率为隆基股份在2021年4月达到的25.09%两者在转换效率上已无明显差异从量产数据来看HJT和TOPCon的量产效率均在24.5%以上该数据个人了解为迈为和隆基的产线数据未经官网公告证实两者在实际量产效率上同样处于相同水平


        综上从转化效率上看TOPCon和HJT在实验室效率和量产效率上均无明显差异HJT在远期的理论转换效率上可叠加叠层和钙钛矿技术均有明显优势但该优势至少需要三到五年才能有实际体现


 二成本


        光伏作为一个发展了超过20年的行业降本始终是其核心问题成本问题才是决定下一代电池片技术的核心要素目前PERC新建产线的单位成本是1.6亿/GWTOPCon新建产线的单位成本为2.5亿/GW由PERC升级的单GW投入约为0.8亿元HJT新建产线的单位成本为4-4.5亿/GW相比而言TOPCon较HJT具有明显的成本优势


       目前在HJT和TOPCon的良率都可以做到97%已有量产产线实现的情况下TOPCon的单瓦成本比PERC高0.08元HJT的单瓦成本比PERC高0.2元而两者电池片的售价比PERC高0.1元对比来看TOPCon已具备量产价值而HJT仍不具备量产价值这也是TOPCon可以实现大规模量产而HJT仍无法实现量产的本质原因


       老PERC产能是潜在的TOPCon产线过去两年电池厂的PERC产能从2018年的80GW增长到2020年的接近300GW实际投入金额超过400亿元新建产能在还未收回成本的情况下选择改造升级成为TOPCon产线而非HJT是其最佳的选择因此TOPCon技术至少有100GW以上的潜在需求部分早期新建产能已收回成本没有改造成TOPCon的意义同时我们可以看到无论是隆基晶科或者其他厂商目前上的产能均为新建产能也就是说在目前的时点他们认为TOPCon的新建价值是高于PERC的新建价值的所以部分人认为的TOPCon仅适用于改造而HJT适用于新建的逻辑或者是老电池厂商选择TOPCon的原因是他们有着很多的存量PERC产能是不成立的因为在那种逻辑下他们就会选择是改造而非新建了


       综上TOPCon的单GW设备投资成本远低于HJ目前TOPCon的电池片已具备实际量产价值而HJT的电池片售价仍无法完全覆盖成本存量PERC产能是TOPCon的潜在需求但并非唯一动力下游客户选择新建TOPCon产能就是最好的证明

 

辅材和耗材


        大部分人在比较TOPCon和HJT的技术路径之时很少提到辅材辅材和耗材问题但我个人认为这是一个值得关注的点原因在于新技术在研发期它们的消耗量较少没有对市场形成大规模冲击使得大家对它们的关注较少一旦一个新技术需要大规模量产消耗量会迅速增加那么辅材和耗材的供应往往限制了它的天花板


       ITO靶材一直是我个人对于HJT大规模应用比较担心的问题原因在于ITO靶材的主要成分为稀有金属元素铟这里简要介绍一下靶材市场ITO靶材目前主要应用于面板领域已实现国产化技术上并没有什么难度但铟元素整体产量有限一方面是依靠回收另一方面是依靠从阳极泥中冶炼提取个人曾调研过两到三家ITO靶材企业他们认为HJT靶材国产化并无技术壁垒但一旦HJT大规模量产铟的产能会明显不够要知道当年尚德的薄膜电池失败的一部分原因就是靶材中采用了好几种稀有元素退一步来说即使没有到产能不足的阶段一旦HJT大规模量产铟元素的价格也会迅速提升今年由于面板行情的好在铟元素的价格就提升了50%左右未来随着HJT的量产我个人认为这会是一个非常大的潜在问题参考目前在电动车火热的行情下锂一个非稀有元素价格都会产生剧烈波动而未来铟的价格波动远比目前某些券商的测算要更加激烈对于看好HJT的朋友来说目前有大量铟储备的ITO靶材厂商具有不错的投资机会


      在银浆使用上TOPCon和HJT相较于PERC都有所增加目前TOPCon使用银浆约为130-140mg较PERC多30mgHJT使用银浆约为200mg较TOPCon增加70mg同时HJT采用的是低温银浆成本相较于TOPCon更高HJT的银包铜和低温银浆国产化的故事已经讲了接近两年没有实现有效突破在没有实际解决之前所谓的可解决方案都是空谈


       综上TOPCon在辅材和耗材上并没有什么困难HJT现阶段仍需要解决低温银浆问题无论是银保铜还是国产化都还处于实验室阶段ITO靶材是HJT一个潜在风险未来随着其大规模应用铟的产量和价格可能会成为限制HJT产能的天花板

 

下游客户


        作为一个非专业的光伏人士我们真的很难判断新一代技术的实际应用情况个人用于验证的核心观点为不要看它说了什么而要看它做了什么所谓的专家推荐媒体采访转换效率改进方法潜在的客户订单未来的市场空间都是虚的只有实际大规模量产的订单是真实有效的需要注意的是这里说的是大规模量产也就是至少5-10GW以上的原因在于1GW的试验线目前来看约为2-4个亿大部分下游客户都有能力负担进行研究但5-10GW的量产线需要几十亿的投入这部分资金哪怕是再大的上市公司也会非常慎重的投入因此大规模量产的订单才是一个技术能否大规模量产的核心因素


        我个人认为订单情况是我们这种外部人士判断一个新技术能否大规模应用最为关键的因素同样道理可以延申到在外面经常被问的18X和210之争大家完全可以通过中环上机硅片的出货量和天合组件的出货量以及这几家中报的业绩来判断210是否有市场和大规模出货这么多上市公司的财务数据和官方数据不比某些所谓的自媒体和大V混乱发言以及不知道哪里的小道消息有效的多


        从具体的下游客户来看隆基目前虽然HJT和TOPCon都在进行研发但主要以TOPCon为主其可转债募集的18GW新增的电池片产能大多为TOPCon其招标预计在九月之前完成到时大家可以看相应的订单情况至于市场上之前流传的隆基TOPCon进展暂缓了几个月我个人听说的消息为并不保证消息的准确性并不是TOPCon核心设备的问题而是隆基是想把新电池的丝网印刷设备换成电镀铜但量产线一直无法实现突破因此这次新电池还是采用的丝网印刷技术通威同样是HJT和TOPCon同时进行之前一直以HJT为主有传言说其HJT产线的效率并不理想因此目前又在进行TOPCon技术的研发晶科其实在TOPCon上的研发比隆基更为深入但由于其近期准备A股上市且负债过重无法大规模融资因此它的TOPCon量产规模并不大但他一直是TOPCon技术的坚定支持者晶澳近期公布了部分HJT的订单但根据公司交流情况目前公司TOPCon的进展快于HJT中环在中报交流中透露有14GW的TOPCon扩产计划天河光能在TOPCon和HJT上均有布局目前都暂无量产计划东方日升在TOPCon和HJT上均有布局但实际量产规划需要看其出售斯威克以后的资金使用方案爱旭股份在TOPCon上布局较多据说实际量产规划会在三季度有所公布


       目前支持HJT的厂商除了几家设备公司主要有晋能爱康华晟等行业外部进入者无论是对于光伏行业/电池技术的理解程度还是公司的市值或资金情况等与隆基晶科等光伏巨头相比都相差甚远当整个行业合计上万亿市值的公司都选择了TOPCon时几家小公司那些所谓的几GW的量产线真的有非常大的参考意义吗


       换个角度思考我们可以不懂光伏技术那几家上千亿市值的上市公司也不懂光伏技术吗连组件都有18X和210联盟的分歧如果HJT真的有非常大的应用价值为什么目前所有的光伏企业都奔向了这一边尤其是TOPCon技术一直是隆基晶科联盟极力推荐的技术而电池片巨头通威一直以HJT作为主要的研发方向一旦下一代电池片为TOPCon隆基和晶科一定会比通威天合中环等有先发优势在这种情况下通威天合中环等依旧选择TOPCon进行研发和量产就已经说明了HJT在目前阶段跟TOPCon完全没有可比性


       综上从研发情况看主流的光伏厂商均押注TOPCon或者以TOPCon为主而从量产情况看目前尚未有光伏大厂量产HJT而以隆基晶科等为首的光伏巨头已规划大规模量产TOPCon


资本市场


        回到那个老生常谈的话题为什么所谓的全行业和资本市场都在极力推荐HJT


        从行业角度出发要分为两类人一类是行业的设备厂商一类是下游客户作为设备厂商一定要不断宣传自己的设备有多先进技术改良有多好而市场上HJT的主流厂商是迈为股份这家上市公司而TOPCon的主流厂商为微导和连城数控的子公司拉普拉斯这两家均未上市宣传口径肯定不是一个层面而对于下游客户来说下一代电池技术是自身的核心机密一旦研发成功代表着比同行至少领先半年到一年的水平没有任何一家企业会在自身还未完全领先优势时共享自己的核心机密所以我们看到这两年的行业是迈为钧石捷佳伟创在HJT技术上摇旗呐喊但隆基通威晶科等沉默不语难道是真的这些电池企业不懂研发嘛我们这些外行都会担心着新一代电池技术对于老产能的替代难道他们就坐看着自己消亡以他们的角度出发他们肯定是选择完全研发有效后可以实现大规模量产才会对外公布这就造成了市场对于光伏行业的交流偏差但随着隆基晶科等TOPCon扩产计划逐渐清晰大家慢慢从HJT不战而胜到现在TOPCon是过渡而HJT是未来方向到未来可能的对于HJT技术的重估都是一个动态变化的过程


        从资本市场角度出发选择HJT的想象空间远比选择TOPCon的想象空间更大1GWHJT的设备目前达到4个亿以上而TOPCon的设备仅为2.5亿不到PERC的改造升级目前仅需要0.8亿不到市场空间缩小一半以上目前这个二级市场环境就是一个讲故事的市场资本市场当然乐意选择空间最大的故事对于设备厂商来说同样具有市值需求下图为目前几家光伏设备厂商的动态PE比较非常直观的表明了讲HJT的故事为迈为股份带来了什么数据截止到2021/8/11业绩测算采用的是wind一致预期


 

       回到我们之前提到的想法迈为股份究竟有没有HJT订单其实稍微研究点设备企业就知道设备企业报表中的合同负债预收款项科目就代表了目前及未来一段时间的订单情况我们可以比较上述几家设备企业近几个季度的合同负债预收款项科目非常直观的表明了迈为股份究竟有没有获得大批量的HJT订单是否值得它超过同行业一倍以上的估值故事都是多种多样的只有数据是不会骗人的


        写在最后以上各方面的分析足够清晰明了可能部分数据或消息与实际情况不符请大家见谅随着下半年隆基订单的落地和TOPCon产能大规模的建设HJT的故事可能要暂时告一段落了至于迈为的股价就不做多评价了毕竟周老板的市值管理手段不是一般人可以媲美的谁知道会不会有新的故事出现

半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
评论 (0)
  •     这篇分享对化学腐蚀/离子迁移的学习。    化学腐蚀的本质是氧化还原反应,即原电池。反应条件是:     1. 有可溶性电解质。电解质可能来自PCB的电镀或清洗工序,也可能来自残留的助焊剂(flux)。常见的有氯离子(有卤flux、汗液、盐雾)、酸(flux的酸);     2. 有溶剂。常见的是水(湿气),也可以是有机溶剂。树脂材料内部会吸附湿气,PCB加工过程有湿气,质量差的孔内壁会吸附湿气,V-cut分
    电子知识打边炉 2024-07-14 17:07 39浏览
  • 在+24V输入增加了软起电路和防反接电路,先看电路原理图,如下,防反接电路的原理一目了然,G极达到Vth值,U28和U5就会导通,电流从D极导通到S极,详细规格书见下面。VDS,RDS(on)和ID很重要,如下,之前选的这款为何还是有问题呢,可以从温度和电压电流的应力入手,考察U28的软起参数是否合理。首先,看一看之前测的温度参数,用K型线的热电偶点的,如下,充电的时候,U28温度达到了123℃,如下,放电的时候,U28温度达到了120℃,如下,从上面的数据看,这样的U28温度,我们是接收不了的
    liweicheng 2024-07-13 19:06 42浏览
  •  我司深圳市晶科鑫实业有限公司今天主要是想给大家讲解一下TCXO温补晶振的一些基础知识和一些重要的性能参数,给大家在选购TCXO温度补偿晶体振荡器时有一个简单的了解!TCXO英文全称Temperature Compensated Crystal Oscillator温度补偿晶体振荡器,TCXO温补晶振,大部分TCXO温补晶振周围是没有外壳,所以不能防止环境温度影响频率。而TCXO内部结构图,则取而代之的是,TCXO包含一个补偿网络(热敏电阻),该网络能够感测环境温度的变化,并调整施加在
    SJK晶科鑫 2024-07-12 17:22 155浏览
  •     PCB上不同电气网络的连线之间,要有绝缘间隙(Clearance)和爬电距离(Creepage Distance)。画过PCB的朋友都知道,原理图上的电气连线(Wire)对应PCB Layout上的电气连线,PCB Layout上的电气连线对应铜导线。铜导线是在PCB覆铜层上,利用掩模(mask)和化学蚀刻(Etching)的方法,把PCB Layout上的铜导线部分留下,并去除非导线部分而做出来的。不同电气网络的连线中间要足够绝缘,足够干净,否则轻则漏电,重则短路。
    电子知识打边炉 2024-07-14 16:06 31浏览
  • 概述 SiPM测试系统的信号处理板使用了ADI的单片4通道的高速差分ADC信号,所以FPGA需要通过LVDS接口来收取差分高速ADC送出的差分串行数据。 本文讨论FPGA如何例化LVDS模块,以及几种用来收取外部ADC采样后送来的高速差分串行数据。10代器件LVDS实例化界面 在Intel的10代器件中有Arria、Cyclone、MAX以及Stratix几种,我们使用的是Cyclone系列10代GX产品。图1:LVDS模块例化界面 如图1所示为LVDS例化界面,具体使用方法可以参考1“LVDS
    coyoo 2024-07-14 12:25 105浏览
  • 光耦合器,也称为光隔离器,是电子电路中必不可少的组件,旨在利用光波在隔离电路之间传输电信号。该技术在增强电路安全性、降低噪音和电气隔离方面具有关键优势,在从工业控制系统到消费电子产品的各种应用中都具有不可估量的价值。光耦合器的工作原理光耦合器的核心是由一个发光二极管(LED)和一个光电探测器(如光电晶体管或光电二极管)组成,封装在一个封装中。当电流流过时,LED会发光,这种光被引导到光电探测器上,然后光电探测器对入射光做出响应,允许电流或电压通过其输出电路。这种光耦合确保输入侧和输出侧之间没有直
    腾恩科技-彭工 2024-07-12 16:00 159浏览
  •     丝印层(Silkscreen Layer)位于PCB的外表面,采用白色或者其他颜色的墨水(ink)制作,没有电气特性。    丝印层得名于制造它所用的Silkscreen工艺。这个工艺很像创作版画,或者给T恤上做装饰图:先在一个网板(stencil)上刻划出图案,然后用辊子涂刷墨水,让墨水透过网板附着在PCB上,然后用紫外线或者加热的方式使墨水固化。    丝印层主要起指示作用。丝印层上面的字符、指示线可以直观地告诉观察PCB的
    电子知识打边炉 2024-07-13 14:27 22浏览
  • UAVDT数据集是一个专为无人机图像检测而设计的数据集,其特点包括丰富的标注和多样化的场景,对无人机图像处理领域的研究具有重要的价值。 UAVDT(Unmanned Aerial Vehicle for Detection and Tracking)数据集是为了在无人机图像中进行目标检测和跟踪研究而创建的。这个数据集主要由从无人机捕获的高清视频序列组成,涵盖了各种环境和场景,如城市、乡村、森林和海边等。 在UAVDT数据集中,图像主要包括小型车辆、行人和自行车等类别的目标,这些目标在图像中被
    丙丁先生 2024-07-15 07:33 59浏览
  • “颠覆与涅槃,颠覆自我与重新涅槃,让企业在变革中更完美的蜕变。”这是小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏,在2024年开年时候说的话。如今2024年已经过去了一半,小鹏汽车的处境,似乎并没有变得更好,反而是状况不断。据不完全统计,近一年来,从小鹏汽车离职的高管团队,并不在少数。从此前宣布加入英伟达的智驾负责人吴新宙,到后面的AI负责人刘兰个川(Patrick)、软件负责人Parixit Aghera,再到此次离职的矫青春,小鹏汽车近一年都处于内部动荡之中。而在这种动荡之外,小鹏汽车也正在经历一场“冰与火
    刘旷 2024-07-15 09:56 60浏览
  • 非常荣欣参加了这次《运放电路环路稳定性设计》试读体验活动,同时非常感谢面包板论坛举办此活动。本书印刷还是非常新颖,具有精美漫画。下图为图书正面。 本书利用“原理分析、仿真计算、样机测试”三步学习法对运放电路环路进行稳定性设计,使读者能够对已有电路彻底理解,并且通过计算和仿真分析对原有电路进行改进,以便设计出符合实际要求的运放电路,达到实际应用的目的。首先,进行简单运放电路分析,运用反馈控制理论和稳定性判定准则进行时域/频域计算和仿真,当计算结果和仿真结果致时再进行实际电路测试,使三者有机统一;
    shenwen2007_656583087 2024-07-13 12:53 21浏览
  • 2024-7-12调研咨询机构环洋市场咨询出版的【全球5G基站行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030】只要调研全球5G基站总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。 出版机构:Global Info Research网络
    GIRtina 2024-07-12 16:35 132浏览
  •     PCB表面绝缘电阻(SIR, Surface Insulative Resistance)有IPC和Bellcore GR78-CORE两个主要标准。    IPC-TM-650 方法2.6.3.7 是针对SIR的。这个标准的英文版本可以免费从IPC官网下载获得。IPC(国际电子工业联接协会)是PCB标准化主要组织。    这个测试方法针对PCB裸板(即安装元器件之前的PCB),而且是使用IPC推荐的测试板/图案(Vehicle
    电子知识打边炉 2024-07-14 22:07 45浏览
  •     这篇分享对PCB电化学迁移(ECM, Electrochemical Migration)的学习。     ECM发生在导体之间,是一种需要PCB通电才能持续的电化学反应,和电镀的原理相同。反应条件是:     1. 有电场。存在电位差/电压降,一般来说电位差/电压降越大,电化学反应的速度越快。     2. 有可溶性电解质和溶剂,这个和化学腐蚀机理相同。     3. 有迁移通道。即电荷
    电子知识打边炉 2024-07-14 17:40 38浏览
  •   读报见文《中国的AI价格战和“不知道怎么用AI”的日本人 - FT中文网》  如题,好奇,中日两国对AI表现怎么是这样呢?  我人在中国,看新闻与现实,“中国的AI价格战”不足为奇。  没去过日本,只有看新闻,好奇的是日本人“不知道怎么用AI”?  第一想到的是日本不是很早就搞机器人了吗?  百度看看,日本什么时候开始使用机器人?  日本在20世纪80年代开始在各个领域推广使用机器人。日本将1980年称之为“机器人普及元年”。到了1985年以后,日本进入了被称为“智能机器人的时代”。  智能
    自做自受 2024-07-13 22:40 187浏览
  • ADB(Android Debug Bridge)是Google提供的命令行工具,用于帮助开发者与安卓设备进行通信。它在安卓应用开发和设备管理中非常重要,因为它可以帮助开发者安装、调试和卸载应用,访问设备文件系统,以及获取设备日志等。通过ADB,开发者能够在多种测试场景中模拟用户操作,优化应用性能和用户体验。 要使用ADB,首先需要确保电脑已安装ADB驱动,并且手机已开启USB调试模式。在Windows系统中,通常不需要手动下载ADB驱动,因为Windows 8/10/11已经自带了相应的驱动
    丙丁先生 2024-07-15 07:27 58浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦