OPPO自研芯片计划曝光:ISP已流片,正研发SoC

电子工程世界 2021-09-03 07:32

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据《晚点 LatePost》报道,中国智能手机生产商 OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU 的 ISP 芯片( Image SignalProcessor)已在今年初流片,该芯片可能搭载于 2022 年上半年发布的 Find X5 手机上。

 

ISP 芯片外,ZEKU 也正在研发手机 SoC(System on Chip)。SoC 是集成了多种处理器的“系统级芯片”,高通给手机厂商供的就是SoC。如果说 CPU (中央处理器)是大脑,那么 SoC 就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统,它集成了 AP(应用芯片,包含 CPU 和 GPU)、BP(基带芯片)、ISP 等多种芯片。

 

全球半导体公司里,目前仅有高通、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机 SoC 的能力。在自己研发 SoC 的手机公司中,目前只有苹果、三星和华为成功拿出了产品,且三星和华为都有其他半导体经验,手机本身是其庞大业务的一部分。

 

小米曾挑战 SoC 芯片,2014 年小米成立松果电子,主攻手机 SoC 研发,三年后推出了搭载在小米 5C 上的澎湃 S1 ,但该产品发热严重,市场反馈不佳,此后小米没再更新 SoC 新品。

 

ZEKU 成立于 2019 年,去年年底人数一千人左右,今天已接近 2000 人,8 个月内人数翻了一番。ZEKU 员工部分来自华为海思、紫光展锐和一些台湾半导体企业。

 

公开招聘资料显示,ZEKU 团队里, 80% 是工作五年以上的工程师。但资料中没有说明是总人数的 80%,还是仅技术人员。按照最大投入计算,以市场行情价,五年以上的芯片工程师年薪在 50 万左右。这意味着 ZEKU 一年对主力工程师的薪资支出就达 8 亿元。OPPO 对此不予置评。

 

2020 年 2 月 OPPO 内部发文《对打造核心技术的一些思考》,首次提到芯片计划的代号——“马里亚纳计划”。众所周知,马里亚纳是世界最深的海沟。



VIVO首款ISP芯片也亮相


在OPPO芯片计划曝光的同时,我们可以看到VIVO在早几天前也宣布公司进入了这个赛道。
 
据每日日经济新闻报道,8月27日,vivo宣布了自研芯片战略。vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山表示,命名为“vivo V1”的首款自研芯片即将在9月9日发布的X70系列上搭载亮相。
 
胡柏山也指出,vivo的芯片布局在2年前已经开始,并实现了向量产转化,项目没有详细预算约束,但是已经投入300人左右的研发团队。vivo第一颗芯片定位服务影像(拍摄、视频等)赛道,公司主导IP转化和架构设计,芯片本身设计、流片、量产由合作伙伴完成。”

“SoC投入很大也较难带来差异化的优势,并且行业中已经有高通、三星等公司在做,vivo暂时不会介入。”胡柏山说道。
 
胡柏山介绍称,vivo芯片布局和长赛道强相关。“经过几年用户动态研究和技术动态研究,vivo长期聚焦的长赛道有4条:设计(包括外观、交互等)、影像(拍摄、视频等)、系统(包含底层系统和AI技术使用等)、性能(游戏等场景)。”即将发布的V1芯片,便是聚焦影像赛道。
 
未来,vivo在芯片上的投入将渐次加码。胡柏山介绍,第一款芯片V1聚焦重点还是普通夜景风景,未来在细分场景上会进一步聚焦,作为未来V2、V3每代芯片迭代的发力点。除了影像,未来不排除会在其他长赛道上布局芯片。


小米也重组旗鼓


据半导体行业观察记者从多方获悉,本土手机巨头小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者,小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。
 
“小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手”,知情人士告诉记者。
 
根据之前的报道,2017年2月28日,小米正式推出了公司首颗自研的澎湃S1芯片,资料显示,这是一颗八核64位处理器,主频2.2GHz,四核Mali T860图形处理器,32位高性能语音DSP,支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。相关资料显示,小米这颗芯片最早可以追溯到2014年,公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的公司,并在2015年7月完成了芯片硬件设计。
 
但后续公司在手机芯片上一直没更新,到了2020年八月,雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展,他也坦言其中的波折。雷军当时在微博中表示:“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遭到了巨大困难,但请米粉们放心,这个计划还在继续,等有了新的进展,我再告诉大家”。
 
今年四月,小米也发布了ISP芯片澎湃C1。


华为海思:黯然落寞


在MOV大举进军手机芯片之际,国内最早做芯片的手机厂商却因为美国的制裁,历经艰难的考验。
 
根据研调机构Counterpointresearch最新报告,如下图所示,华为海思在手机芯片市场的实战占有率在过去两年内急剧下滑。在去年Q1的时候,华为的市场占有率有12%,接近三星和苹果。但到了今年Q1,这个数字下降为5%,在Q2则进一步下降到了3%。这与美国限制华为在台积电投片有莫大的关系。
 
 
来源:半导体行业观察

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