报名火热,大咖云集!第四届中国半导体大硅片论坛11月2日杭州召开!

半导体前沿 2021-09-26 17:10

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尊敬的行业同仁:


亚化咨询将于2021112杭州召开第四届中国半导体大硅片论坛2021


硅片是IC生产的主要原材料。亚化咨询数据显示,2020年全球半导体硅片市场达到126.29亿美元,相较于2019年有较快增长。其中全球前四大供应商,Shin-EtsuSUMCO、环球晶圆、Siltronic销售额相比2019年变化不大,SK Siltron以及国内本土硅片供应商的销售额在2020年有明显的增长,凸显出国内企业日益增长的竞争力。

 

2021年,中国半导体大硅片产业继续向前发展。上海新昇二期正式启动,西安奕斯伟一期二阶段开工,麦斯克电子IPO受理冲击大硅片,中环领先半导体二期立项并启动建设,杭州中欣晶圆拟继续扩充12英寸产能,上海超硅进行辅导备案

 

受益于5GAI、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级的需求拉动,全球12英寸半导体硅片需求在2021年将突破700万片/月。快速增长的12英寸硅片需求是否会引起龙头企业的扩产?环球晶圆收购Siltronic将会给全球半导体硅片产业格局带来怎样的变化?国产半导体硅片企业如何突破自主装备能力、技术和专业人才队伍这三大制约因素?中国大硅片产能的快速增长是否会引起企业之间的合并?

 

第四届中国半导体大硅片论坛2021将于2021112杭州召开。会议由亚化咨询主办,多家中国大硅片企业和领先的材料、设备商参与,将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需;大硅片项目规划与建设进展;供需与价格趋势;制造技术与关键材料、设备;电子级多晶硅的国产化等议题。

 

第四届中国半导体大硅片论坛

(11月2-3日·杭州)

会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间:2021年11月2-3日 

会议地点:杭州

会议规模:200人

会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位:亚化咨询


日程安排

会议日程

硅外延片的生产技术及市场需求

——合晶科技

集成电路用硅片未来发展技术趋势

——国内半导体硅片厂

重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术

——上海新傲科技

半导体大尺寸单晶生长的挑战

——南京晶能

电子级多晶硅的生产技术与市场

——Hemlock

电子级多晶硅国产化

——黄河水电

中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响

——国内某存储企业

…………

2021年11月3日


商务考察:国内半导体相关生产基地或园区


推广方案


项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众

具体产品组合价位请来电详谈!


如果您有意向做赞助或参会,欢迎您尽快与我们联系:

高经理

MP: 18019142773(微信同号)

Email: ella@chemweekly.com


半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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