SEMI:2022全球晶圆厂设备支出预计将达新高1000亿美元

3DInCites中文 2021-09-15 16:28

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近日,SEMI在其《全球晶圆厂预测报告》中强调,受数字转型和其它长期技术趋势推动,2022年全球前端晶圆厂的半导体设备投资将达近1000亿美元,以满足不断飙升的电子产品需求,而2021年的半导体设备投资则预计将达900亿美元,连续两年创新纪录。

 

新的晶圆厂设备支出记录从2020年开始,将保持罕见的连续三年增长,这与历史周期性趋势相反,即一年或两年的扩张之后是不温不火的增长或下降。半导体行业上一次连续两年以上的增长是在20世纪90年代中期。


(图片来自网络)

2022年,代工厂的设备投资将占晶圆厂设备投资的一大部分,支出超过440亿美元,其次是内存,支出超过380亿美元。DRAM和NAND在2022年也将出现大幅增长,支出分别跃升至170亿美元和210亿美元。2022年,Micro/MPU类的投资将达到约90亿美元,离散/电源类的投资将达到30亿美元,模拟类的投资将达到20亿美元,其他设备的投资将达到约20亿美元。


按区域来看,2022年,韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元,居首位;其次是中国台湾,达到260亿美元,中国大陆将达到近170亿美元。日本将以近90亿美元的制造设备支出位居第四。虽然欧洲/中东地区将以80亿美元排名第五,但预计到2022年,该地区将以74%的同比增长率脱颖而出。在美洲和东南亚,预计支出将分别超过60亿美元和20亿美元。


《全球代工厂预测》报告列出了全球1417家工厂和生产线,其中129家工厂和生产线在2021年及以后开始批量生产。




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